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基础化工行业总结：关注AI算力链材料及六氟化钨涨价

核心内容概述

本报告聚焦基础化工行业中的AI算力链材料及六氟化钨涨价两大主题，分析其行业趋势、技术升级、供需变化及投资机会。报告指出，随着AI算力需求的快速增长，CCL材料、光纤材料以及六氟化钨等关键材料正迎来结构性升级与供需紧张，相关产业链企业具备投资价值。

主要观点

1. CCL材料向M9升级

• AI服务器对数据传输速率的需求提升，推动CCL材料从M7/M8向M9升级。
• M9级CCL材料对铜箔、电子布、树脂等三大主材提出更高要求。
• HVLP铜箔技术壁垒高，核心设备依赖日本进口，扩产周期长，供需缺口扩大。
• 低介电电子布、Low-CTE电子布、石英布等高性能产品因需求激增而进入供不应求阶段。
• 树脂体系从环氧树脂向PPO和碳氢树脂升级，以满足高频高速需求，碳氢树脂用量显著增加。

2. 光纤材料需求激增

• AI算力基建推动光纤从传统通信介质向智算中心内部互联关键部件转变。
• 单个GPI张的AI算力集群内部互联光纤用量是传统数据中心的10倍。
• 预计AI相关光纤需求占比将从2024年的5%激增至2027年的30%。
• 光纤上游材料如四氯化硅、对位芳纶、光纤涂料等成为关注重点。

3. 六氟化钨价格快速上涨

• 六氟化钨高端品级（如7N级）因钨原料出口管制导致供应短缺，价格大幅上涨。
• 截至2025年6月5日，6N级六氟化钨报价在220-300万/吨区间，较4月初涨幅超190%。
• 钨粉成本占六氟化钨生产成本的60-70%，中国出口管制导致日本企业断供，加剧市场紧张。
• 预计未来供需缺口将持续扩大，相关企业有望受益。

关键信息

投资标的推荐

• 铜箔：铜冠铜箔、德福科技
• 电子布：中材科技、宏和科技
• 树脂：东材科技、圣泉集团、中化国际
• 光纤材料：三孚股份（四氯化硅）、泰和新材（对位芳纶）、中化国际（对位芳纶）、飞凯材料（光纤涂料）
• 六氟化钨：中船特气

风险提示

• M9产业进度不及预期
• 原材料价格波动
• 技术路线迭代

行业走势（2025-2026）

行业表现优于沪深300指数，预计未来将保持增长趋势。

投资建议

• 投资评级：增持（维持）
• 评级说明：相对同期基准指数涨幅在5%~15%之间为增持。

作者信息

• 分析师：杨义韬
• 执业证书编号：S0680522080002
• 邮箱：yangyitao@gszq.com

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