20210124-东吴证券-半导体设备行业月度点评_晶圆厂产能紧张+国产化提速双重驱动国内设备行业景气上行_13页_980kb

半导体设备行业月度点评总结

核心内容

本报告指出，半导体设备行业正迎来景气上行阶段，主要由晶圆厂产能紧张与国产化提速双重因素驱动。全球及中国半导体销售额保持高速增长，设备需求旺盛，且国内设备商在关键环节如清洗机、测试机等领域取得突破，有望加速替代进口。

主要观点

• 全球半导体销售额持续增长：2020年11月全球半导体销售额为394.1亿美元，同比增长7.5%，环比增长1%。中国地区销售额为138.6亿美元，同比增长6.6%。集成电路进口额同比增长13.0%，出口额同比增长26.4%，显示市场需求回暖与供应链调整。

• 北美设备制造商表现强劲：11月北美半导体设备制造商出货额为26.1亿美元，同比增长23%。

• 12寸大硅片国产化需求迫切：全球硅片市场高度集中，前五大企业占据90%的市场份额。随着12寸大硅片需求上升，进口依赖度高，国内硅片厂商如中环股份、沪硅产业等正加快产能扩张，推动国产设备市场增长。晶盛机电在8寸硅片设备上实现全覆盖，12寸核心设备也已获得客户订单，未来有望受益于大硅片国产化进程。

• 台积电上修CAPEX，利好设备商：台积电将2021年资本支出（CAPEX）上修至250-280亿美元，同比增长45%-63%。这将直接利好其设备供应商，包括AMAT、ASML、LAM、KLA、DNS等国际厂商，以及中微公司、华峰测控、芯源微等国内厂商。

• 国产设备替代趋势明显：清洗机和测试机是最容易实现国产化的设备，预计2025年左右可实现绝大多数机型国产化。至纯科技、盛美半导体、北方华创、华峰测控等企业在相关领域取得进展，中标率逐步提升。

• SiC设备国产化前景广阔：晶盛机电在SiC长晶炉领域已实现6寸量产，8寸设备正在研发中。SiC作为第三代半导体材料，将在新能源汽车和射频芯片市场发挥重要作用，其盈利模式有望向材料端延伸。

关键信息

• 全球市场动态：

  • 2020年11月全球半导体销售额为394.1亿美元，同比增长7.5%。
  • 中国地区销售额为138.6亿美元，同比增长6.6%。
  • 11月集成电路进口额同比增长13.0%，出口额同比增长26.4%。

• 国内设备商中标情况：

  • 华力集成、华虹（无锡）、中芯绍兴、合肥晶合等晶圆厂正在推进设备采购，国产设备商中标率显著提升。
  • 晶盛机电在8寸硅片设备上实现全覆盖，12寸设备逐步突破。
  • 北方华创、中微公司、华峰测控、芯源微等企业在多个设备领域中标，显示其在国产替代中的重要地位。

• 硅片市场格局：

  • 全球前五大硅片企业占据90%的市场份额。
  • 环球晶圆收购Siltronic，预计2021年下半年完成，将提升其市场份额至26.7%。
  • 中国本土企业仅能生产6英寸及以下硅片，12英寸硅片仍依赖进口。

• SiC设备进展：

  • 晶盛机电已完成6寸SiC长晶炉研发，预计2021年实现量产。
  • 8寸SiC长晶炉已出样片，外延设备正在进行工艺验证。
  • SiC设备未来盈利模式或向材料端延伸，参考蓝宝石业务模式。

• 投资建议：

  • 重点推荐：中微公司（刻蚀设备龙头）、北方华创（晶圆设备龙头）、至纯科技（清洗设备龙头）、晶盛机电（大硅片设备龙头）。
  • 关注：华峰测控（已进入台积电供应链的测试设备龙头）。

风险提示

• 晶圆厂扩产不及预期。
• 设备国产化进度不及预期。

附录数据概览

• 全球半导体销售额：2020年1-11月为3964亿美元，同比增长5.7%。
• 中国半导体销售额：2020年1-11月为1374.6亿美元，同比增长5.3%。
• 设备采购中标情况：国内设备商在多个设备领域中标，如清洗机、测试机、刻蚀机、薄膜沉积设备等。

总结

本报告强调，全球半导体设备需求仍处于高位，同时国产化趋势加速，特别是在清洗机和测试机等环节。国内设备商如晶盛机电、北方华创、中微公司、至纯科技、华峰测控等在关键领域取得突破，未来有望受益于全球半导体产能扩张和国产替代进程。同时，SiC设备国产化前景广阔，有望成为未来增长点。