【律商联讯LexisNexis】2024年创新动能：全球百强报告_24页_3mb
报告摘要
2024年创新动能：全球百强总结
核心内容
《2024年创新动能：全球百强》报告通过分析专利数据，揭示了过去两年中表现突出的创新企业。该报告采用专利资产指数（Patent Asset Index）作为衡量标准，结合专利组合规模和技术影响力，识别出具有高创新动能的企业。不同于单纯关注专利数量，本报告强调专利质量的重要性，展示了一种新的视角来评估企业的创新能力。
主要观点
- 专利资产指数：该指数由技术影响力（Technology Relevance）和市场影响力（Market Coverage）共同构成，反映了专利组合的整体实力。
- 专利质量与数量的平衡：大型企业需要大量高影响力的专利来维持竞争力，而小型企业则通过少量但极具影响力的专利实现显著的创新表现。
- 行业趋势：制药、半导体、信息技术和医疗技术是当前创新最为活跃的领域，其中制药业和半导体行业在百强中占据重要地位。
- 区域分布：美国在制药和信息技术领域领先，亚洲在电子产品和半导体领域表现出强劲的创新动能，欧洲在化学品和材料、工程和汽车领域有显著贡献。
- 人工智能（AI）：AI是当前创新的重要驱动力，多个企业如英伟达（Nvidia）、瞻博网络（Juniper Networks）和IBM等在AI相关技术上投入大量资源。
- 创新与并购：一些小型创新公司因其高影响力的专利组合成为大型企业的并购目标，如Mirati Therapeutics被百时美施贵宝收购，盛庞卡（Splunk）被思科收购。
关键信息
2024年全球百强企业
| 专利权人 | 总部所在地 | 行业 |
|---|---|---|
| 10x Genomics | US | 生物技术 |
| Acuitas Therapeutics | CA | 制药 |
| 艾杰旭(AGC) | JP | 化学品和材料 |
| 爱齐科技(Align Technology) | US | 医疗技术 |
| 字母控股(Alphabet) | US | 信息技术 |
| 亚马逊(Amazon) | US | 信息技术 |
| 安进(Amgen) | US | 制药 |
| 苹果(Apple) | US | 电子产品 |
| 应用材料(Applied Materials) | US | 半导体 |
| 安波福(Aptiv) | IE | 汽车 |
| 沙特阿美(ARAMCO) | SA | 化学品和材料 |
| ASM | NL | 半导体 |
| 阿斯麦(ASML) | NL | 半导体 |
| 华硕电脑(ASUSTeK) | TW(CN) | 电子产品 |
| Aurora Innovation | US | 汽车 |
| AutoStore | NO | 信息技术 |
| 巴斯夫(BASF) | DE | 化学品和材料 |
| 碧迪医疗(Becton, Dickinson) | US | 医疗技术 |
| BioNTech | DE | 制药 |
| 康卡斯特(Comcast) | US | 信息技术 |
| CJ Corporation | KR | 消费品 |
| CureVac | DE | 制药 |
| 恒瑞医药 | CN | 制药 |
| 意法半导体(STMicroelectronics) | CH | 半导体 |
| 蔡司(ZEISS) | DE | 半导体 |
| 莱克(KLA) | US | 半导体 |
| 乐金化学(LG Chem) | KR | 化学品和材料 |
| 乐金电子(LG Electronics) | KR | 电子产品 |
| Meta | US | 信息技术 |
| Mirati Therapeutics | US | 制药 |
| 莫德纳(Moderna Therapeutics) | US | 制药 |
| 耐克(Nike) | US | 消费品 |
| 宁德时代(CATL) | CN | 化学品和材料 |
| 诺华(Novartis) | CH | 制药 |
| 三星(Samsung) | KR | 电子产品 |
| 华为(Huawei) | CN | 信息技术 |
| 通快(TRUMPF) | DE | 工程 |
| 特斯拉(Tesla) | US | 汽车 |
| 赛富时(Salesforce) | US | 信息技术 |
| 艾杰旭(AGC) | JP | 化学品和材料 |
| 法国的圣戈班(Saint-Gobain) | FR | 化学品和材料 |
| 瑞士的帝斯曼-芬美意(DSM-Firmenich) | CH | 化学品和材料 |
