人工智能无所不在_64页_6mb

报告摘要

半导体/电子/通信行业深度研究报告总结

核心内容

本报告聚焦人工智能在半导体、电子及通信行业的广泛应用，分析其对行业发展的推动作用，并提出投资建议。报告认为，人工智能将成为未来无所不在的工具，整合芯片、模组、算法、云训练与推理等技术，为各种物联网应用提供更高效的智能判断和推理能力。

主要观点

人工智能平台：人工智能平台不仅仅是新型应用，而是整合了半导体、通信、软件及云/边缘运算，成为提升物联网应用效能的工具。其应用场景包括云端大数据的深度学习训练和推断，以及边缘设备和终端。
AI芯片市场增长：预计全球AI云端半导体市场在2018-2025年的复合年增长率（CAGR）将达到37%，而边缘运算及设备端半导体市场将达到249%。AI芯片将逐步取代传统芯片，成为主流。
主流AI算法：当前主流的人工智能算法包括卷积神经网络（CNNs）、循环神经网络（RNNs）和深度神经网络（DNNs）。这些算法在图像识别、语音处理、自然语言处理等领域具有广泛应用。
AI芯片类型比较：
- GPU：适合深度学习训练，具有强大的并行运算能力，是目前云端AI训练的主流。
- FPGA：适合推理，低功耗、低延迟，适合边缘运算。
- TPU/ASIC：专为AI设计，具有更高的性能和效率，未来将在边缘运算和设备端市场占据主导地位。
投资建议：
- 国内重点关注公司包括：华为海思（半导体设计）、寒武纪（设计）、海康威视（安防AI系统）、商汤（算法软件）、依图（算法软件）。
- 华为海思因强大的财力、设计团队和对系统的深刻理解，预计将在国内AI芯片产业中率先突围。
- 比特大陆因在IP、芯片、模块及生态系统的深度理解，可能率先推出云端AI解决方案模块。
- 寒武纪凭借优秀的设计团队和融资能力，预计将在边缘运算和云端推理芯片领域持续推出新产品。

关键信息

市场数据：
- 国金半导体指数：3252.34
- 沪深300指数：3439.61
- 上证指数：2755.65
- 深证成指：8440.87
- 中小板综指：8379.04
- 全球AI云端半导体市场CAGR：37%
- 全球AI边缘运算及设备端半导体市场CAGR：249%
AI应用场景：
- 安防：AI将推动安防行业智能化升级，提升人脸识别、视频监控等能力，预计2018年AI在安防中的占比低于1%，未来有较大增长空间。
- 智能手机：AI视觉和语音助手将成为智能手机的重要功能，提升用户体验。
- 可穿戴设备：AI将加速可穿戴设备的发展，尤其是蓝牙耳机将作为个人AI助手。
- 智能家居：AI将推动智能家居设备的智能化，如智能音箱和家庭安防系统。
技术与资本驱动：
- 政策、技术、资本三轮驱动AI产业的发展。
- 中国在AI应用层有较强优势，但在基础技术层仍有短板。
- AI将重塑ICT产业生态，芯片和软件平台成为产业制高点。
风险提示：
- 国内AI芯片大厂可能在未来24个月内难以摆脱亏损。
- 美国商务部可能对AI和机器学习技术实施出口管制。
- AIASIC大厂可能因对应用系统认知不足，难以获得系统设计公司的信任。