20260706-国金证券-光伏_泛半导体_专题_底层材料与工艺同源_设备及材料龙头打开第二成长曲线_36页_5mb

光伏“泛半导体”专题总结

核心内容

光伏与半导体产业在底层材料、工艺制程等方面具有高度相似性，使得光伏企业具备向半导体领域延伸的潜力。随着光伏行业经营承压，企业积极拓展第二曲线，布局泛半导体业务，以实现收入与利润的新增长。

光伏与半导体均以硅基PN结构为核心，使用高纯多晶硅、单晶硅棒和硅片加工为基础，且在N型TOPCon阶段，光伏对低氧控制、洁净加工等要求的提升，使两者技术边界进一步靠近。光伏企业具备在硅材料提纯、热场控制、精密加工等环节的技术积累，有助于其在半导体领域实现工艺迁移。

主要观点

1. 技术共通性：光伏与半导体在基础原理、材料体系和工艺制程上高度相似，为光伏企业拓展半导体业务提供了基础。
2. 设备与材料延展性：光伏企业在单晶炉、热场系统、切割、研磨、清洗等环节具备技术优势，可向半导体设备和材料领域迁移。
3. 国产替代与先进封装：半导体国产替代加速，AI算力提升带动先进封装需求增长，光伏企业具备参与其中的条件。
4. 企业特质要求：光伏企业需具备研发能力、客户验证能力和财务稳定性，以应对半导体高精度、高洁净度的制造需求。

关键信息

产业背景

• 光伏行业已连续两年经营承压，企业寻求第二增长曲线。
• 光伏与半导体在材料和工艺上高度重叠，尤其在N型TOPCon阶段，两者技术要求趋近。
• 光伏企业具备从单晶硅拉制、切割、清洗等环节的技术积累，有助于进入半导体领域。

投资逻辑

• 光伏企业布局泛半导体业务已从产业逻辑验证，进入产品突破、客户验证和订单兑现阶段。
• 半导体国产替代与AI算力带动的先进封装需求提升，推动光伏企业向高毛利方向转型。
• 建议关注两类企业：设备端和材料端。

投资建议

设备端

• 迈为股份：2019年起布局半导体前道设备，2025年半导体业务收入占比达8%，毛利率达46%，已进入多家国内头部芯片厂。
• 帝尔激光：2019年起研发TGV激光设备，2024年实现晶圆级和面板级通孔设备出货，产品覆盖高密度TGV加工。
• 奥特维：2018年布局半导体键合设备，2025年半导体业务收入同比增长217%，毛利率20.74%，已获得光通信头部客户订单。
• 高测股份：2018年起布局半导体切割设备，2024年推出12英寸切片机样机，具备“切、倒、磨”一体化解决方案。
• 捷佳伟创：2019年起切入半导体湿法设备，2025年成功获得SiC功率器件Fab整厂湿法设备订单，2026年实现电镀设备出货。

材料端

• 福斯特：2015年起布局电子材料，2025年感光干膜销量达18,908.89万平方米，国内市占率15%，已进入深南电路、东山精密等头部PCB企业供应链。
• 聚和材料：2024年完成对SKE空白掩膜版业务的收购，布局半导体材料领域，逐步完善光刻胶、掩膜版等产品。
• 奥来德：2022年实现PSPI材料稳定供货，已通过国内头部面板企业验证。
• 欧晶科技：2025年实现36英寸半导体级石英坩埚批量供货，技术指标优于光伏坩埚。
• 联泓新科：2022年布局电子特气业务，2024年实现BCB产品量产，稳定供应台积电等企业。
• TCL中环：子公司中环领先专注于半导体硅片制造，2025年半导体材料收入达57亿元，毛利率提升至22%。

风险提示

• 半导体国产替代进度不及预期：可能影响光伏企业进入半导体领域的速度。
• 第二曲线业务拓展不及预期：技术、客户验证、市场接受度等环节存在不确定性。
• 光伏主业盈利承压：若光伏行业持续低迷，可能影响企业整体盈利能力。

总结

光伏企业布局泛半导体业务并非简单的跨界，而是基于材料、工艺和设备的共通性进行的产业延伸。随着光伏行业面临挑战，企业积极拓展第二曲线，尤其是在半导体设备与材料领域。具备研发能力、客户验证能力和财务稳健性的企业，有望在国产替代与先进封装浪潮中实现价值重估。建议关注设备端与材料端的龙头企业，如迈为股份、帝尔激光、奥特维、高测股份、捷佳伟创等，以及福斯特、聚和材料、奥来德、欧晶科技、联泓新科、TCL中环等材料企业，以把握光伏与半导体融合发展的投资机会。