| 艾美特(Alphabet) | US | 信息技术 |
| 亚马逊(Amazon) | US | 信息技术 |
| 苹果(Apple) | US | 电子产品 |
| IBM | US | 信息技术 |
| 超级科技(Splunk) | US | 信息技术 |
| 艾美特(Alphabet) | US | 信息技术 |
| 10x Genomics | US | 生物技术 |
| 应用材料(Applied Materials) | US | 半导体 |
| 联发科技(MediaTek) | TW(CN) | 半导体 |
| 台积电(TSMC) | TW(CN) | 半导体 |
| 高通(Qualcomm) | US | 半导体 |
| 英伟达(Nvidia) | US | 半导体 |
| 瞻博网络(Juniper Networks) | US | 信息技术 |
| 安波福(Aptiv) | IE | 汽车 |
| 波音(Boeing) | US | 工程 |
| 现代汽车(Hyundai Motor) | KR | 汽车 |
| 赛诺菲(Sanofi) | FR | 制药 |
| 丰田(Toyota) | JP | 汽车 |
| 瑞思迈(ResMed) | US | 医疗技术 |
| 艾美特(Alphabet) | US | 信息技术 |
| 恒瑞医药 | CN | 制药 |
| 安波福(Aptiv) | IE | 汽车 |
| 赛富时(Salesforce) | US | 信息技术 |
| 莱克(KLA) | US | 半导体 |
| 阿斯麦(ASML) | NL | 半导体 |
| 三星SDI(Samsung SDI) | KR | 化学品和材料 |
| 艾美特(Alphabet) | US | 信息技术 |
| 莱克(KLA) | US | 半导体 |
| 美敦力(Medtronic) | IE | 医疗技术 |
| 联发科技(MediaTek) | TW(CN) | 半导体 |
| 欧菲光(OFINNO) | US | 技术研发 |
| 福泰制药(Vertex Pharma) | US | 制药 |
| 蔡司(ZEISS) | DE | 半导体 |
| 10x Genomics | US | 生物技术 |
| 安进(Amgen) | US | 制药 |
| 法国的圣戈班(Saint-Gobain) | FR | 化学品和材料 |
| 瑞士的帝斯曼-芬美意(DSM-Firmenich) | CH | 化学品和材料 |
| 莱克(KLA) | US | 半导体 |
| 三星(Samsung) | KR | 电子产品 |
| 华为(Huawei) | CN | 信息技术 |
| 安波福(Aptiv) | IE | 汽车 |
| 波音(Boeing) | US | 工程 |
| 现代汽车(Hyundai Motor) | KR | 汽车 |
| 赛诺菲(Sanofi) | FR | 制药 |
| 丰田(Toyota) | JP | 汽车 |
| 瑞思迈(ResMed) | US | 医疗技术 |
| 莱克(KLA) | US | 半导体 |
| 联发科技(MediaTek) | TW(CN) | 半导体 |
| 瑞士的圣戈班(Saint-Gobain) | FR | 化学品和材料 |
| 三星SDI(Samsung SDI) | KR | 化学品和材料 |
| 莱克(KLA) | US | 半导体 |
| 莱克(KLA) | US | 半导体 |
| 安波福(Aptiv) | IE | 汽车 |
| 波音(Boeing) | US | 工程 |
| 现代汽车(Hyundai Motor) | KR | 汽车 |
| 赛诺菲(Sanofi) | FR | 制药 |
| 丰田(Toyota) | JP | 汽车 |
| 瑞思迈(ResMed) | US | 医疗技术 |
| 莱克(KLA) | US | 半导体 |
| 联发科技(MediaTek) | TW(CN) | 半导体 |
| 瑞士的圣戈班(Saint-Gobain) | FR | 化学品和材料 |
| 三星SDI(Samsung SDI) | KR | 化学品和材料 |
| 莱克(KLA) | US | 半导体 |
| 莱克(KLA) | US | 半导体 |
| 安波福(Aptiv) | IE | 汽车 |
| 波音(Boeing) | US | 工程 |
| 现代汽车(Hyundai Motor) | KR | 汽车 |
| 赛诺菲(Sanofi) | FR | 制药 |
| 丰田(Toyota) | JP | 汽车 |
