20221026-招银国际-Implications_of_global_SPE_leaders_3Q22_results_on_semi_industry_outlook_4页_726kb

报告摘要

本报告分析了全球半导体设备制造龙头ASML和LAM在2022年第三季度的业绩表现及其对行业展望的影响，同时探讨了美国对华半导体出口管制政策对中国半导体产业本地化的影响。报告指出，尽管当前宏观经济疲软和行业放缓对需求造成压力，但中国半导体本地化仍是长期结构性增长的主要驱动力。

ASML和LAM的3Q22业绩表现
- ASML和LAM均报告了第三季度收入和利润的同比增长，分别为+6%/+21%和+10%/+16%。
- 两家公司对2023年的展望较为保守，主要受美国对华出口管制和市场需求疲软影响。
美国出口管制的影响
- LAM预计2023年因美国新出口限制将损失约20-25亿美元收入（占其总收入的12-15%）。
- ASML预计其2023年订单量将受到间接影响，约为其订单总量的5%。
- 美国对光刻设备的出口限制未直接改变，ASML仍可向中国出口非EUV光刻系统。
- ASML在中国的业务主要集中在成熟节点（如28nm及以上），不受新管制影响。
全球WFE市场展望
- LAM预计2023年全球晶圆厂设备（WFE）市场将下降20%，主要由于美国对华出口限制和需求疲软，尤其是内存市场。
- ASML预计2023年客户资本支出（Capex）存在不确定性，但其订单仍高于2023年的交付能力。
中国半导体本地化趋势
- 美国持续的出口限制将推动中国半导体设备和制造本地化。
- 中国晶圆厂正在与中、欧、日设备制造商合作，建设非美国技术的生产线，以应对美国对先进制程设备的封锁。
- 预计本土半导体企业（如无晶圆厂、IDM/代工厂、设备制造商）将从中受益。

主要受益者：包括无晶圆厂（Willsemi、Maxcend、SG Micro、3Peak）、IDM/代工厂（SMIC、华虹半导体、 Wingtech）和设备制造商（Naura、ASM太平洋）。
供应链安全：美国对华技术封锁促使中国加强半导体产业链的自主可控能力，推动本地化发展。

公司名称	股票代码	市值（百万美元）	当前价格	FY22E P/E	FY23E P/E	FY22E P/B	FY22E ROE
SMIC	981 HK	15,783	15.6	8.7	10.6	0.76	10.3
华虹半导体	1347 HK	2,949	17.7	7.9	8.4	0.94	12.1

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