20260518-国金证券-可转债周报_两存_相关转债有哪些_14页_1mb

固定收益组分析报告总结

核心内容

本报告主要聚焦于“两存”（存储芯片及存储设备）相关的可转债标的，以及整体转债市场和权益市场的表现。

“两存”相关转债有哪些？

当前存续的半导体上游可转债共有15只，其中以材料和设备类为主，大多数标的的半导体业务下游客户涉及两存公司。重点推荐的转债包括：

• 华医转债：积极拓展电子洁净室业务，已为长江存储控股子公司宏茂微电子提供服务，转债在11月19日前不赎回。
• 微导转债：半导体设备订单进入爆发期，ALD/CVD设备已应用于国产存储芯片产线，转债在9月12日前不赎回。
• 珂玛转债：陶瓷材料零部件国产化，2025年获得长江存储1.85亿元订单，转债上市不久，估值调整风险较大。
• 鼎龙转债：CMP材料龙头，已实现国产替代，光刻胶处于放量阶段，转债在10月28日前不赎回。
• 正帆转债：半导体气体与设备双轮驱动，已服务长江存储等头部客户，转债溢价率较低。
• 精测转2：量检测设备龙头，半导体业务快速增长，转债在7月14日前不赎回。

这些转债均与“两存”产业链密切相关，具有较强的景气度和成长性，值得重点关注。

主要观点

投资策略

1. 股市：科技板块仍是主要受益方向，尤其是受益于AI算力需求增长的半导体和光通信行业。
2. 转债：保持谨慎，适度博弈交易机会。建议关注：
   • 油价中枢高位受益者：恒逸转2、万凯、锦浪转02等；
   • 科技方向：路维、道通、微导、鼎龙、中贝等；
   • 锂电产业：宙邦、大中等；
   • 商业航天：晶能、奥维等。

市场回顾

1. 权益市场：上周股市风格继续分化，上证综指下跌1.07%，创业板指上涨3.50%，科技成长板块表现强劲。
2. 转债市场：估值明显调整，中证转债指数下跌2.84%，跌幅大于主要股指。部分转债如珂玛、斯达、金杨涨幅靠前，而盈峰、宙邦、兴瑞等跌幅较大。

关键信息

条款跟踪

• 强赎条款：上周1只转债公告强赎，为帝尔转债。
• 下修条款：上周1只个券提议下修，为伟22转债；6只个券公告不下修。

一级市场

• 上周暂无新券发行。
• 1家公司发布转债预案，为大中矿业（25亿元）。
• 4家公司转债发行获股东大会通过，分别为艾森股份（5.24亿元）、艾比森（8.2亿元）、航亚科技（6亿元）、福达股份（10亿元）。
• 1家公司转债发行获交易所受理，为佐力药业（15.23亿元）。
• 1家公司转债发行获发审委审核通过，为电工合金（5.45亿元）。

风险提示

• 信用事件冲击：市场存在信用风险。
• 再融资政策变动：政策变化可能影响转债发行。
• 权益调整：权益市场波动可能影响转债价格。

总结

整体来看，随着长鑫科技IPO申报稿更新及“两存”行业景气度提升，半导体上游相关转债关注度上升。转债市场在估值调整中，需关注强赎和下修条款，以及各板块的估值分化情况。投资策略建议关注科技成长方向，同时适度博弈交易机会，规避估值较贵的临期品种。