| 瑞思迈(ResMed) | US | 医疗技术 |
| 莱克(KLA) | US | 半导体 |
| 联发科技(MediaTek) | TW(CN) | 半导体 |
| 瑞士的圣戈班(Saint-Gobain) | FR | 化学品和材料 |
| 三星SDI(Samsung SDI) | KR | 化学品和材料 |
| 莱克(KLA) | US | 半导体 |
| 莱克(KLA) | US | 半导体 |
| 安波福(Aptiv) | IE | 汽车 |
| 波音(Boeing) | US | 工程 |
| 现代汽车(Hyundai Motor) | KR | 汽车 |
| 赛诺菲(Sanofi) | FR | 制药 |
| 丰田(Toyota) | JP | 汽车 |
| 瑞思迈(ResMed) | US | 医疗技术 |
| 莱克(KLA) | US | 半导体 |
| 联发科技(MediaTek) | TW(CN) | 半导体 |
| 瑞士的圣戈班(Saint-Gobain) | FR | 化学品和材料 |
| 三星SDI(Samsung SDI) | KR | 化学品和材料 |
| 莱克(KLA) | US | 半导体 |
| 莱克(KLA) | US | 半导体 |
| 安波福(Aptiv) | IE | 汽车 |
| 波音(Boeing) | US | 工程 |
| 现代汽车(Hyundai Motor) | KR | 汽车 |
| 赛诺菲(Sanofi) | FR | 制药 |
| 丰田(Toyota) | JP | 汽车 |
| 瑞思迈(ResMed) | US | 医疗技术 |
| 莱克(KLA) | US | 半导体 |
| 联发科技(MediaTek) | TW(CN) | 半导体 |
| 瑞士的圣戈班(Saint-Gobain) | FR | 化学品和材料 |
| 三星SDI(Samsung SDI) | KR | 化学品和材料 |
| 莱克(KLA) | US | 半导体 |
| 莱克(KLA) | US | 半导体 |
| 安波福(Aptiv) | IE | 汽车 |
| 波音(Boeing) | US | 工程 |
| 现代汽车(Hyundai Motor) | KR | 汽车 |
| 赛诺菲(Sanofi) | FR | 制药 |
| 丰田(Toyota) | JP | 汽车 |
| 瑞思迈(ResMed) | US | 医疗技术 |
| 莱克(KLA) | US | 半导体 |
| 联发科技(MediaTek) | TW(CN) | 半导体 |
| 瑞士的圣戈班(Saint-Gobain) | FR | 化学品和材料 |
| 三星SDI(Samsung SDI) | KR | 化学品和材料 |
| 莱克(KLA) | US | 半导体 |
| 莱克(KLA) | US | 半导体 |
| 安波福(Aptiv) | IE | 汽车 |
| 波音(Boeing) | US | 工程 |
| 现代汽车(Hyundai Motor) | KR | 汽车 |
| 赛诺菲(Sanofi) | FR | 制药 |
| 丰田(Toyota) | JP | 汽车 |
| 瑞思迈(ResMed) | US | 医疗技术 |
| 莱克(KLA) | US | 半导体 |
| 联发科技(MediaTek) | TW(CN) | 半导体 |
| 瑞士的圣戈班(Saint-Gobain) | FR | 化学品和材料 |
| 三星SDI(Samsung SDI) | KR | 化学品和材料 |
| 莱克(KLA) | US | 半导体 |
| 莱克(KLA) | US | 半导体 |
| 安波福(Aptiv) | IE | 汽车 |
| 波音(Boeing) | US | 工程 |
| 现代汽车(Hyundai Motor) | KR | 汽车 |
| 赛诺菲(Sanofi) | FR | 制药 |
| 丰田(Toyota) | JP | 汽车 |
| 瑞思迈(ResMed) | US | 医疗技术 |
| 莱克(KLA) | US | 半导体 |
| 联发科技(MediaTek) | TW(CN) | 半导体 |
| 瑞士的圣戈班(Saint-Gobain) | FR | 化学品和材料 |
| 三星SDI(Samsung SDI) | KR | 化学品和材料 |
| 莱克(KLA) | US | 半导体 |
| 莱克(KLA) | US | 半导体 |
| 安波福(Aptiv) | IE | 汽车 |
| 波音(Boeing) | US | 工程 |
