深度报告-20260502-西南证券-黄山谷捷-301581.SZ-深耕散热细分领域_技术_客户共筑成长潜能_27页_3mb

深耕散热细分领域，技术&客户共筑成长潜能总结

核心内容

公司专注于功率半导体模块散热基板的研发、生产和销售，是车规级功率半导体模块散热基板行业的领先企业。其主要产品包括铜针式散热基板和铜平底散热基板，广泛应用于新能源汽车、数据中心、低空飞行器、储能等领域。

主要观点

1. 技术优势：公司攻克模具难题，创新推出冷锻一体成型工艺，提升了产品的热导率、精度、硬度和表面粗糙度等关键指标，成为行业领先技术方案。
2. 客户资源：公司与英飞凌、博世、安森美、日立、斯达半导、士兰微、芯联集成、汇川联合动力等头部客户建立了长期稳定的合作关系，客户结构优质。
3. 行业前景：随着新能源汽车渗透率的提升，全球车规级功率半导体模块散热基板市场空间预计2030年将达到48.4亿元，公司有望充分受益。
4. 第二增长曲线：公司积极拓展数据中心、低空飞行器、储能等新应用场景，通过设立战略新兴产业基金，加快布局新兴市场。
5. 盈利预测：预计2026-2028年公司归母净利润分别为0.57/0.85/1.18亿元，2026年给予80倍PE估值，目标价56.80元，首次覆盖给予“买入”评级。
6. 风险提示：市场竞争风险、原材料价格波动风险、销售价格波动风险、市场开拓不及预期风险。

关键信息

技术优势

• 冷锻一体成型工艺：公司采用冷锻工艺生产铜针式散热基板，具有高精度、高热导率、低能耗等优势。
• 模具技术突破：公司成功解决模具设计和制造难题，模具寿命长，能承受高压力，提高良品率。
• 良品率提升：公司良品率从2021年的84.5%提升至2024年上半年的95.7%，显著改善产品质量。

客户矩阵

• 绑定头部客户：公司与英飞凌、博世、安森美、日立、斯达半导、士兰微、芯联集成、汇川联合动力等建立了长期合作关系。
• 市场占有率：公司2023年全球车规级功率半导体散热基板市占率约32.7%，位居全球第一。

行业空间

• 2023年市场空间：约18亿元。
• 2030年市场空间：预计达48.4亿元，年复合增速约15.3%。
• 应用场景：公司产品不仅用于新能源汽车，还逐步拓展至数据中心、低空飞行器、储能等领域。

盈利预测与估值

• 营业收入：预计2026-2028年分别为10.23、13.73、17.24亿元，增速分别为20.6%、34.2%、25.6%。
• 归母净利润：预计分别为0.57、0.85、1.18亿元，2026年市盈率分别为66.1x、44.2x、31.8x。
• 估值：基于可比公司平均PE为80.1倍，给予公司2026年80倍PE估值，目标价56.80元，首次覆盖给予“买入”评级。

结构清晰

技术与客户优势

• 公司通过冷锻一体成型工艺和模具技术突破，构建了差异化竞争优势。
• 深度绑定全球功率半导体龙头企业，形成稳定的客户资源，推动业绩增长。

行业前景

• 新能源汽车：作为功率半导体模块散热基板的主要应用领域，其市场空间预计持续扩大。
• 数据中心：受益于AI产业链爆发及PUE要求趋严，液冷方案成为首选，公司积极拓展该领域。
• 低空飞行器与储能：作为新兴应用场景，公司有望通过技术积累和客户资源开拓实现第二增长曲线。

财务表现

• 营收增长：2021年以来公司营收持续增长，2025年营收为8.48亿元。
• 净利润波动：受原材料价格波动和行业竞争影响，2025年归母净利润同比下降50.83%，2026Q1同比下降63.3%。
• 毛利率下滑：2025年毛利率为12.1%，同比下滑10.4pp；2026Q1毛利率为7.4%，同比下滑9.9pp。
• 费用率：公司2025年期间费用率和三项费用率分别下降至4.74%和1.99%，费用管控能力提升。

风险提示

• 市场竞争加剧：行业竞争加剧可能对公司市场份额和盈利能力造成压力。
• 原材料价格波动：铜材价格波动直接影响公司成本结构，需通过价格传导机制和本地化采购应对。
• 销售价格波动：公司需在原材料成本上升时调整产品价格，以维持利润空间。
• 市场开拓不及预期：在拓展数据中心、低空飞行器等新领域时，若市场开拓不及预期，可能影响公司增长。

结论

公司凭借冷锻一体成型工艺和头部客户资源，在车规级功率半导体散热基板领域占据领先地位。随着新能源汽车渗透率提升和数据中心等新应用场景的拓展，公司有望实现业绩持续增长，构建第二增长曲线。尽管面临原材料价格波动和市场竞争等挑战，公司通过优化成本结构、提升良品率和加强市场开拓，具备较强的成长潜力。