2023十大科技趋势-达摩院_36页_34mb

报告摘要

达摩院2023十大科技趋势总结

多模态预训练大模型：人工智能正从单模态向多模态融合演进，基于文本、图像、语音等多模态统一表示的预训练模型成为基础设施。技术进展如CLIP和BEiT-3推动跨模态语义对齐和多任务处理，未来将实现更高效的统一架构，提升内容生成与处理能力。
Chiplet技术：随着摩尔定律趋缓，Chiplet通过解构SoC并重构芯片研发流程，降低制造成本，提升性能。其互联标准（如UCIe联盟）推动产业统一，结合2D/25D/3D封装技术，成为高性能计算和高密度芯片的关键路径。
存算一体芯片：通过计算单元与存储单元融合，减少数据搬移开销，提升运算效率。SRAM、DRAM等存内计算技术在低功耗场景（如智能家居、机器人）率先商用，未来将扩展至云端，重构计算架构与能耗平衡。
云原生安全：安全技术与云计算深度整合，通过平台化、智能化实现全链路防护。其核心特征包括DevSecOps、精准授权、动态策略配置等，需解决异构环境监控与开放协同生态问题，成为未来网络安全的重要方向。
软硬融合云计算体系架构：以CIPU为中心的新架构实现软硬件协同加速，提升云上应用性能。通过虚拟化、硬件加速与软件定义，优化资源调度与弹性供给，推动云服务从计算资源向智能化平台演进。
端网融合的可预期网络：基于云定义的网络技术将从数据中心扩展至全网，实现低时延、高带宽的高性能互联。其技术突破包括新型传输协议、智能调度算法及DPU芯片，成为算力网络与数据中心演进的核心驱动。
双引擎智能决策：融合运筹优化与机器学习的智能决策体系，优化动态资源配置。在电力调度等复杂场景中，突破传统模型局限，提升响应速度与决策质量，推动能源管理向精细化、智能化发展。
计算光学成像：通过获取多维度光场信息，突破传统光学成像限制。技术覆盖功能提升（如超分辨显微）、性能优化（如非视域成像）及系统简化（如无透镜相机），将拓展医疗、无人驾驶等领域的应用边界。
大规模城市数字孪生：城市数字孪生从静态建模向动态感知、实时渲染与联合仿真演进，成为智慧城市治理的核心工具。需突破大规模对象实体与业务流程的融合难题，构建“多源数据+多精度仿真”协同平台。
生成式AI：生成式AI在内容生产（如视觉、文本、代码）领域进入爆发期，推动数字化创造效率提升。需关注内容可控性、数据安全及版权问题，未来将依托云计算平台实现规模化商用，辅助人类完成创造性工作。