> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 电子行业总结：AI驱动下GPU与ASIC拉货共振，关注业绩超预期方向 ## 核心内容 随着AI技术的快速发展，GPU与ASIC的需求持续增长，带动了相关供应链的业绩提升。英伟达Vera Rubin平台已进入大量拉货阶段，覆铜板及PCB供应链接到大单；AMD新一代AI GPU MI450预计下半年大量出货，客户需求超出预期；谷歌TPU V8及亚马逊Trainium3也有望进入大批量拉货阶段。整体来看，AI算力硬件核心公司二三季度业绩环比有望加速，建议关注业绩有望超预期的领域。 此外，SK海力士计划在2030年前将DRAM月产能提升至约100万片，其中龙仁一期工厂将新增36万片产能，M15X晶圆厂预计2026年下半年投产，2027年产能将达8万片。台积电亦表示AI相关需求强劲，2026年资本支出预计为560亿美元，进一步巩固其在AI半导体供应链中的核心地位。 AI服务器对高容值、高耐压及低损耗MLCC和高阶功率电感的需求显著增加，单机价值提升带动相关被动元件价格上涨。AI手机、WoA笔记本等产品升级进一步推动MLCC和电感用量及均价上升。 ## 主要观点 ### 1. AI产业链景气度持续向上 - **GPU与ASIC拉货共振**：英伟达、AMD、谷歌、亚马逊等公司AI算力产品需求强劲，推动产业链业绩增长。 - **PCB与覆铜板需求旺盛**：AI相关订单推动PCB与覆铜板价量齐升，大陆厂商受益于海外扩产缓慢。 - **半导体设备与材料**：AI算力需求带动先进制程、特殊制程及封装技术需求，半导体设备国产替代加速。 ### 2. 被动元件与面板价格上涨 - **MLCC与电感涨价**：AI服务器升级带动MLCC与电感用量及单价上涨，预计未来仍将持续。 - **LCD面板价格上调**：3月LCD面板价格普遍上涨，部分尺寸价格稳定，电视与显示器面板涨幅明显。 - **OLED国产化机遇**：国内OLED产能释放，推动上游设备材料厂商需求增长，建议关注奥来德、莱特光电等。 ### 3. 存储器需求强劲，价格上行 - **DRAM扩产加速**：SK海力士与台积电均加大存储器产能投入，DRAM价格预计持续上扬。 - **存储需求增长**：云计算厂商资本开支启动，企业级存储需求增加，推动存储器价格上行。 ### 4. 封测与先进封装需求旺盛 - **封测板块景气度稳健**：随着下游需求好转，封测厂商迎来业绩反转。 - **先进封装产能紧缺**：寒武纪、华为昇腾等AI芯片需求旺盛，推动先进封装产业链发展。 ## 关键信息 ### 1. 投资建议 - **看好AI覆铜板/PCB、核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链**。 - **重点公司**：包括东山精密、生益科技、大族激光、蓝特光学、沪电股份、胜宏科技、兆易创新、奥海科技、鹏鼎控股、深南电路、芯原股份、广合科技、景旺电子、生益电子、鼎泰高科、芯碁微装、立讯精密、大族数控、寒武纪、瑞可达、北方华创、中微公司、拓荆科技、长川科技、水晶光电、建滔积层板、江海股份、三环集团、东睦股份、安集科技、江丰电子、鼎龙股份、铂科新材、顺络电子、蓝思科技、领益智造等。 - **美股建议**：关注台积电、美光科技、英伟达、博通、天弘科技等。 ### 2. 板块行情回顾 - **电子行业整体表现**：本周电子行业涨跌幅为-0.82%。 - **细分板块涨跌幅**： - **面板**：15.60% - **被动元件**：9.68% - **半导体材料**：5.53% - **半导体设备**：-3.75% - **集成电路封测**：-1.2% - **模拟芯片设计**：-5.07% ### 3. 风险提示 - **需求恢复不及预期**：AI应用落地不及预期可能影响整体业绩。 - **AIGC进展不及预期**：AI产品与实际应用结合存在不确定性。 - **外部制裁风险**：美国、日本、荷兰等国可能进一步升级对半导体设备的出口管制。 ## 估值与投资评级说明 - **买入**：预期未来3-6个月内该行业上涨幅度超过大盘15%以上。 - **增持**：预期未来3-6个月内该行业上涨幅度超过大盘5%-15%。 - **中性**：预期未来3-6个月内该行业变动幅度相对大盘-5%-5%。 - **减持**：预期未来3-6个月内该行业下跌幅度超过大盘5%以上。 ## 特别声明 本报告为国金证券股份有限公司所有，未经授权不得复制、转发、转载、引用、修改、仿制或刊发。报告内容基于公开资料及实地调研，仅供参考，不构成投资建议。投资决策需结合自身情况，并咨询独立投资顾问。