20260527-招商证券-_招商电子_PCB行业深度跟踪报告_AI高速升级需求催生mSAP新趋势_积极把握算力主升浪行情_34页_6mb

招商电子：PCB行业深度跟踪报告总结

核心内容概述

本报告分析了2025-2026年PCB行业在AI驱动下的发展趋势，重点围绕AI算力需求、mSAP技术升级、CCL材料升级及上游主材的供需变化展开。报告指出，AI需求的持续增长推动了PCB行业进入新一轮景气扩张周期，特别是在高阶HDI、高多层HLC、mSAP、陶瓷基板等细分领域，行业呈现明显的增长潜力和结构性变化。此外，国内厂商在高端载板、CCL及上游材料方面具备显著的替代潜力，有望在AI产业链中实现份额提升。

主要观点

1. 行业行情回顾与展望

• 2025年：SW-PCB板块涨幅达144.3%，在电子细分板块中排名第1，显著跑赢SW电子板块及沪深300指数。
• 2026年：SW印制电路板板块上涨78.2%，在电子细分板块中排名第3，跑赢SW电子板块和沪深300指数。
• 2026年5月至今：SW印制电路板板块上涨29.5%，在电子细分板块中排名第4，仍表现出强劲增长势头。
• 行业估值：PCB板块整体PE估值处于历史高位区间，反映出市场对AI需求的乐观预期。

2. AI驱动的PCB需求增长

• AI-Capex持续增长：26Q1财报显示，北美及国内CSP厂商的AI-Capex普遍超预期，且后续指引进一步上修。
• 产能扩张与需求匹配：26Q2开始，AI PCB行业新增产能投产，下游客户新旧算力架构迭代，推动产品升级和放量拉货。
• mSAP成为必选：随着光模块从800G向1.6T升级，以及英伟达CoWoP封装技术的推广，mSAP工艺需求大幅增加，产能缺口加剧。
• 陶瓷基板应用前景广阔：AI芯片功耗提升加大散热需求，陶瓷基板凭借高导热性与低CTE优势，有望在AI数据中心场景中实现大规模商业化。

3. 载板行业回暖

• AI算力与存储需求带动：25年AI基建加速，算力芯片及存储芯片形成“需求共振”，推动载板行业回暖。
• 国内载板突破：国内厂商在高端载板领域有望取得新突破，重点关注ABF膜材料厂商。
• 价格与盈利提升：由于上游Low-CTE玻布、ABF基膜等材料供给紧张，载板价格持续上涨，国内厂商盈利能力有望回升。

4. CCL行业进入上升周期

• AI高速需求推动增长：AI高速运算对CCL需求提升，预计2026年高速CCL市场规模约80亿美元，24-27年CAGR达40%。
• 材料升级：CCL从M7、M8向M9、M10等级升级，带动碳氢树脂、PTFE等高端材料需求。
• 国内厂商崛起：生益科技、南亚新材等国内厂商在AI算力供应链中取得突破，有望实现对海外客户的替代。

5. 上游主材供需紧张

• 铜箔：HVLP铜箔及载体铜箔需求快速增长，国内厂商有望进入海外算力体系。
• 玻纤布：一代、二代布为主要高端材料，Q布放量在即，供需缺口严重。
• 树脂：M8+、M9等级CCL升级将推动碳氢树脂和PTFE需求。
• 硅微粉：高端球形粉迭代加速，国产替代进程加快。

关键信息

AI需求推动行业增长

• 光模块升级：从800G向1.6T、2.4T、3.2T升级，推动PCB行业向更高性能、更复杂工艺发展。
• CoWoP技术：英伟达封装技术从CoWoS向CoWoP升级，进一步提升PCB需求，特别是mSAP工艺。
• AI散热需求：AI芯片功耗提升，陶瓷基板、玻璃基板等材料在数据中心场景中应用前景广阔。

产能与技术升级

• 产能为王：AI PCB行业“产能为王”仍是重要特征，国内厂商加速产能扩张，以应对市场需求。
• mSAP产能缺口：mSAP工艺产能需求预计在2026-2027年增长3倍，供需缺口持续存在。
• CCL升级：2026-2027年CCL行业将加速向M9等级升级，带动上游主材需求增长。

国内厂商机会

• PCB厂商：胜宏科技、生益电子、沪电股份、鹏鼎控股等在AI算力PCB领域具备较强竞争力。
• CCL厂商：生益科技、南亚新材等在AI算力供应链中取得突破，有望实现份额提升。
• 上游材料：生益科技、南亚新材、宏昌电子、东材科技等在高端材料领域表现突出，具备替代潜力。

投资建议

• 重点关注：算力PCB、CCL、上游主材、设备及国产替代等板块。
• AI PCB领域：建议关注具备mSAP、陶瓷基板、玻璃基板等技术优势的厂商。
• CCL领域：重点推荐在AI算力(S8/S9/S10、PTFE)、先进封装载板基材方面有超预期进展的公司。
• 设备领域：看好机械钻孔龙头及超快激光设备厂商，受益于PCB材料升级和加工复杂度提升。

风险提示

• 宏观经济波动：若经济下行，可能影响AI算力需求。
• 贸易摩擦：国际关系紧张可能影响供应链稳定。
• 数据中心需求不及预期：若AI数据中心建设不及预期，将影响PCB行业增长。
• 行业竞争加剧：随着AI需求增长，行业竞争可能加剧，影响利润空间。

行业数据与趋势

• 全球PCB市场规模：2026年预计达958亿美元，同比增长12.5%。
• AI需求占比：预计2026年AI相关领域占全球PCB市场28.7%，其中服务器占18.8%。
• 产能利用率：2026Q1多数厂商产能利用率保持在95%左右，显示行业景气度较高。
• 库存与DOI：2026Q1中国大陆PCB厂商库存持续上升，DOI维持在60%左右，反映下游需求旺盛。

结论

AI技术的快速升级推动了PCB行业向更高性能、更复杂工艺方向发展，特别是在mSAP、陶瓷基板、高速CCL等领域。国内厂商在高端材料和产能布局方面表现突出，有望在AI算力产业链中实现份额提升。随着行业进入新一轮扩张周期，建议投资者重点关注具备技术优势和产能扩张能力的公司，同时警惕宏观经济波动和行业竞争加剧等风险。