【广发TMT产业研究】美股科技股观察|海外硬科技行业:24Q1业绩总结与展望,AI产业链高景气度延续,消费电子弱复苏,关注AI端侧进展-240617-广发证券-52页_2mb
报告摘要
美股科技股观察:AI产业链高景气度延续,消费电子温和复苏
核心观点
- AI算力产业链景气度延续:AI处理器需求强劲,预计未来5年复合增速达50%,2028年收入占比将超20%。
- 晶圆代工:台积电24Q1收入同比增长13%,预计全年增长20%~25%,AI处理器收入将占总收入10%~15%。
- AI芯片:英伟达、AMD、Intel和高通均受益于AI算力需求增长,其中英伟达数据中心收入同比、环比分别增长426.7%和22.6%至226亿美元,AMD数据中心收入同比+80.5%,Intel AI产品能力持续增强,高通持续推进端侧AI产品。
- 存储:HBM、DDR5和数据中心SSD因AI服务器需求增长和ASP上升而快速增长,SK海力士、三星电子和美光均实现显著收入提升。
- AI服务器及机架:AI服务器需求旺盛,戴尔FY25Q1收入达26亿美元,超微电脑FY24Q3营收同比增长2倍至38.5亿美元。
- 网络:博通和Marvell受益于AI需求,博通AI收入上调至110亿美元以上,Marvell数据中心业务收入同比+87%至8.2亿美元。
- 消费电子温和复苏:手机、PC需求逐步改善,AIPC成为2024年新驱动,但汽车市场预计有所下滑。
- 风险提示:汇率变动、宏观经济不及预期、AI技术迭代不及预期。
AI算力产业链表现
晶圆代工
- 台积电24Q1收入同比增长13%至188.7亿美元,预计24Q2营收中值增长27.6%。
- AI处理器收入将增加1倍以上,占总收入比重达10%~15%,未来5年CAGR预计达50%。
- 3nm、5nm及以下先进制程收入占比超65%,先进封装产能持续扩大,CoWoS、3D IC、SolC预计年复合增长率超50%。
- 2024年资本支出预计为280~320亿美元,其中70%~80%用于先进制程,10%用于特殊制程,10%用于封装、测试等。
AI芯片
- 英伟达:FY25Q1数据中心收入达226亿美元,同比增长426.7%,占总收入87%;H200和Blackwell预计供不应求持续至2025年。
- AMD:24Q1数据中心收入为23.4亿美元,同比增长80.5%;预计24Q2数据中心收入同比增长、环比增长,全年GPU收入指引上调至40亿美元。
- Intel:24Q1数据中心和AI收入为30.4亿美元,同比增长4.7%;预计24Q2收入持平,下半年增长,Gaudi3预计在24H2带来超5亿美元收入。
- 高通:持续推进端侧AI产品,与微软合作推出搭载Copilot Plus的AI PC,骁龙X Elite具备行业领先性能。
存储
- HBM:因AI服务器需求增长,HBM市场持续繁荣,SK海力士、三星电子、美光均实现HBM收入增长。
- DRAM & NAND:价格持续上涨,三星电子、SK海力士、美光均实现显著增长,其中三星电子FY24Q1存储收入同比+96.2%,美光FY24Q2收入同比+58%。
- 市场趋势:2024年AI相关存储需求持续,预计HBM将带动存储行业增长,DRAM和NAND需求增长预计分别为15%和20%~25%。
AI服务器及机架
- 戴尔:FY25Q1 AI服务器收入达26亿美元,占总收入12%;出货量环比增长超100%。
- 超微电脑:FY24Q3营收同比增长2倍至38.5亿美元,AI机架产能持续提升,预计2024年收入指引上调至147~151亿美元。
网络
- 博通:AI收入突破31亿美元,上调FY2024半导体AI收入指引至110亿美元以上,全年营收指引上调至510亿美元。
- Marvell:FY25Q1数据中心业务收入同比+87%至8.2亿美元,预计FY25Q2数据中心收入环比中个位数增长。
消费电子复苏
手机
- 2024年出货量有望小幅增长,苹果iPhone收入同比-10%,但剔除一次性影响后基本持平;高通手机收入同比+1.2%。
- 骁龙8 Gen 3在AI推理性能和能效方面提升显著,支持4.8GHz LPDDR5x和77GB/s带宽。
- 骁龙X Elite/Plus在PC端表现优异,性能比竞品高51%,功耗低65%。
PC
- PC市场因库存调整而回暖,AIPC成为新驱动,戴尔、苹果、AMD、Intel均受益。
- AMD客户端业务收入同比+85.1%,Intel AIPC出货量达500万台,全年目标4,000万台。
- 骁龙X Elite与微软合作推出新一代Windows PC,预计2024年PC销量将实现低个位数增长。
汽车
- 自动驾驶推动AI芯片需求增长,英伟达汽车业务收入同比+11.1%,环比+17.1%。
- 小米SU7搭载英伟达DRIVEOrin,下一代DRIVEThor将采用Blackwell架构,预计2025年量产。
- Intel Mobileye业务收入同比下降,但预计下半年将恢复。
各细分领域趋势展望
- 晶圆代工:预计2024年全年增长20%~25%,AI处理器需求将带动收入占比提升。
- AI芯片:各公司持续推出新产品,AI算力需求强劲,预计2024年AI芯片市场将保持高增长。
- 存储:HBM、DDR5和数据中心SSD需求持续,行业复苏势头强劲。
- AI服务器:需求强劲,预计2024年全年增长,AI机架产能持续提升。
- 网络:AI驱动收入增长,博通和Marvell对AI网络需求乐观。
风险提示
- 汇率波动:可能影响海外科技公司业绩。
- 宏观经济不及预期:可能影响消费电子和AI相关需求。
- AI技术迭代不及预期:可能影响算力需求和产品竞争力。
估值
- 各硬科技公司估值表现各异,需关注AI和HPC相关业务的盈利能力及增长前景。
图表索引
- 图1~图9:台积电收入及各业务板块表现。
- 图10~图12:各公司数据中心业务收入及利润情况。
- 表1~表10:各公司AI相关业绩、消费电子相关业绩及行业指引。
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