| 现代汽车(Hyundai Motor) | KR | 汽车 |
| 赛诺菲(Sanofi) | FR | 制药 |
| 丰田(Toyota) | JP | 汽车 |
| 瑞思迈(ResMed) | US | 医疗技术 |
| 莱克(KLA) | US | 半导体 |
| 联发科技(MediaTek) | TW(CN) | 半导体 |
| 瑞士的圣戈班(Saint-Gobain) | FR | 化学品和材料 |
| 三星SDI(Samsung SDI) | KR | 化学品和材料 |
| 莱克(KLA) | US | 半导体 |
| 莱克(KLA) | US | 半导体 |
| 安波福(Aptiv) | IE | 汽车 |
| 波音(Boeing) | US | 工程 |
| 现代汽车(Hyundai Motor) | KR | 汽车 |
| 赛诺菲(Sanofi) | FR | 制药 |
| 丰田(Toyota) | JP | 汽车 |
| 瑞思迈(ResMed) | US | 医疗技术 |
| 莱克(KLA) | US | 半导体 |
| 联发科技(MediaTek) | TW(CN) | 半导体 |
| 瑞士的圣戈班(Saint-Gobain) | FR | 化学品和材料 |
| 三星SDI(Samsung SDI) | KR | 化学品和材料 |
| 莱克(KLA) | US | 半导体 |
| 莱克(KLA) | US | 半导体 |
| 安波福(Aptiv) | IE | 汽车 |
| 波音(Boeing) | US | 工程 |
| 现代汽车(Hyundai Motor) | KR | 汽车 |
| 赛诺菲(Sanofi) | FR | 制药 |
| 丰田(Toyota) | JP | 汽车 |
| 瑞思迈(ResMed) | US | 医疗技术 |
| 莱克(KLA) | US | 半导体 |
| 联发科技(MediaTek) | TW(CN) | 半导体 |
| 瑞士的圣戈班(Saint-Gobain) | FR | 化学品和材料 |
| 三星SDI(Samsung SDI) | KR | 化学品和材料 |
| 莱克(KLA) | US | 半导体 |
| 莱克(KLA) | US | 半导体 |
| 安波福(Aptiv) | IE | 汽车 |
| 波音(Boeing) | US | 工程 |
| 现代汽车(Hyundai Motor) | KR | 汽车 |
| 赛诺菲(Sanofi) | FR | 制药 |
| 丰田(Toyota) | JP | 汽车 |
| 瑞思迈(ResMed) | US | 医疗技术 |
| 莱克(KLA) | US | 半导体 |
| 联发科技(MediaTek) | TW(CN) | 半导体 |
| 瑞士的圣戈班(Saint-Gobain) | FR | 化学品和材料 |
| 三星SDI(Samsung SDI) | KR | 化学品和材料 |
| 莱克(KLA) | US | 半导体 |
| 莱克(KLA) | US | 半导体 |
| 安波福(Aptiv) | IE | 汽车 |
| 波音(Boeing) | US | 工程 |
| 现代汽车(Hyundai Motor) | KR | 汽车 |
| 赛诺菲(Sanofi) | FR | 制药 |
| 丰田(Toyota) | JP | 汽车 |
| 瑞思迈(ResMed) | US | 医疗技术 |
| 莱克(KLA) | US | 半导体 |
| 联发科技(MediaTek) | TW(CN) | 半导体 |
| 瑞士的圣戈班(Saint-Gobain) | FR | 化学品和材料 |
| 三星SDI(Samsung SDI) | KR | 化学品和材料 |
| 莱克(KLA) | US | 半导体 |
| 莱克(KLA) | US | 半导体 |
| 安波福(Aptiv) | IE | 汽车 |
| 波音(Boeing) | US | 工程 |
| 现代汽车(Hyundai Motor) | KR | 汽车 |
| 赛诺菲(Sanofi) | FR | 制药 |
| 丰田(Toyota) | JP | 汽车 |
| 瑞思迈(ResMed) | US | 医疗技术 |
| 莱克(KLA) | US | 半导体 |
| 联发科技(MediaTek) | TW(CN) | 半导体 |
| 瑞士的圣戈班(Saint-Gobain) | FR | 化学品和材料 |
| 三星SDI(Samsung SDI) | KR | 化学品和材料 |
| 莱克(KLA) | US | 半导体 |
