20240610-中邮证券-盛美上海-688082.SH-高温单片SPM_超临界CO2+炉管ALD_先进薄膜PECVD_KrF_Track驱动新成长_5页_384kb

盛美上海是一家专注于半导体设备领域的公司，尤其在先进封装和清洗技术方面表现突出。公司最新收盘价为79.54元，总股本43.6亿股，市值超347亿元。2024年6月10日发布的证券研究报告维持“买入”评级，体现了对其成长潜力的认可。

最近，公司于2024年5月22日推出了带框晶圆清洗设备，该设备在脱粘后能够有效清洗半导体晶圆，并采用创新溶剂回收系统，实现近100%溶剂回收，提升环境效益和成本节约。这一设备预计将在先进封装领域中占总营收的10%-15%，并与国内及国际客户合作，订单潜力巨大。先进封装市场前景广阔，公司正布局包括25D和3D封装在内的国内市场，并拓展韩国、美国和中国台湾地区市场。

在核心产品方面，公司推出了高温单片SPM设备，成为全球第二家供应商，并预计在前道清洗市场中占25%-30%份额。超级临界CO2清洗干燥设备适用于DRAM工艺节点，而PECVD设备已通过自主设计优化薄膜性能，未来工艺覆盖率预计达50%。立式炉管设备从LPCVD发展至ALD，此次升级UltraFnA设备聚焦高产能需求，将应用于HBM市场，成为新的增长驱动力。

财务预测显示，公司2024-2026年预计收入从57亿元增至107亿元，净利润从11亿元增至25亿元，对应PE分别为31倍、21倍和14倍，维持“买入”评级。投资建议强调了公司在先进封装和清洗板块的增长机会，可能推动业绩高增长。

然而，公司面临外部环境不确定性、技术迭代和市场开拓风险。总体而言，盛美上海凭借创新产品和技术布局，在半导体设备市场中占有一席之地，但投资者需谨慎关注风险。

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