三维光学条纹投影扫描赋能——电子行业结构件的质量控制_8页_17mb

ZEISS三维光学条纹投影扫描技术总结

背景

电子行业依赖高质量电子硬件支撑，产品质量要求日益严苛，尤其是在设计、制造和测试环节。行业技术迭代快，产品频繁更新，突出批量检验、质量控制的重要性。

ZEISS解决方案

ZEISS提供的基于三维光学条纹投影扫描技术的解决方案，能够实现快速、精确、全面的检测。通过全場几何形状采集，技术适用于电子结构件的整个工艺流程，从原型到生产，确保数据反馈和优化。

主要应用

• 材料特性测试：通过测试确定材料性能（如杨氏模量、流动曲线），支持CAD设计和材料选择。
• 零部件设计与模拟：基于CAD/PMI数据，实现三维测量规划，反馈几何形状以优化设计。
• 模具与电极加工：缩短多型腔模具优化周期，减少修正错误，支持虚拟装配和动态分析。
• 生产与装配：涵盖首件检验、批量检测和负荷测试，支持自动化检测和统计分析，确保零部件符合GD&T标准。
• 装配及变形监测：用于部件装配校准、间隙分析和产品生命周期测试（如耐久性、碰撞测试），实现实时变形跟踪。

技术优势

• 缩短产品开发和生产周期，提高效率。
• 支持精确测量和自动化，减少人为错误，确保持续质量控制。
• 多种设备型号（如GOM Scan 1、ATOS Q、ScanCobot）适应不同场景，提供高精度点云数据采集，兼容多种软件和CAD格式。
• 功能包括全局几何比对、载荷测试模拟、趋势分析，提升可靠性。