20210614-亚太地区科技行业-Asia_Feedback_Semiconductor_SPE_Supply_chain_calming_down_after_flurry_of_purchase_orders_for_next_year_67页_1mb

总结：半导体及SPE行业分析

核心内容

本报告基于对亚洲科技市场的定期调查，分析了半导体及SPE（半导体设备制造）行业的最新动态，包括供需状况、价格趋势、投资展望及主要企业表现。

主要观点

• 供应链趋于稳定：尽管在2月至4月期间出现了大量采购订单，但自6月初以来，部分产品的供需状况开始缓和。特别是空调和5G基站的生产计划有所削减，表明市场对半导体的过度采购已接近尾声。
• 库存调整风险显现：中国智能手机制造商自4月中旬以来削减了生产计划，电子元件和CMOS图像传感器相关产品出现库存调整迹象，但半导体整体供应仍偏紧。
• DRAM与NAND价格趋势：DRAM和NAND价格在第三季度可能继续上涨，但第四季度可能因需求放缓而趋于平稳或下降。NAND价格的上涨主要源于控制器IC短缺，而非需求增长。
• SPE投资展望：前段SPE（前端设备制造）投资在2022年预计趋于平稳，尤其是三星电子因空间限制难以扩大内存投资。后段SPE（后端设备制造）订单积压仍高，但部分订单可能因需求调整而延迟。
• 产能利用率变化：台湾晶圆厂的300mm产线利用率维持高位，但部分产品如28nm的产能利用率有所下降，主要由于工艺迁移，而非实际需求减少。
• 投资风险与回调预期：市场对半导体采购的过度乐观可能导致未来库存调整，从而引发价格回调。因此，投资者应警惕短期过度投资带来的长期风险。

关键信息

半导体市场状况

• 供需紧张：在AP、PMIC、模拟芯片等领域，供需仍偏紧，而DRAM和NAND市场供需未明显恶化。
• 库存调整：部分硬件制造商开始削减库存，但整体库存水平仍较高，尤其是电子元件和CMOS图像传感器。
• 价格波动：DRAM价格在第三季度预计继续上涨，但第四季度可能因需求放缓而趋于平稳或下降。NAND价格因控制器IC短缺而上涨，但非需求驱动。
• 技术发展：英特尔7nm工艺进展缓慢，良率不佳；三星电子因空间限制，2022年内存投资预计下降5%-10%。
• 市场预期：市场对半导体需求的过度乐观已部分反映在股价中，但未来库存调整风险可能带来价格回调。

SPE市场动态

• 前端SPE：逻辑/晶圆厂投资预计在2022年趋于平稳，TSMC仍保持高投资，但英特尔7nm进展缓慢。
• 后端SPE：订单积压仍高，但部分订单可能因需求调整而延迟。主要中国OSAT厂商投资趋于平稳，而中小企业投资仍保持高位。
• 设备交付周期：后端SPE设备交付周期延长至9-12个月，部分厂商如K&S的交付周期已超过12个月。

行业趋势

• 中国智能手机市场：生产计划下调，可能影响DRAM和NAND价格谈判。
• 汽车与工业需求：汽车芯片采购压力预计在8月缓解，但消费PC芯片供应可能在第三季度出现回调。
• 材料短缺：环氧树脂、封装基板等材料短缺可能影响中型OSAT厂商的产能，导致订单向大型厂商集中。
• 技术迁移：部分产品向更先进工艺迁移，如英特尔向DDR5过渡，TSMC推进3D NAND技术。

投资建议

• 谨慎态度：鉴于半导体市场存在回调风险，对SPE行业整体保持谨慎。
• 首选企业：在SPE行业中，Renesas Electronics (6723) 是首选，因其在汽车和工业领域的持续增长预期。
• 风险企业：SCREEN (7735) 和 Advantest (6857) 可能因库存调整而面临较大风险。
• 中型与小型企业：JEOL (6951) 和 Lasertec (6920) 因高端工艺需求增长而受到关注，但需关注其订单增长是否可持续。

结论

半导体市场在经历了一段时期的供需紧张后，已趋于稳定。然而，库存调整和需求回调的风险仍存在，尤其是智能手机、消费PC和部分原材料供应领域。投资者应关注需求变化、工艺迁移及设备交付周期等关键因素，以判断未来市场走势。整体来看，SPE行业在短期内可能面临回调压力，但部分企业仍具备增长潜力。