PCB设备2025年报_2026年一季报总结_业绩兑现元年_关注技术通胀带来的非线性增长_36页_2mb

PCB设备2025年报&2026年一季报总结

核心内容

2025年及2026年第一季度，PCB设备板块业绩实现高速增长，订单饱满，行业景气度持续上行。核心驱动力来自全球AI算力基建的密集扩张，带动了PCB行业对高端AI PCB的扩产需求，使得具备高壁垒工艺能力的头部设备厂商率先进入业绩兑现期。

主要观点

• 业绩增长显著：2025年PCB设备行业实现营收116亿元，同比增长55%；净利润达18.55亿元，同比增长124%。2026年第一季度合同负债同比高增104%，行业景气度持续上行。
• PCB CAPEX持续上行：下游PCB厂商如胜宏、沪电、深南、景旺等在2026年第一季度CAPEX同比增速高达390%和123%，显示PCB行业扩产加速。
• 技术迭代推动需求增长：NVIDIA、Google、Amazon等企业硬件代际升级，带动PCB向高多层、高密度发展，催生新的设备和耗材需求。
• 技术通胀带来非线性增长：随着PCB材料升级和工艺复杂度提升，设备和耗材需求呈现非线性增长趋势，如超快激光钻、高长径比钻针、mSAP工艺、精密锡膏印刷等。
• 盈利能力提升：行业毛利率回升至37.6%，同比提升5.7个百分点，期间费用率下降，显示出规模效应和产品结构高端化带来的盈利弹性。
• 现金流改善：行业经营性现金流净额波动符合历史规律，Q3和Q4表现优异，预计未来季度将继续改善。

关键信息

1. 业绩表现

• 2025年PCB设备行业总收入：116亿元，同比增长55%
• 2025年PCB设备行业总净利润：18.55亿元，同比增长124%
• 2026Q1合同负债：13.42亿元，同比增长104%
• 2026Q1存货：58.32亿元，同比增长59%

2. 技术升级与需求变化

• NVIDIA Rubin架构：
  • 引入Midplane和CPX载板，提升信号传输效率。
  • 需要高多层PCB和高长径比钻针。
• NVIDIA LPU架构：
  • 采用大容量SRAM架构，提升推理吞吐量。
  • 需要高密度PCB和高带宽互联技术。
• Google TPU v8架构：
  • 实现推训分离，提升训练和推理效率。
  • 采用Boardfly拓扑和OCS光路交换机，对高多层PCB需求增加。
• Amazon Trainium3架构：
  • 采用双机柜并联架构，提升算力密度。
  • 需要高多层PCB和NeuroLink互联技术。

3. 材料升级

• M9 Q布材料：
  • 拥有更低的介电常数（Dk）和介质损耗（Df），适合高速信号传输。
  • 钻针损耗加快，推动超快激光钻需求增长。
• PCD钻针：
  • 适用于高磨耗材料，如M9 Q布。
  • 加工寿命显著高于普通钻针，提升设备效率。

4. 投资建议

• 钻孔设备：大族数控、维嘉科技（未上市）
• LDI设备：芯碁微装
• 电镀设备：东威科技
• 锡膏印刷设备：凯格精机
• 钻针领域：鼎泰高科、金洲精工（中钨高新）、民爆光电、新锐股份、杰美特

5. 风险提示

• 宏观经济波动风险
• PCB厂扩产不及预期风险
• 算力服务器需求不及预期风险

估值表

总结

PCB设备行业在2025年及2026年第一季度迎来了业绩兑现元年，主要受益于AI算力基建的扩张。下游PCB厂商的资本开支（CAPEX）持续上行，支撑上游设备需求。硬件迭代推动PCB向高多层、高密度发展，带来非线性增长。技术通胀导致钻针、激光钻孔、电镀、锡膏印刷等环节的设备需求增加。盈利能力提升，毛利率回升，期间费用率下降，现金流改善。投资建议集中在钻孔、LDI、电镀、锡膏印刷和钻针领域，重点关注具备技术优势和市场竞争力的企业。风险提示包括宏观经济波动、PCB厂扩产不及预期及算力服务器需求不及预期。