20260119-爱建证券-电子行业周报_台积电25Q4单季度业绩创历史新高_12页_1mb

电子行业周报总结（2026年1月19日）

核心内容概述

本周电子行业指数上涨3.77%，涨幅位居二级行业前列，显著优于沪深300指数（-0.57%）。全球半导体市场呈现积极态势，尤其在高性能计算（HPC）和人工智能（AI）相关领域表现突出。台积电作为行业龙头，2025Q4业绩创历史新高，带动整个电子行业上涨。此外，NVIDIA H200芯片对华出口获准，中国本土AI技术发展迎来新机遇。多个行业动态表明，电子行业在先进制程、国产替代和AI应用等方面持续获得政策与市场需求的双重推动。

主要观点

1. 电子行业表现强劲

• 本周SW电子行业指数上涨3.77%，排名2/31，明显优于沪深300指数。
• 三级行业中，集成电路封测涨幅最大（+14.47%），半导体设备（+9.31%）和集成电路制造（+8.68%）紧随其后。
• 个股方面，臻镭科技（+48.18%）、珂玛科技（+42.68%）、可川科技（+41.14%）、普冉股份（+39.75%）、和林微纳（+39.39%）涨幅居前；而得润电子（-15.88%）、思泉新材（-9.74%）、安克创新（-7.16%）等个股表现不佳。

2. 台积电2025Q4业绩亮眼

• 台积电2025Q4营收达337.3亿美元，高于此前指引区间（322-334亿美元），环比增长1.9%，同比增长25.5%。
• 净利润为5057.4亿新台币，环比增长11.8%，同比增长35.0%。
• 毛利率为62.3%，净利率为48.3%，均高于此前水平。
• 营收结构上，HPC和智能手机为主要收入来源，分别占净营收的55%和32%。
• 公司预计2026Q1营收将在346-358亿美元区间，毛利率有望维持在63%-65%，经营利润率预计在54%-56%之间。

3. NVIDIA H200芯片对华出口获批

• 美国政府批准NVIDIA向中国出口其高端AI芯片H200，标志着该芯片将重新进入中国市场。
• H200是NVIDIA Hopper架构下的升级产品，搭载141GB HBM3e显存，带宽达4.8TB/s，性能显著提升。
• 该芯片将缓解中国高端算力供给缺口，对科研、医疗、智慧城市等领域的AI发展具有重要意义。

4. 国产AI技术进展

• 智谱联合华为开源中国首个基于国产芯片训练的多模态SOTA模型GLM-Image，基于昇腾Atlas800T A2和昇思MindSpore框架，实现端到端训练。
• 该模型采用“自回归+扩散解码器”混合架构，标志着中国在AI技术应用与国产化方面取得突破。

5. 碳化硅晶圆技术突破

• Wolfspeed成功制造出单晶300mm碳化硅晶圆，具备大规模器件制造和高纯度半绝缘衬底制备能力，为下一代半导体应用奠定基础。

6. 联发科发布新一代移动芯片

• MediaTek推出天玑9500s和天玑8500芯片，前者采用3nm工艺，后者采用4nm工艺，性能与能效均有提升，助力智能手机升级。

关键信息

• 行业指数表现：电子行业涨幅领先，受益于AI与HPC需求增长。
• 台积电业绩：2025Q4营收与利润均创历史新高，先进制程占比提升，HPC业务成为核心增长点。
• NVIDIA H200出口：美国批准对华出口，有望推动中国AI算力提升与技术商业化。
• 国产替代进展：智谱与华为联合开源多模态AI模型，标志着国产芯片在AI训练领域的应用突破。
• 碳化硅技术：Wolfspeed实现300mm碳化硅晶圆制造，推动功率电子与射频系统发展。
• 芯片技术更新：MediaTek推出新一代移动芯片，提升性能与能效。

投资建议

• 重点布局：建议投资者关注高性能计算芯片产业链，包括国产GPU、先进制程代工等。
• 行业前景：AI、HPC、碳化硅等细分领域增长潜力大，技术突破带动市场预期提升。
• 风险提示：
  1. 国际贸易风险：美国对部分半导体产品加征25%关税，可能增加中国企业的采购成本。
  2. 下游需求风险：台积电营收高度依赖HPC业务，若下游需求不及预期，将影响先进制程订单。
  3. 市场竞争风险：碳化硅制造行业头部企业已具备技术与产能优势，中小厂商拓展市场难度较大。

图表说明

• 图表1：SW一级行业涨跌幅一览
• 图表2：SW电子三级行业涨跌幅一览
• 图表3：SW电子个股周涨跌幅前五
• 图表4：SW电子个股周涨跌幅后五
• 图表5：费城半导体指数
• 图表6：恒生科技指数
• 图表7：中国台湾电子指数涨跌幅一览
• 图表8：台积电2025Q4业绩持续上扬
• 图表9：台积电2025Q4各类芯片营收占比
• 图表10：先进制程3nm、5nm芯片营收占比提升
• 图表11：HPC与Smartphone为台积电两大核心收入来源

证券分析师信息

• 许亮：S0820525010002，电话：0755-83562506，邮箱：xuliang@ajzq.com
• 朱俊宇：S0820125040021，电话：021-32229888-25520，邮箱：zhujunyu@ajzq.com

评级说明

• 股票评级：买入（>15%）、增持（5%-15%）、持有（-5%-5%）、卖出（<-5%）
• 行业评级：强于大市（>市场指数）、中性（=市场指数）、弱于大市（<市场指数）

风险提示

1. 国际贸易加剧：美国对半导体产品加征关税，可能影响供应链稳定性。
2. 下游需求不及预期：HPC业务占比高，若需求下滑将影响业绩。
3. 碳化硅行业竞争激烈：中小厂商面临技术与资金双重壁垒，市场份额提升难度较大。