NextG联盟20256G组件技术白皮书聚焦天线封装测试领域英文版27页_3mb

报告内容分析总结如下：

ATIS（电信行业解决方案联盟）发布的Next G Alliance报告聚焦6G无线通信系统天线、封装与测试技术挑战及发展方向。报告指出，随着6G引入更宽频谱（包括低于10GHz的新频段、sub-THz频段及非地面网络频段），天线设计面临多重压力：高频段路径损耗显著增加，需通过增大天线阵列补偿；智能手机等设备空间限制导致天线集成难度提升，需探索新型架构如显示集成天线（AoD）；同时需处理多频段共存、MIMO技术需求及天线与射频前端的协同设计。

关键技术方向包括：

1. 波束成形技术

• 数字波束成形（DBF）通过多天线端口的预编码实现MIMO支持，但需处理大量波束代码本生成问题。
• 模拟波束成形（ABF）适用于高频段（如FR2），但受限于设备尺寸，需多阵列协同工作。
• 机器学习（ML）和人工智能（AI）可优化波束成形计算效率，提升实时性。

2. 天线集成挑战

• 6G智能手机需支持多频段（包括新引入的高频频段），预计集成14个天线或更多阵列。
• 高频频段（如15GHz）天线阵列厚度受限，需采用双极化设计或分体式天线。
• 需解决天线间隔离问题，隔离度需超过12dB以减少能量串扰。

3. 新型材料与结构

• 显示集成天线（AoD）通过透明材料实现，但需平衡信号效率与显示透光性。
• 可重构智能表面（RIS）可作为低成本补充方案，通过反射增强覆盖范围，需解决材料透明性、热管理等技术难题。
• sub-THz频段需异构集成技术，整合硅基、III-V材料（如GaN-on-SiC）和新型工艺，需关注热电协同设计。

4. 测试技术演进

• 6G测试需高精度、低成本方案，如紧凑型远场测试（CATR）和人工智能辅助测试工具。
• 需开发快速校准方法，降低测试时间和成本，特别是在大阵列和跨频段场景。
• 研发内置自测（BIST）技术作为传统OTA测试的替代，减少对复杂测试设备的依赖。

核心建议

• 支持透明材料天线、RIS及柔性天线技术的研发。
• 推动硅基互连器异构集成方案，解决高频段毫米波模块的性能与成本平衡问题。
• 加强产学研协作，构建集成化生态系统。
• 投资测试设备研发，发展AI驱动的自动化测试工具。
• 研究实时3D电磁映射重建技术，优化天线设计与性能评估。
• 探索低复杂度代码本生成算法及计算存储一体化（CIM）技术。

报告强调，6G技术需跨学科协同创新，特别是高频段设备的热管理和机械稳定性问题，以及测试流程的智能化改造。关键技术路径包括：通过材料和结构创新提升天线性能，利用AI优化设计流程，结合RIS等新型技术扩展覆盖能力，最终实现6G系统在商业部署中的可靠性与成本效益。