> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 江丰电子 (300666.SZ) 总结 ## 核心内容 江丰电子（300666.SZ）在2025年实现了营收和利润的稳健增长，全年营收达46.0亿元，同比增长27.7%；归母净利润为5.0亿元，同比增长24.7%。公司主要得益于超高纯金属溅射靶材及半导体精密零部件产品销量增长，尤其是钽、铜锰合金、钨等高端靶材因技术壁垒高和供应链紧张而实现批量应用和放量。 ## 主要观点 - **业务增长**：超高纯溅射靶材业务收入为28.5亿元，同比增长22.1%；半导体精密零部件业务收入为10.8亿元，同比增长22.2%。 - **盈利能力**：尽管毛利率有所下降（27.2%，同比下降1.0pp），但公司通过优化成本结构和提升产品附加值，保持了盈利能力的稳定。 - **费用控制**：公司期间费用率整体下降，销售费用率下降至2.9%，管理费用率下降至6.8%，研发费用率下降至5.7%。 - **产品结构优化**：公司持续深化在铝、钛、钽、铜及钨等关键材料领域的技术布局，成功突破3nm至90nm节点核心材料国产化瓶颈。 - **市场拓展**：公司产品已广泛应用于PVD、CVD、Etch、离子注入、光刻、氧化扩散等半导体核心工艺环节，实现全品类零部件覆盖。 - **盈利预测**：预计公司2026~2028年归母净利润分别为9.0亿元、11.5亿元和15.1亿元，对应EPS分别为3.4元、4.3元和5.7元，PE分别为46、36和27倍，维持“买入”评级。 ## 关键信息 ### 财务表现 - **营收增长**：2025年营收为46.0亿元，同比增长27.7%；2026~2028年预计营收分别为58.85亿元、73.8亿元和91.53亿元，年均复合增长率约24.02%。 - **净利润增长**：2025年归母净利润为5.0亿元，同比增长24.7%；预计2026~2028年分别增长至9.0亿元、11.5亿元和15.1亿元，年均复合增长率约31.32%。 - **盈利能力**：2025年净利率为10.8%，预计2026~2028年净利率将逐步提升至15.6%、16.5%。 - **现金流**：2025年经营活动现金流净额为1.77亿元，2026~2028年预计分别为3.01亿元、4.69亿元和6.03亿元，现金流状况持续改善。 - **资产负债情况**：2025年负债股东权益合计为10.583亿元，资产负债率上升至54.40%；预计2026~2028年资产负债率将逐步下降至42.16%。 ### 风险提示 - 下游需求恢复不及预期的风险； - 市场竞争加剧的风险； - 汇率波动的风险； - 限售股解禁的风险； - 大股东质押的风险。 ### 投资建议 - **评级**：维持“买入”评级； - **评分**：根据市场相关报告，最终评分1.00，对应“买入”建议； - **投资逻辑**：公司聚焦靶材与零部件双轮驱动战略，深化全产业链协同，技术壁垒高，市场前景广阔。 ## 附录信息 - **分析师**：樊志远、戴宗廷； - **联系方式**：fanzhiyuan@gjzq.com.cn、daizongting@gjzq.com.cn； - **市价**：154.35元； - **相关报告**： 1. 《江丰电子点评：25Q3收入利润稳健增长，看好公司卡位国产化率...》，2025.10.28； 2. 《江丰电子点评：25H1靶材业务稳中向好，长期看好公司在零部件...》，2025.8.26； 3. 《江丰电子点评：靶材龙头地位稳固，看好半导体零部件放量带动业绩...》，2025.4.16。 ## 比率分析 - **每股指标**：2025年每股收益为1.883元，每股净资产为18.728元，每股经营现金净流为1.772元； - **回报率**：2025年净资产收益率为10.05%，总资产收益率为4.72%，投入资本收益率为4.69%； - **增长指标**：主营业务收入增长率稳定在27.72%~24.02%； - **资产管理能力**：应收账款周转天数为89.2天，存货周转天数为162.8天，应付账款周转天数为135.6天； - **偿债能力**：2025年净负债/股东权益为45.11%，资产负债率上升至54.40%，但预计未来逐步下降。 ## 投资评级说明 - **买入**：预期未来6-12个月内上涨幅度在15%以上； - **增持**：预期未来6—12个月内上涨幅度在5%—15%； - **中性**：预期未来6一12个月内变动幅度在 $-5\% -5\%$； - **减持**：预期未来6-12个月内下跌幅度在 $5\%$ 以上。 ## 特别声明 本报告由国金证券股份有限公司发布，未经授权不得复制、转发或修改。报告内容仅供参考，不构成投资建议。投资者应自行判断并咨询专业顾问。