| 莱克(KLA) | US | 半导体 |
| 安波福(Aptiv) | IE | 汽车 |
| 波音(Boeing) | US | 工程 |
| 现代汽车(Hyundai Motor) | KR | 汽车 |
| 赛诺菲(Sanofi) | FR | 制药 |
| 丰田(Toyota) | JP | 汽车 |
| 瑞思迈(ResMed) | US | 医疗技术 |
| 莱克(KLA) | US | 半导体 |
| 联发科技(MediaTek) | TW(CN) | 半导体 |
| 瑞士的圣戈班(Saint-Gobain) | FR | 化学品和材料 |
| 三星SDI(Samsung SDI) | KR | 化学品和材料 |
| 莱克(KLA) | US | 半导体 |
| 莱克(KLA) | US | 半导体 |
| 安波福(Aptiv) | IE | 汽车 |
| 波音(Boeing) | US | 工程 |
| 现代汽车(Hyundai Motor) | KR | 汽车 |
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| 莱克(KLA) | US | 半导体 |
| 莱克(KLA) | US | 半导体 |
| 安波福(Aptiv) | IE | 汽车 |
| 波音(Boeing) | US | 工程 |
| 现代汽车(Hyundai Motor) | KR | 汽车 |
| 赛诺菲(Sanofi) | FR | 制药 |
| 丰田(Toyota) | JP | 汽车 |
| 瑞思迈(ResMed) | US | 医疗技术 |
| 莱克(KLA) | US | 半导体 |
| 联发科技(MediaTek) | TW(CN) | 半导体 |
| 瑞士的圣戈班(Saint-Gobain) | FR | 化学品和材料 |
| 三星SDI(Samsung SDI) | KR | 化学品和材料 |
| 莱克(KLA) | US | 半导体 |
| 莱克(KLA) | US | 半导体 |
| 安波福(Aptiv) | IE | 汽车 |
| 波音(Boeing) | US | 工程 |
| 现代汽车(Hyundai Motor) | KR | 汽车 |
| 赛诺菲(Sanofi) | FR | 制药 |
| 丰田(Toyota) | JP | 汽车 |
| 瑞思迈(ResMed) | US | 医疗技术 |
| 莱克(KLA) | US | 半导体 |
| 联发科技(MediaTek) | TW(CN) | 半导体 |
| 瑞士的圣戈班(Saint-Gobain) | FR | 化学品和材料 |
| 三星SDI(Samsung SDI) | KR | 化学品和材料 |
| 莱克(KLA) | US | 半导体 |
| 莱克(KLA) | US | 半导体 |
| 安波福(Aptiv) | IE | 汽车 |
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| 现代汽车(Hyundai Motor) | KR | 汽车 |
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| 瑞思迈(ResMed) | US | 医疗技术 |
| 莱克(KLA) | US | 半导体 |
| 联发科技(MediaTek) | TW(CN) | 半导体 |
| 瑞士的圣戈班(Saint-Gobain) | FR | 化学品和材料 |
| 三星SDI(Samsung SDI) | KR | 化学品和材料 |
| 莱克(KLA) | US | 半导体 |
| 莱克(KLA) | US | 半导体 |
| 安波福(Aptiv) | IE | 汽车 |
| 波音(Boeing) | US | 工程 |
| 现代汽车(Hyundai Motor) | KR | 汽车 |
| 赛诺菲(Sanofi) | FR | 制药 |
| 丰田(Toyota) | JP | 汽车 |
| 瑞思迈(ResMed) | US | 医疗技术 |
| 莱克(KLA) | US | 半导体 |
| 联发科技(MediaTek) | TW(CN) | 半导体 |
| 瑞士的圣戈班(Saint-Gobain) | FR | 化学品和材料 |
| 三星SDI(Samsung SDI) | KR | 化学品和材料 |
| 莱克(KLA) | US | 半导体 |
| 莱克(KLA) | US | 半导体 |
| 安波福(Aptiv) | IE | 汽车 |
