2024-03-28-智研咨询-半导体产业情报周刊_加快促进产业链协同创新_半导体行业将迎来发展新契机_16页_1mb

半导体行业周刊（2024年第47期）摘要

核心主题

半导体行业通过产业链协同创新面临新的发展机遇。国内政策扶持、技术突破与国际合作共同推动行业发展。

国内动态

1. 政策支持

   • 上虞区发布专项政策，扶持半导体设备、材料研发和产业集聚。
   • 浙江省半导体行业协会装备与零部件专业委员会成立，推动国产替代和产教融合。

2. 技术创新

   • SEMICON China 2024 展会显示国内碳化硅产业链加速国产化。
   • 江波龙宣布从存储模组厂向半导体品牌企业转型，强化芯片设计能力。
   • 华为、三星申请多项关键半导体专利，聚焦器件性能优化和制造方法创新。

3. 企业动态

   • 赛美特完成C+轮融资，加速智能制造软件全球拓展。
   • 贺利氏与化合积电合作开发金刚石半导体材料，提升散热效率。
   • 闻泰科技开启“同路人计划”，深化产业链协同，拓展AI领域布局。

海外动态

1. 政策与合作

   • 美国向英特尔提供85亿美元资金支持半导体本土制造。
   • 韩国政府承诺维持芯片出口目标，并加速AI芯片研发。

2. 技术与市场

   • ASML供应商Newways在马来西亚扩产，强化半导体设备模块生产。
   • SK海力士重组中国业务，强化无锡制造中心。
   • 三星设立AGI计算实验室，推动AI芯片设计优化和成本降低。

分析与展望

• 全球协作：商务部长与AMD高管会晤强调中国在半导体产业链中的稳定角色，推动国际资源投入。
• 市场趋势：第三代半导体、300毫米晶圆及功率半导体材料创新是重点方向。
• 投资机会：激光微细化、金刚石半导体材料和国产芯片设计龙头企业值得关注。