20240820-天风证券-半导体行业研究周报_看好_5+2智能终端解决方案_引领华为海思产业链开启高增长_35页

半导体行业研究周报核心分析与总结

核心观点

半导体行业正在经历一轮增长恢复，投资评级为“强于大市”，推荐关注以 AI、消费电子、新能源汽车、服务器、光伏储能等细分领域，重点关注 华为海思产业链、存储芯片、先进封装、国产替代等主题机会。短期来看需求复苏将带来业绩改善，长期看核心技术突破将主导未来格局。风险包括地缘政治动荡、需求不及预期、技术迭代延迟及产业政策变化。

行业总览

2024年全球半导体市场规模预测为5883.64亿美元，同比增长13.1%，机构观点差异集中在增长率的±7%~±5pct，主要分歧源于对AI渗透率增长的判断（WSTS 13.1%，IDC 20.2%，Gartner 18.5%）。需求结构上，存储芯片为本轮复苏主力，NAND和DRAM价格自底部回升；AI应用对高性能芯片需求增长显著，如基于HBM3e的新一代GPU（NVIDIA H200）打破带宽瓶颈；消费电子如折叠屏手机、AIPC等创新终端产品推动新一轮消费繁荣。

重点领域分析

1. 设计端

   • AI驱动终端形态变革，华为海思“5+2智能终端解决方案”同步发力，相关链企业（汇顶科技、恒玄科技、瑞芯微）受益。
   • 新款折叠屏手机销量增长52%至2270万部/年，笔电市场因Windows迁移协同增长4%。
   • AI服务器基本建设支出占比预期升至20%，带来DDR5、PCIe5.0、HBM的结构性升级机会。

2. 存储与封装

   • NAND、DRAM产业链价差开始收敛，三星、SK海力士调整产能倾向高端领域。DDR3出现结构性供给收缩，国产厂商加速替代进程。
   • 高带宽存储芯片引领封装升级，CoWoS封装产能同比倍增，未来三年二维/三维封装价值量年增长率超10%，带动探月测距等高端应用场景拓展。

3. 设备结构件
   开放统一代工企业显著改善盈利，成熟制程报价环比上涨8%-10%。国内设备中标占7%，技术覆盖面有限，但国产替代空间仍大。

终端创新与政策风险

1. 消费电子反弹
   8月深圳、国产折叠屏、AI等赛道迎来阶段性行情，部分企业如三星、苹果联动带动产业链良性循环。

2. 地缘冲突风险
   国际出口管制加剧、汇率波动等导致供应链韧性下降。需警惕新出现的双闪存厂商退出、代工产能分化等问题。

投资建议与重点布局

1. 建议关注中上游企业如 汇顶、北京君正、思特威、兆易创新；
2. 短线机会布局消费电子如折叠屏、口袋打印机等创新终端；
3. 长线投资关注 汽车电子、光伏储能、国产替代方向；
4. 风险控制：紧密跟踪国际政治波动、主要芯片厂商产能释放、R&D开支等指标变动。

风险提示

地缘政治依赖恶化；技术转型不及预期；全球PC端需求滑坡非预期；衍生金融衍生品与原材料替代等二级风险。