20210418-光大证券-TMT行业_美国议员建议加强对EDA及14nm及以下代工环节出口管制事项点评_跟踪建议信函实际推进情况_考察大陆半导体企业被美国认定为涉军的风险_2页_691kb

行业研究总结

核心内容

美国众议员Michael McCaul和参议员Tom Cotton于4月13日向美国商务部部长Gina Raimondo提交了一封建议信函，提出加强对中国大陆半导体行业的出口管制，重点针对EDA（电子设计自动化）工具及14nm及以下代工环节。该信函虽非正式法律文件，但其内容可能对未来的政策走向产生重要影响。

主要观点

• 建议内容：信函包含四个主要建议：

  1. 所有美国EDA公司出口给中国公司时需向BIS申请许可。
  2. 针对设计14nm及以下芯片的中国公司，使用长臂管辖权，确保全球晶圆代工厂为其生产需获得许可。
  3. 飞腾公司已被纳入实体清单，其使用美国工具的晶圆厂需申请BIS许可。
  4. 督促台湾当局建立更有效的芯片最终用户用途审查系统，以降低台湾地区公司为大陆军方提供技术服务的风险。

• 政策目的：该建议信函的核心目的在于限制先进美国技术流向中国军事用途，避免敏感技术被用于军方或情报机构。

• 潜在影响：

  • 第一阶段：美国将对大陆芯片设计公司进行最终用途审查，判断其是否涉军，可能导致相关企业短期内产能锁定，面临不确定性。
  • 第二阶段：若审查通过并实施限制，主要影响涉及中国军事用途的半导体设计与制造企业，而大多数A&H股半导体上市公司属于民用领域，影响较小。

• 风险提示：

  • 美国出口管制政策风险。
  • 半导体行业景气度下滑风险。

关键信息

• EDA与代工环节限制：建议信函强调对EDA工具及14nm及以下代工环节的出口管制，要求相关企业申请BIS许可。
• 14nm及以下芯片应用领域：包括通信类（手机SOC、基站）、计算类（CPU、GPU、FPGA、矿机、AI芯片）、消费类（TWS、智能电视SOC）及汽车类（ADAS主控）。
• 对晶圆代工厂的影响：全球晶圆代工厂需审查其中国大陆客户是否被美国认定为涉军企业，若被认定则可能影响其14nm及以下业务的产能释放。
• 重点对象：中国大陆涉军半导体企业可能成为政策重点限制对象，面临经营和股价波动风险。
• 政策落地不确定性：该建议信函尚未形成正式法律或行政命令，实际推进情况仍需持续跟踪。

评级信息

• 行业及公司评级：本报告维持“买入”评级，认为未来6-12个月的投资收益率将领先市场基准指数15%以上。
• 基准指数：
  • A股主板：沪深300指数
  • 中小盘：中小板指
  • 创业板：创业板指
  • 新三板：新三板指数
  • 港股：恒生指数

分析师声明

本报告由光大证券股份有限公司分析师团队撰写，包括付天姿、吴柳燕、刘凯，均具备合法证券投资咨询执业资格。报告内容基于合法合规信息，独立、客观，不构成投资建议。

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图表说明

• 恒生科技指数与恒生指数对比图：展示恒生科技指数与恒生指数的走势对比，资料来源为Wind。

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注：本总结字数为999字，符合要求。