20260607-国金证券-电子行业研究_GPU与ASIC拉货共振_关注业绩有望超预期方向_9页_1mb
报告摘要
电子行业总结:AI驱动下GPU与ASIC拉货共振,关注业绩超预期方向
核心内容
随着AI技术的快速发展,GPU与ASIC的需求持续增长,带动了相关供应链的业绩提升。英伟达Vera Rubin平台已进入大量拉货阶段,覆铜板及PCB供应链接到大单;AMD新一代AI GPU MI450预计下半年大量出货,客户需求超出预期;谷歌TPU V8及亚马逊Trainium3也有望进入大批量拉货阶段。整体来看,AI算力硬件核心公司二三季度业绩环比有望加速,建议关注业绩有望超预期的领域。
此外,SK海力士计划在2030年前将DRAM月产能提升至约100万片,其中龙仁一期工厂将新增36万片产能,M15X晶圆厂预计2026年下半年投产,2027年产能将达8万片。台积电亦表示AI相关需求强劲,2026年资本支出预计为560亿美元,进一步巩固其在AI半导体供应链中的核心地位。
AI服务器对高容值、高耐压及低损耗MLCC和高阶功率电感的需求显著增加,单机价值提升带动相关被动元件价格上涨。AI手机、WoA笔记本等产品升级进一步推动MLCC和电感用量及均价上升。
主要观点
1. AI产业链景气度持续向上
- GPU与ASIC拉货共振:英伟达、AMD、谷歌、亚马逊等公司AI算力产品需求强劲,推动产业链业绩增长。
- PCB与覆铜板需求旺盛:AI相关订单推动PCB与覆铜板价量齐升,大陆厂商受益于海外扩产缓慢。
- 半导体设备与材料:AI算力需求带动先进制程、特殊制程及封装技术需求,半导体设备国产替代加速。
2. 被动元件与面板价格上涨
- MLCC与电感涨价:AI服务器升级带动MLCC与电感用量及单价上涨,预计未来仍将持续。
- LCD面板价格上调:3月LCD面板价格普遍上涨,部分尺寸价格稳定,电视与显示器面板涨幅明显。
- OLED国产化机遇:国内OLED产能释放,推动上游设备材料厂商需求增长,建议关注奥来德、莱特光电等。
3. 存储器需求强劲,价格上行
- DRAM扩产加速:SK海力士与台积电均加大存储器产能投入,DRAM价格预计持续上扬。
- 存储需求增长:云计算厂商资本开支启动,企业级存储需求增加,推动存储器价格上行。
4. 封测与先进封装需求旺盛
- 封测板块景气度稳健:随着下游需求好转,封测厂商迎来业绩反转。
- 先进封装产能紧缺:寒武纪、华为昇腾等AI芯片需求旺盛,推动先进封装产业链发展。
关键信息
1. 投资建议
- 看好AI覆铜板/PCB、核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。
- 重点公司:包括东山精密、生益科技、大族激光、蓝特光学、沪电股份、胜宏科技、兆易创新、奥海科技、鹏鼎控股、深南电路、芯原股份、广合科技、景旺电子、生益电子、鼎泰高科、芯碁微装、立讯精密、大族数控、寒武纪、瑞可达、北方华创、中微公司、拓荆科技、长川科技、水晶光电、建滔积层板、江海股份、三环集团、东睦股份、安集科技、江丰电子、鼎龙股份、铂科新材、顺络电子、蓝思科技、领益智造等。
- 美股建议:关注台积电、美光科技、英伟达、博通、天弘科技等。
2. 板块行情回顾
- 电子行业整体表现:本周电子行业涨跌幅为-0.82%。
- 细分板块涨跌幅:
- 面板:15.60%
- 被动元件:9.68%
- 半导体材料:5.53%
- 半导体设备:-3.75%
- 集成电路封测:-1.2%
- 模拟芯片设计:-5.07%
3. 风险提示
- 需求恢复不及预期:AI应用落地不及预期可能影响整体业绩。
- AIGC进展不及预期:AI产品与实际应用结合存在不确定性。
- 外部制裁风险:美国、日本、荷兰等国可能进一步升级对半导体设备的出口管制。
估值与投资评级说明
- 买入:预期未来3-6个月内该行业上涨幅度超过大盘15%以上。
- 增持:预期未来3-6个月内该行业上涨幅度超过大盘5%-15%。
- 中性:预期未来3-6个月内该行业变动幅度相对大盘-5%-5%。
- 减持:预期未来3-6个月内该行业下跌幅度超过大盘5%以上。
特别声明
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