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科创板“1+6”政策发布，深化改革启新局

核心内容概述

2025年6月18日，中国证监会发布《关于在科创板设置科创成长层增强制度包容性适应性的意见》，标志着科创板深化改革的重要一步。此次改革以“1+6”政策为核心，旨在增强对优质科技企业的支持，提高科创板的包容性和适应性，同时防范风险，加强监管。

主要观点与关键信息

一、科创板市场表现

• 上周科创板整体下跌 1.24%，日均成交额为 848.01亿元，较前一周的 991.03亿元 明显下降。
• 科创板平均换手率为 11.48%，低于其他三大板块。
• 估值方面，科创板整体PE(TTM)为 50.44倍，高于其他板块；科创50的PE为 57.95倍，与科创板整体的估值差为 7.51倍，较上周缩小。
• 行业表现分化，医药生物行业周涨幅最大（+8.1%），计算机行业周跌幅最大（-7.9%）。
• 个股表现方面，骄成超声涨幅领先（+24.66%），而浩欧博跌幅最大（-19.37%）。

二、科创板政策改革

• “1”即设立“科创成长层”，重启未盈利企业适用科创板第五套标准上市。
• “6”项改革措施包括：
  1. 试点引入资深专业机构投资者制度。
  2. 面向优质科技型企业试点IPO预先审阅机制。
  3. 扩大第五套标准适用范围，支持人工智能、商业航天等前沿领域企业。
  4. 支持在审未盈利科技型企业开展增资扩股等活动。
  5. 健全支持科创板上市公司发展的制度机制。
  6. 健全科创板投资与融资协调发展的市场功能。

三、华为发布重大技术成果

• 华为在HDC2025大会上发布鸿蒙6.0开发者Beta版，并推出鸿蒙智能体框架（HMAF），首批50+智能体覆盖主流应用。
• 华为云发布盘古大模型5.5系列，包括深度思考模型、多模态世界模型和视觉大模型，广泛应用于交通、医疗等领域。
• 华为推出CloudRobo具身智能平台，实现机器人在精密工业场景的应用落地。

四、本周解禁与新股动态

• 本周铁建重工、统联精密、龙芯中科等公司的解禁比例较大。
• 芯密科技、兆芯集成、上海超导等半导体产业链企业冲刺科创板IPO。
• 寒武纪再融资进入“已问询”阶段，拟募资49.8亿元，主要用于大模型相关芯片和软件平台研发。

五、科创板基金与指数表现

• 上周科创板主题基金整体表现优于指数基金。
• 科创50周跌幅为 -1.55%，科创100周跌幅为 -0.43%。
• 华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF涨幅最大（+2.25%），华安智联A涨幅为 +1.78%。

风险提示

• 技术研发进度不及预期
• 供应链风险
• 政策推进不及预期
• 消费需求不及预期
• 行业竞争加剧

关键行业数据

• 电子行业平均PE为 69.83倍，为最高。
• 农林牧渔行业平均PE为 11.28倍，为最低。
• 科创板整体PE高于A股同行业，但部分行业PE低于A股同行业，如社会服务、环保、交运设备等。

融资融券动态

• 截至2025年6月20日，科创板融资融券余额为 1,545.29亿元，相比前一周增加 0.24亿元。
• 科创板融资融券余额自2024年9月24日起大幅回升，显示出市场热度上升。

市场展望与趋势

• 科创板热度在2024年9月后明显回升，交易活跃度和融资融券规模均有所增长。
• 改革政策将有助于提升科创板对未盈利科技企业的支持，同时强化投资者保护。
• 未来科创板将更加聚焦于“硬科技”领域，推动科技创新和新质生产力发展。

行业与个股亮点

• 芯密科技：半导体级全氟醚橡胶密封圈市场占有率领先，拟募资7.85亿元用于研发和产业化。
• 兆芯集成：国产CPU厂商，拟募资41.69亿元用于新一代处理器研发。
• 上海超导：专注于高温超导材料，2024年实现盈利，单位成本显著下降。
• 寒武纪：再融资进入问询阶段，拟募资49.8亿元用于大模型相关研发。
• 海致科技：拟登陆港交所，专注图模融合技术，减少大模型“幻觉”问题。

总结

科创板在2025年6月迎来重要政策改革，通过“1+6”措施增强制度包容性和适应性，助力科技企业发展。市场整体表现略显疲软，但部分行业和个股表现亮眼，尤其是医药生物和半导体领域。华为等科技巨头在AI和智能体技术上取得重大突破，推动行业技术发展。此外，科创板基金与指数表现分化，部分主题基金表现优于指数基金。政策改革与技术突破共同推动科创板迈向新阶段。