20260703-海通国际-中韩同日加码AI产业政策_竞争焦点从模型能力走向国家级系统工程_3页_176kb
报告摘要
中韩同日加码AI产业政策总结
核心内容
2023年6月29日,中韩两国分别发布重要AI产业政策,标志着两国在人工智能领域进入“工程化推进”新阶段。中国通过国务院常务会议强调了人工智能在技术突破、算力供给、数据质量、安全监管及行业应用方面的系统性发展。韩国则通过“大韩民国大飞跃三大超级项目”将半导体、物理AI与AI数据中心列为国家关键战略,计划投入巨额资金进行长期建设。
主要观点
中国政策重点
- 技术突破:加快关键技术攻关与超大规模智算集群建设,推动人工智能从“有没有算力”向“可调度、可交易”的高质量算力供给转变。
- 数据与安全:强化高质量数据供给,构建动态适应、分级分类的安全监管体系。
- 应用场景:深入实施“人工智能+”行动,推动AI在消费与政企场景中的商业化应用。
- 基础设施:完善“一体化算力网+标准体系”,提升算力底座效率与行业协同能力。
韩国政策亮点
- 三大超级项目:半导体、物理AI、AI数据中心,分别聚焦于提升DRAM/HBM产能、推动AI与制造业融合、建设大规模AI算力基础设施。
- 长期投资计划:韩国计划在2035年前将AI数据中心投资扩大至超过1000万亿韩元,带动硬件产业链的长期发展。
- 物理AI战略:强调通过物理AI实现“数据中心—产业创新”的良性循环,推动AI技术向真实世界设备延伸。
关键信息
中国政策影响
- 双轮驱动:2026H2-2027年,预计形成“算力底座扩容提效×行业规模化落地”的双轮驱动格局。
- 产业链受益:智算中心、光互联、电力配套、存储等产业链环节将优先受益。
- 应用落地:AI在消费与政企场景中的商业化应用将加速,推动数据与应用的高效转化。
韩国政策影响
- 硬件需求巨大:8.4GW AI数据中心理论上对应约432-504万颗GPU容量,对GPU/HBM、交换机、光模块、电源、液冷等硬件形成强劲需求。
- 周期风险:韩国政策拉长AI与存储设备需求的景气周期,需关注建设周期长、前期投资大带来的风险。
- 产业融合:物理AI将数据中心、机器人和制造业连接,推动边缘计算、传感器、工业网络等技术发展。
政策对比
| 项目 | 中国 | 韩国 |
|---|---|---|
| 政策重心 | 应用吸收算力,提升AI在实体经济中的渗透率 | 硬件锚定AI,强化全球AI基础设施供应链的关键环节 |
| 技术路径 | 强调“人工智能+”与高质量数据 | 聚焦半导体、先进封装、AI数据中心与物理AI |
| 产业导向 | 提高AI在消费、政企场景中的应用 | 推动AI与制造业深度融合,形成“物理AI—数据中心—产业创新”闭环 |
风险提示
- 市场竞争加剧:全球AI产业竞争加剧,可能导致资源争夺和价格下行。
- 技术验证不及预期:AI技术在实际应用中可能面临验证周期长、效果不达预期等问题。
- 产品落地不及预期:AI产品在商业化过程中可能受市场接受度、政策支持等影响,出现落地延迟。
表格:韩国超级项目投资规模
| 项目 | 投资规模(韩元) | 折算美元 | 产业解读 |
|---|---|---|---|
| 西南地区半导体生产基地 | 约800万亿 | 约5183亿美元 | 强化DRAM/HBM长期供给能力 |
| 忠清先进封装集群 | 约81万亿 | 约525亿美元 | 补齐HBM、先进封装和后道瓶颈 |
| AI数据中心第一阶段 | 约550万亿、8.4GW | 约3563亿美元 | 单位投资约4.24万美元/kW |
| AI数据中心远期 | 超1000万亿、2035年前 | 约6480亿美元以上 | 若按18.4GW测算,约3.52万美元/kW |
结论
中韩两国在AI产业政策上各有侧重,中国以“应用+数据”为核心,推动AI在实体经济中的广泛渗透;韩国则以“硬件+制造”为重心,构建AI基础设施和物理AI生态。两国政策在提升算力、强化产业链、推动应用落地等方面形成共振,为全球AI产业发展注入新动力。
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