深度报告-20240805-开源证券-北交所公司深度报告_HBM赋能AI新纪元_产能释放+创新产品预期迎新增长级_19页_2mb

天马新材深度报告分析总结

一、核心内容概述

• HBM技术与市场前景
  HBM（高带宽内存）通过解决AI芯片“存储墙”问题（存储带宽远落后于算力提升），成为AI服务器关键组件。2024年SK海力士与美光科技HBM产能已售罄，2026年市场规模预计达300亿美元（CAGR90%）。国内正积极布局国产化进程，武汉新芯与长鑫储存较快推进。

• 球形氧化铝作为关键材料
  Low-a球铝是HBM封装的核心填充材料，用于减少信号串扰并提高芯片性能。全球市场规模达398亿美元，预计2029年将增长至685亿美元。国内壹石通、联瑞新材、天马新材已掌握相关产品。

• 天马新材业务发展与产能扩张
  公司是国内精细氧化铝粉体领军企业，被认定为国家级专精特新“小巨人”。2022年上市募资用于新建5千吨高导热球形氧化铝、5千吨勃姆石及5万吨电子陶瓷粉体生产线。当前电子陶瓷粉体工程进度68%，球形氧化铝产线完成27%。

• 财务与投资建议
  预计2024-2026年归母净利润分别为0.52亿、0.75亿、0.94亿元，对应PE分别为184、128、103倍。维持“增持”评级，主要看好募投项目产能释放与产品国产化进程带来的增长。

二、关键数据

产能进度：

• 球形氧化铝：年产5千吨生产线完成设备安装（2024年中产能释放）
• 电子陶瓷粉体：年产5万吨产线完成68%工程
• 勃姆石粉体：工程进度33%

财务预测：

• 2024年PE：当前股价925元对应PE为187倍，预期2024年HPE估值均值降至322X

三、风险提示

• 新业务扩展不及预期
• 客户合作风险
• 下游市场需求不及预期