20260621-国信证券-转债市场周报_K型分化加剧_关注有业绩支撑的景气品种_12页_920kb

报告摘要

上周转债市场整体呈现结构性分化，科技成长板块表现强势，而部分传统行业和消费板块则偏弱。中证转债指数全周上涨0.85%，但多数转债个券下跌，价格中位数下降0.81%。市场整体估值有所压缩，尤其是高平价转债。

股市表现：
A股市场呈现放量冲高后的高位分化，结构性行情进一步极致化。科技成长主线延续强势，PCB、存储芯片、半导体设备、CPO、铜缆高速连接等板块轮番活跃，创业板指与科创50刷新历史高位。但部分高位科技股波动加大，资金兑现压力上升。大消费、影视院线、旅游等方向延续偏弱，权重及红利方向阶段性走弱。
债市表现：
债市整体偏暖，10年期国债收益率收在约1.73%，较前一周小幅下行1.28bp。市场情绪在前期资金扰动逐步消化、央行净投放以及基本面弱修复预期支撑下回暖，但临近假期，市场交投清淡，收益率小幅上升。
转债市场表现：
转债个券多数收跌，中证转债指数全周上涨0.85%，涨幅小于主要股指。平价在120元以上的转债平均溢价率小幅抬升，多数平价区间转债估值压缩。部分高平价标的估值明显压缩，如华医转债因赎回预期扰动，转债收跌近10个点；珂玛转债虽正股上涨，但因高溢价状态，转债仍以消化溢价为主。
市场分化：
转债市场呈现明显的K型分化，科技主线强势，但部分传统行业和消费板块偏弱。全周指数强势背后个股分化明显，资金高度集中于少数科技龙头和景气赛道。

涨幅靠前的个券：
- 通合转债（充电桩&新券）
- 瑞科转债（PI薄膜）
- 欧通转债（数据中心电源）
- 精装转债（半导体）
- 胜蓝转02（电子连接器）
跌幅较大的个券：
- 大中转债（锂矿）
- 赛特转债（真空绝热板）
- 华医转债（洁净室）
- 和邦转债（化工）
- 百畅转债（环保）

偏股型转债平均转股溢价率：
- 平价在80-90元区间：54.14%
- 平价在90-100元区间：38.35%
- 平价在100-110元区间：35.87%
- 平价在110-120元区间：28.94%
- 平价在120-130元区间：29.51%
- 平价在130元以上区间：21.07%
  估值处于2010年以来或2021年以来的高位分位值。
偏债型转债平均YTM：
平价在70元以下的转债平均YTM为11.15%，处于2010年以来/2021年以来的100%分位值。
转债隐含波动率：
全部转债的平均隐含波动率为53.95%，位于2010年以来/2021年以来的97%/99%分位值。转债隐含波动率与正股长期实际波动率差额为11.4%，位于2010年以来/2021年以来的97%/97%分位值。

本周（2026/6/15-2026/6/18）发行的转债：
- 华峰转债（7.49亿元，AAsti）
- 南芯转债（15.87亿元，AA+sti）
- 三江转债（2.9亿元，A+）
- 通合转债（5.22亿元，AA）
本周转债发行进度：
- 已被交易所同意注册的转债：12只，合计规模195.9亿元
- 已获上市委通过的转债：18只，合计规模218.1亿元
- 股东大会通过的转债：10只，合计规模约100亿元
- 董事会预案的转债：7只，合计规模约50亿元
- 交易所受理的转债：28只，合计规模约430亿元

短期策略：
关注有业绩支撑的景气品种，尤其是科技主线中的存储、光通信、半导体设备及AI链上游涨价的材料、燃气轮机等。若地缘局势缓和，市场风偏改善，前期受压制的有色、化工链或迎来修复。
风险提示：
海外市场动荡，存在不确定性。

基础数据：
- 中债综合指数：254.4
- 中债长/中短期指数：245.4/209.1
- 银行间国债收益（10Y）：1.76%
- 企业/公司/转债规模（千亿）：83.6/22.6/5.0
转债市场总成交额：3300.52亿元，日均成交额825.13亿元，较前周有所下降。
投资评级标准：
- 股票投资评级分为优于大市、中性、弱于大市、无评级。
- 行业投资评级分为优于大市、中性、弱于大市。
- 投资评级基准包括沪深300指数、三板成指、恒生指数、标普500指数、纳斯达克指数等。
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