2023-03-27-中国移动-SPN设计理念和核心技术（2023.3）_28页_7mb

SPN 技术总结

核心理念与技术创新

1. SPN设计理念：基于“分组内生TDM”的创新技术路线，首次提出在以太网协议栈中整合TDM层网络，实现分组交换与TDM的有机融合。解决了无损、灵活、高效三方面的架构设计挑战，兼容以太网协议栈，重用现有产业链资源。
2. 分组内生TDM技术：在以太网物理层（PCS）构建TDM层，使用66B原子码块进行时隙交叉，通过码块映射实现TDM和分组融合，支持低时延、低抖动。区域创新物理层误码检测与扩散抑制技术，实现宇宙级可靠性。
3. 小颗粒技术（FGU）：硬切片和软切片支持并存，硬切片粒度从5Gbps进一步精细化至10Mbps，实现无损带宽调整和In-Band OAM精确性能检测，核心指标达到业界领先。

技术优势与性能表现

• 技术优势：
  • 硬/软切片双支持：兼容电信级端到端软硬隔离，实现低时延、高同步精度。
  • TDM与分组融合：打通底层协议栈，支持端到端切片，安全隔离性强。
  • 低时延和超高同步：单节点转发时延降低至2 us，时间同步精度达5ns。
• 性能表现：
  • 核心性能：硬切片抖动较分组业务缩减99%，同步精度达5ns。
  • 应用验证：截至2022年，覆盖县级以上城市，承载5G、政务、教育、医疗等ToB场景，客户满意度高。

应用与场景

• 典型应用：
  • 承载5G回传与垂直ToB场景，实现端到端低时延高可靠切片。
  • 差动保护、远程遥测等电网业务，满足99.999%可靠性、0丢包和低时延需求。
  • 教育、园区及政企专线切入大小颗粒化应用。
  • 支持MEC互联和业务灵活归属，实现全场景可定制。

部署演变与产业链

• 网络演变：从“1.0通用SPN”演进至“SPN 2.0”，重点发展小颗粒承载、Security增强、小型化终端设备和SDN智能管控，推进分组內生、精益运维。
• 国际合作：《SPN MTN》标准体系已确立，成为ITU国际标准，在传输网演进中发挥领导作用。SPN小颗粒及FGU标准写入CCSA，推进多厂家共同演进。
• 产业链成熟：小S设备标准和产业合作逐渐推进，芯片实现异厂家互通，支持设备商和用户终端部署。

总结展望

SPN是中国移动原创技术，是唯一支持硬/软切片并存的5G承载方案，兼容分组和TDM属性，具备高效无损、端到端SLA和软硬件一体化特性，赋能千行百业，支持5G“大”、“小”承载并行演进，正在引领新一代综合业务承载网建设。