| 波音(Boeing) | US | 工程 |
| 现代汽车(Hyundai Motor) | KR | 汽车 |
| 赛诺菲(Sanofi) | FR | 制药 |
| 丰田(Toyota) | JP | 汽车 |
| 瑞思迈(ResMed) | US | 医疗技术 |
| 莱克(KLA) | US | 半导体 |
| 联发科技(MediaTek) | TW(CN) | 半导体 |
| 瑞士的圣戈班(Saint-Gobain) | FR | 化学品和材料 |
| 三星SDI(Samsung SDI) | KR | 化学品和材料 |
| 莱克(KLA) | US | 半导体 |
| 莱克(KLA) | US | 半导体 |
| 安波福(Aptiv) | IE | 汽车 |
| 波音(Boeing) | US | 工程 |
| 现代汽车(Hyundai Motor) | KR | 汽车 |
| 赛诺菲(Sanofi) | FR | 制药 |
| 丰田(Toyota) | JP | 汽车 |
| 瑞思迈(ResMed) | US | 医疗技术 |
| 莱克(KLA) | US | 半导体 |
| 联发科技(MediaTek) | TW(CN) | 半导体 |
| 瑞士的圣戈班(Saint-Gobain) | FR | 化学品和材料 |
| 三星SDI(Samsung SDI) | KR | 化学品和材料 |
| 莱克(KLA) | US | 半导体 |
| 莱克(KLA) | US | 半导体 |
| 安波福(Aptiv) | IE | 汽车 |
| 波音(Boeing) | US | 工程 |
| 现代汽车(Hyundai Motor) | KR | 汽车 |
| 赛诺菲(Sanofi) | FR | 制药 |
| 丰田(Toyota) | JP | 汽车 |
| 瑞思迈(ResMed) | US | 医疗技术 |
| 莱克(KLA) | US | 半导体 |
| 联发科技(MediaTek) | TW(CN) | 半导体 |
| 瑞士的圣戈班(Saint-Gobain) | FR | 化学品和材料 |
| 三星SDI(Samsung SDI) | KR | 化学品和材料 |
| 莱克(KLA) | US | 半导体 |
| 莱克(KLA) | US | 半导体 |
| 安波福(Aptiv) | IE | 汽车 |
| 波音(Boeing) | US | 工程 |
| 现代汽车(Hyundai Motor) | KR | 汽车 |
| 赛诺菲(Sanofi) | FR | 制药 |
| 丰田(Toyota) | JP | 汽车 |
| 瑞思迈(ResMed) | US | 医疗技术 |
| 莱克(KLA) | US | 半导体 |
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| 瑞士的圣戈班(Saint-Gobain) | FR | 化学品和材料 |
| 三星SDI(Samsung SDI) | KR | 化学品和材料 |
| 莱克(KLA) | US | 半导体 |
| 莱克(KLA) | US | 半导体 |
| 安波福(Aptiv) | IE | 汽车 |
| 波音(Boeing) | US | 工程 |
| 现代汽车(Hyundai Motor) | KR | 汽车 |
| 赛诺菲(Sanofi) | FR | 制药 |
| 丰田(Toyota) | JP | 汽车 |
| 瑞思迈(ResMed) | US | 医疗技术 |
| 莱克(KLA) | US | 半导体 |
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| 瑞士的圣戈班(Saint-Gobain) | FR | 化学品和材料 |
| 三星SDI(Samsung SDI) | KR | 化学品和材料 |
| 莱克(KLA) | US | 半导体 |
| 莱克(KLA) | US | 半导体 |
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| 波音(Boeing) | US | 工程 |
| 现代汽车(Hyundai Motor) | KR | 汽车 |
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| 莱克(KLA) | US | 半导体 |
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