20251214-国金证券-电子行业研究_半导体设备迎需求新机遇_看好受益产业链_9页_1mb

半导体设备与电子行业周观点总结

核心内容

本报告由国金证券电子组分析师樊志远发布，主要围绕AI技术对半导体设备及电子产业链带来的影响，分析了存储、PCB、元件、IC设计、半导体代工及材料等细分板块的市场趋势，并对重点公司进行了投资建议。

主要观点

半导体设备迎需求新机遇

• AI驱动存储需求激增：AI大模型向思维链（CoT）及多模态演进，推动数据吞吐量指数级增长，带动高性能存储需求。
• 供需失衡推升价格：海外存储厂商（如三星、SK海力士）执行控产策略，导致HBM及DRAM产能受限，供需缺口扩大。
• 价格预测：TrendForce预计2025年DRAM均价上涨，2026年均价同比上涨约58%；NAND Flash均价同比上涨约32%。
• 技术升级推动设备需求：存储向3D化演进，叠加长鑫、长存等扩产，国产半导体设备产业链迎来新机遇。
• 设备厂商受益：刻蚀与薄膜沉积等关键设备市场有望分别增长1.7倍和1.8倍，相关厂商如北方华创、拓荆科技、中微公司等将受益。

AI-PCB及核心算力硬件

• PCB需求旺盛：AI服务器、HPC及高速交换机等需求带动PCB价量齐升。
• 重点公司表现：沪电股份AI业务占比快速提升，扩产迎接强劲需求；思泉新材受益于液冷市场扩张，产品广泛应用于机器人、数据中心等领域。
• 行业前景：AI-PCB及核心算力硬件板块景气度持续向上，建议重点关注。

元件与半导体材料

• AI带动元件需求：MLCC、电感等被动元件需求增长，价格提升。
• SOFC业务增长：三环集团受益于AI数据中心对SOFC的需求，高端MLCC放量可期。
• 半导体材料国产化加速：材料行业相对后周期，但随着国产替代推进，相关公司如鼎龙股份、雅克科技、安集科技等值得关注。

IC设计与半导体代工

• 存储板块景气度上行：DRAM、NAND Flash价格持续上涨，存储上行周期启动。
• 兆易创新表现突出：公司营收及利润快速增长，受益于AI驱动的存储需求，毛利率环比改善。
• 封测板块受益：寒武纪、华为异腾等AI算力芯片需求旺盛，先进封装产能紧缺，封测厂商如长电科技、甬矽电子等有望受益。

关键信息

• 行业增长预测：
  • 2026年DRAM均价上涨约58%，营收突破3000亿美元。
  • NAND Flash营收将达1105亿美元，同比增长58%。
• 重点公司及业绩：
  • 沪电股份：AI业务占比提升，境外营收占比83%，加速布局高密高速互连PCB。
  • 思泉新材：液冷市场增长，产品覆盖机器人、数据中心等，东莞与越南工厂具备产能。
  • 三环集团：SOFC业务增长，高端MLCC放量可期，毛利率稳定。
  • 兆易创新：存储上行周期启动，营收及利润双增长，毛利率改善。
• 风险提示：
  • 需求恢复不及预期；
  • AIGC进展不及预期；
  • 外部制裁进一步升级。

投资建议

• 继续看好AI-PCB、核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链。
• 重点公司推荐：沪电股份、思泉新材、三环集团、兆易创新、北方华创、中微公司、寒武纪、江丰电子等。

板块行情回顾

• 行业涨跌幅：电子行业本周上涨2.63%，通信行业涨幅最高（6.27%）。
• 细分板块表现：印制电路板、电子化学品、半导体材料涨幅靠前，面板、LED、品牌消费电子跌幅靠后。
• 个股表现：富信科技、东田微、摩尔线程等涨幅较大；和而泰、睿能科技等跌幅显著。

估值与投资评级说明

• 买入：预期未来3-6个月内行业涨幅超过大盘15%以上。
• 增持：预期未来3-6个月内行业涨幅在5%-15%之间。
• 中性：预期未来3-6个月内行业涨幅在-5%至5%之间。
• 减持：预期未来3-6个月内行业跌幅超过大盘5%以上。

特别声明

本报告仅供国金证券客户中风险评级高于C3级的投资者使用，内容仅供参考，不构成投资建议。使用本报告前请咨询独立投资顾问，并注意相关法律风险。