> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 招商电子：PCB行业深度跟踪报告总结 ## 核心内容概述 本报告分析了2025-2026年PCB行业在AI驱动下的发展趋势，重点围绕AI算力需求、mSAP技术升级、CCL材料升级及上游主材的供需变化展开。报告指出，AI需求的持续增长推动了PCB行业进入新一轮景气扩张周期，特别是在高阶HDI、高多层HLC、mSAP、陶瓷基板等细分领域，行业呈现明显的增长潜力和结构性变化。此外，国内厂商在高端载板、CCL及上游材料方面具备显著的替代潜力，有望在AI产业链中实现份额提升。 ## 主要观点 ### 1. 行业行情回顾与展望 - **2025年**：SW-PCB板块涨幅达144.3%，在电子细分板块中排名第1，显著跑赢SW电子板块及沪深300指数。 - **2026年**：SW印制电路板板块上涨78.2%，在电子细分板块中排名第3，跑赢SW电子板块和沪深300指数。 - **2026年5月至今**：SW印制电路板板块上涨29.5%，在电子细分板块中排名第4，仍表现出强劲增长势头。 - **行业估值**：PCB板块整体PE估值处于历史高位区间，反映出市场对AI需求的乐观预期。 ### 2. AI驱动的PCB需求增长 - **AI-Capex持续增长**：26Q1财报显示，北美及国内CSP厂商的AI-Capex普遍超预期，且后续指引进一步上修。 - **产能扩张与需求匹配**：26Q2开始，AI PCB行业新增产能投产，下游客户新旧算力架构迭代，推动产品升级和放量拉货。 - **mSAP成为必选**：随着光模块从800G向1.6T升级，以及英伟达CoWoP封装技术的推广，mSAP工艺需求大幅增加，产能缺口加剧。 - **陶瓷基板应用前景广阔**：AI芯片功耗提升加大散热需求，陶瓷基板凭借高导热性与低CTE优势，有望在AI数据中心场景中实现大规模商业化。 ### 3. 载板行业回暖 - **AI算力与存储需求带动**：25年AI基建加速，算力芯片及存储芯片形成“需求共振”，推动载板行业回暖。 - **国内载板突破**：国内厂商在高端载板领域有望取得新突破，重点关注ABF膜材料厂商。 - **价格与盈利提升**：由于上游Low-CTE玻布、ABF基膜等材料供给紧张，载板价格持续上涨，国内厂商盈利能力有望回升。 ### 4. CCL行业进入上升周期 - **AI高速需求推动增长**：AI高速运算对CCL需求提升，预计2026年高速CCL市场规模约80亿美元，24-27年CAGR达40%。 - **材料升级**：CCL从M7、M8向M9、M10等级升级，带动碳氢树脂、PTFE等高端材料需求。 - **国内厂商崛起**：生益科技、南亚新材等国内厂商在AI算力供应链中取得突破，有望实现对海外客户的替代。 ### 5. 上游主材供需紧张 - **铜箔**：HVLP铜箔及载体铜箔需求快速增长，国内厂商有望进入海外算力体系。 - **玻纤布**：一代、二代布为主要高端材料，Q布放量在即，供需缺口严重。 - **树脂**：M8+、M9等级CCL升级将推动碳氢树脂和PTFE需求。 - **硅微粉**：高端球形粉迭代加速，国产替代进程加快。 ## 关键信息 ### AI需求推动行业增长 - **光模块升级**：从800G向1.6T、2.4T、3.2T升级，推动PCB行业向更高性能、更复杂工艺发展。 - **CoWoP技术**：英伟达封装技术从CoWoS向CoWoP升级，进一步提升PCB需求，特别是mSAP工艺。 - **AI散热需求**：AI芯片功耗提升，陶瓷基板、玻璃基板等材料在数据中心场景中应用前景广阔。 ### 产能与技术升级 - **产能为王**：AI PCB行业“产能为王”仍是重要特征，国内厂商加速产能扩张，以应对市场需求。 - **mSAP产能缺口**：mSAP工艺产能需求预计在2026-2027年增长3倍，供需缺口持续存在。 - **CCL升级**：2026-2027年CCL行业将加速向M9等级升级，带动上游主材需求增长。 ### 国内厂商机会 - **PCB厂商**：胜宏科技、生益电子、沪电股份、鹏鼎控股等在AI算力PCB领域具备较强竞争力。 - **CCL厂商**：生益科技、南亚新材等在AI算力供应链中取得突破，有望实现份额提升。 - **上游材料**：生益科技、南亚新材、宏昌电子、东材科技等在高端材料领域表现突出，具备替代潜力。 ## 投资建议 - **重点关注**：算力PCB、CCL、上游主材、设备及国产替代等板块。 - **AI PCB领域**：建议关注具备mSAP、陶瓷基板、玻璃基板等技术优势的厂商。 - **CCL领域**：重点推荐在AI算力(S8/S9/S10、PTFE)、先进封装载板基材方面有超预期进展的公司。 - **设备领域**：看好机械钻孔龙头及超快激光设备厂商，受益于PCB材料升级和加工复杂度提升。 ## 风险提示 - **宏观经济波动**：若经济下行，可能影响AI算力需求。 - **贸易摩擦**：国际关系紧张可能影响供应链稳定。 - **数据中心需求不及预期**：若AI数据中心建设不及预期，将影响PCB行业增长。 - **行业竞争加剧**：随着AI需求增长，行业竞争可能加剧，影响利润空间。 ## 行业数据与趋势 - **全球PCB市场规模**：2026年预计达958亿美元，同比增长12.5%。 - **AI需求占比**：预计2026年AI相关领域占全球PCB市场28.7%，其中服务器占18.8%。 - **产能利用率**：2026Q1多数厂商产能利用率保持在95%左右，显示行业景气度较高。 - **库存与DOI**：2026Q1中国大陆PCB厂商库存持续上升，DOI维持在60%左右，反映下游需求旺盛。 ## 结论 AI技术的快速升级推动了PCB行业向更高性能、更复杂工艺方向发展，特别是在mSAP、陶瓷基板、高速CCL等领域。国内厂商在高端材料和产能布局方面表现突出，有望在AI算力产业链中实现份额提升。随着行业进入新一轮扩张周期，建议投资者重点关注具备技术优势和产能扩张能力的公司，同时警惕宏观经济波动和行业竞争加剧等风险。