20260524-华源证券-信用分析周报_信用利差震荡磨底_收益率延续下行_10页_3mb

报告摘要

本周信用债市场整体呈现信用利差震荡磨底、收益率延续下行的态势。市场环境整体偏稳，但部分行业和地区的信用利差出现走扩。分析师建议关注长端信用债的投资机会，同时提醒投资者注意潜在的信用风险和资金面变化风险。

一级市场表现：
- 本周信用债（不含资产支持证券）净融资额为1120亿元，环比减少1202亿元。
- 总发行量为3790亿元，环比增加234亿元；总偿还量为2669亿元，环比增加1436亿元。
- 资产支持证券净融资额为101亿元，环比增加70亿元。
- 城投债、产业债净融资额环比增加，金融债净融资额大幅减少。
二级市场表现：
- 信用债成交量环比减少1120亿元，资产支持证券成交量环比增加29亿元。
- 传统信用债换手率整体下行，资产支持证券换手率小幅回升。
- 不同评级不同行业的信用利差大多有所压缩，但波动幅度均小于5BP。
- 城投债利差在5BP以内小幅波动，中短端利差有压缩。
- 产业债利差1Y短端走扩，3-5Y压缩，10Y变化不大。
- 银行资本债1Y短端利差走扩，中长端利差小幅压缩。
历史分位数分析：
- 城投债3Y以内短端利差压缩至2024年初以来的3%分位及以下。
- 5Y及以上中长端利差历史分位数在25%分位以内。
- 5Y AA+产业债利差在58-59BP，5Y AA+二永债利差在48-52BP。
期限利差比价：
- 5Y以上长端信用利差相较于短端具有比价优势。
- 超长期信用债二级交投氛围边际转热，低估值成交占比提升，建议关注长端信用债投资机会。