> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 电子级氢氟酸的投资机会总结 ## 核心内容 电子级氢氟酸作为湿电子化学品的重要组成部分，在半导体制造中主要用于晶圆清洗与蚀刻环节。随着全球半导体制造向更先进制程发展，特别是3nm/2nm工艺的推进，对高纯度的G5级氢氟酸需求显著增长。同时，AI算力的提升也推动了存储芯片（如HBM）的快速发展，预计2023-2028年HBM供应量年均复合增长率达45%，2030年单颗HBM堆栈容量将增至约464GB，进一步放大高端耗材的需求弹性。 ## 主要观点 - **需求增长**：全球半导体制造设备支出在2026-2028年预计达到4390亿美元，AI需求成为推动半导体制造升级的关键因素。在先进制程和存储芯片领域，G5级氢氟酸的需求将持续上升。 - **供给紧张**：目前全球高端G5级电子级氢氟酸市场主要由日系企业主导，其产能受限且扩产意愿不足，导致市场长期处于紧平衡状态。近期韩国企业对华高价采购也反映了高端产品供应的紧张局面。 - **国产替代潜力**：国内企业已实现G5级氢氟酸量产，但产能仍不足以满足快速增长的市场需求。预计2028年大陆境内晶圆厂对氢氟酸的需求将达10-12万吨/年，其中G5级产品需求为5-6万吨/年，较2025年增长30%-50%。截至2025年底，国内G5级氢氟酸有效产能约为7-10万吨/年，显示出较大的国产替代空间。 - **投资机遇**：随着国产G5级氢氟酸产能提升和需求增长，预计未来将出现量价齐升的局面，为相关企业带来盈利增长机遇。 ## 关键信息 - **需求逻辑**： - 全球300mm晶圆厂设备支出在2026-2028年合计约4390亿美元。 - 高纯电子级氢氟酸是晶圆清洗与蚀刻环节的关键材料，属于湿电子化学品的前三大使用品种。 - 3nm/2nm先进制程推动蚀刻层数增加，G5级产品需求显著提升。 - HBM存储芯片需求快速增长，预计2023-2028年年均复合增长率达45%，2030年单颗堆栈容量将达464GB。 - **供给格局**： - 全球高端G5级氢氟酸市场由日系企业主导，供给增长受限。 - 韩国企业近期高价对华采购，显示高端产品供应紧张。 - 国内虽已实现G5级产品量产，但高端产能仍不足，短期内供需仍处紧平衡状态。 - **国产替代空间**： - 2028年大陆晶圆厂对氢氟酸的需求预计达10-12万吨/年，其中G5级占比40%-50%。 - 截至2025年底，国内G5级氢氟酸有效产能约为7-10万吨/年。 - 国产替代进程有望加速，带来量价齐升的投资机会。 ## 风险提示 - **扩产不及预期**：半导体制造扩产进度可能低于预期，影响氢氟酸需求增长。 - **认证进度缓慢**：国内产品在高端晶圆制造领域的认证进度可能滞后，影响市场渗透。 - **供给格局恶化**：若全球供给格局出现快速变化，可能对价格和利润产生负面影响。 ## 研报信息 - **研报名称**：《看好高纯电子级氢氟酸盈利增长机遇》 - **发布日期**：2026年6月30日 - **分析师**： - 庄汀洲（S0570519040002 | BQZ933） - 张雄（S0570523100003 | BVN325） - **联系人**：张宸（S0570124080036）