> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # PCB设备2025年报&2026年一季报总结 ## 核心内容 2025年及2026年第一季度，PCB设备板块业绩实现高速增长，订单饱满，行业景气度持续上行。核心驱动力来自全球AI算力基建的密集扩张，带动了PCB行业对高端AI PCB的扩产需求，使得具备高壁垒工艺能力的头部设备厂商率先进入业绩兑现期。 ## 主要观点 - **业绩增长显著**：2025年PCB设备行业实现营收116亿元，同比增长55%；净利润达18.55亿元，同比增长124%。2026年第一季度合同负债同比高增104%，行业景气度持续上行。 - **PCB CAPEX持续上行**：下游PCB厂商如胜宏、沪电、深南、景旺等在2026年第一季度CAPEX同比增速高达390%和123%，显示PCB行业扩产加速。 - **技术迭代推动需求增长**：NVIDIA、Google、Amazon等企业硬件代际升级，带动PCB向高多层、高密度发展，催生新的设备和耗材需求。 - **技术通胀带来非线性增长**：随着PCB材料升级和工艺复杂度提升，设备和耗材需求呈现非线性增长趋势，如超快激光钻、高长径比钻针、mSAP工艺、精密锡膏印刷等。 - **盈利能力提升**：行业毛利率回升至37.6%，同比提升5.7个百分点，期间费用率下降，显示出规模效应和产品结构高端化带来的盈利弹性。 - **现金流改善**：行业经营性现金流净额波动符合历史规律，Q3和Q4表现优异，预计未来季度将继续改善。 ## 关键信息 ### 1. 业绩表现 - 2025年PCB设备行业总收入：116亿元，同比增长55% - 2025年PCB设备行业总净利润：18.55亿元，同比增长124% - 2026Q1合同负债：13.42亿元，同比增长104% - 2026Q1存货：58.32亿元，同比增长59% ### 2. 技术升级与需求变化 - **NVIDIA Rubin架构**： - 引入Midplane和CPX载板，提升信号传输效率。 - 需要高多层PCB和高长径比钻针。 - **NVIDIA LPU架构**： - 采用大容量SRAM架构，提升推理吞吐量。 - 需要高密度PCB和高带宽互联技术。 - **Google TPU v8架构**： - 实现推训分离，提升训练和推理效率。 - 采用Boardfly拓扑和OCS光路交换机，对高多层PCB需求增加。 - **Amazon Trainium3架构**： - 采用双机柜并联架构，提升算力密度。 - 需要高多层PCB和NeuroLink互联技术。 ### 3. 材料升级 - **M9 Q布材料**： - 拥有更低的介电常数（Dk）和介质损耗（Df），适合高速信号传输。 - 钻针损耗加快，推动超快激光钻需求增长。 - **PCD钻针**： - 适用于高磨耗材料，如M9 Q布。 - 加工寿命显著高于普通钻针，提升设备效率。 ### 4. 投资建议 - **钻孔设备**：大族数控、维嘉科技（未上市） - **LDI设备**：芯碁微装 - **电镀设备**：东威科技 - **锡膏印刷设备**：凯格精机 - **钻针领域**：鼎泰高科、金洲精工（中钨高新）、民爆光电、新锐股份、杰美特 ### 5. 风险提示 - **宏观经济波动风险** - **PCB厂扩产不及预期风险** - **算力服务器需求不及预期风险** ## 估值表 | 代码 | 公司 | 货币 | 收盘价（元） | 市值（亿元） | 2025归母净利润（亿元） | 2026E归母净利润（亿元） | 2027E归母净利润（亿元） | 2028E归母净利润（亿元） | 2025PE | 2026EPE | 2027EPE | 2028EPE | |------------|------------|------|-------------|-------------|------------------------|-------------------------|-------------------------|-------------------------|--------|--------|--------|--------| | 301200.SZ | 大族数控 | CNY | 187.78 | 882 | 8.2 | 15.36 | 24.9 | 31.4 | 107 | 57 | 35 | 28 | | 301377.SZ | 鼎泰高科 | CNY | 237.38 | 973 | 4.3 | 9.04 | 17.2 | 27.7 | 224 | 108 | 57 | 35 | | 000657.SZ | 中钨高新 | CNY | 60.47 | 1378 | 12.8 | 51.33 | 54.1 | 58.5 | 108 | 27 | 25 | 24 | | 688630.SH | 芯碁微装 | CNY | 259.16 | 341 | 2.9 | 5.68 | 9.6 | 12.8 | 118 | 60 | 35 | 27 | | 301338.SZ | 凯格精机 | CNY | 211.08 | 225 | 1.9 | 3.99 | 6.0 | 7.6 | 120 | 56 | 38 | 30 | | 688700.SH | 东威科技 | CNY | 62.00 | 185 | 1.2 | 2.65 | 4.1 | 6.5 | 153 | 70 | 45 | 28 | ## 总结 PCB设备行业在2025年及2026年第一季度迎来了业绩兑现元年，主要受益于AI算力基建的扩张。下游PCB厂商的资本开支（CAPEX）持续上行，支撑上游设备需求。硬件迭代推动PCB向高多层、高密度发展，带来非线性增长。技术通胀导致钻针、激光钻孔、电镀、锡膏印刷等环节的设备需求增加。盈利能力提升，毛利率回升，期间费用率下降，现金流改善。投资建议集中在钻孔、LDI、电镀、锡膏印刷和钻针领域，重点关注具备技术优势和市场竞争力的企业。风险提示包括宏观经济波动、PCB厂扩产不及预期及算力服务器需求不及预期。