20170831-太平洋-超华科技-002288.SZ-_PCB+锂电_核心基材提供商_上下游联动深入布局_一体化__26页_3mb

超华科技 (002288) 总结

核心内容

超华科技是一家专注于“PCB+锂电”核心基材的电子制造企业，具备垂直一体化产业链布局能力，其产品广泛应用于通信、光电、消费电子、汽车电子等领域。公司通过上下游联动，持续优化产品结构，提升盈利能力，未来有望在PCB和锂电市场实现高增长。

主要观点

• 产业链一体化布局：公司积极向产业链上下游拓展，构建了从铜箔、覆铜板到PCB的完整产品线，为客户提供“一站式”服务。
• 高精度铜箔产能提升：公司一期8000吨高精度电子铜箔项目已投产，二期规划进一步扩大产能，预计2019年铜箔总产能将达13000吨以上。
• PCB行业景气度提升：内资PCB厂商加速产业转移，PCB市场进入高增长阶段，公司具备良好的成长性。
• 锂电铜箔市场紧缺：锂电铜箔需求持续增长，供给端受限，公司凭借技术储备和产能扩张，有望受益于市场供需紧张带来的业绩提升。
• 高频CCL及FCCL布局：公司加码高频覆铜板及FCCL项目，增强原材料自给能力，提升产品附加值。
• FPC上游布局：公司切入FPC上游“FCCL+PI膜”领域，顺应产业转移趋势，打造新的盈利增长点。

关键信息

股票数据

项目	数值（百万股）
总股本/流通	931.64/659.68
总市值/流通	6903.48/4888.19
12个月最高/最低（元）	13.39/6.37

投资建议

• 盈利预测：2017-2019年净利润分别为1.11/1.72/2.33亿元，EPS分别为0.12/0.18/0.25元。
• 市盈率（PE）：2017年63.3X，2018年40.6X，2019年29.9X。
• 目标价：8.64元，维持“买入”评级。
• 估值：当前股价对应PE为63X，给予72X估值。

产业链分析

铜箔

• 供需紧缺：铜箔产能扩张受限于设备短缺，特别是阴极辊，供给端稀缺，供需紧缺状态或持续至2019年。
• 应用方向：高精度铜箔用于新能源汽车动力锂电池负极集流体和PCB覆铜板，未来需求将快速增长。
• 产能规划：2013年收购惠州合正并完成技改，产能达5000吨；2017年一期项目投产，产能达3000吨；二期规划达5000吨，预计2019年总产能将达13000吨以上。

覆铜板

• 竞争格局：国内覆铜板行业竞争格局较为均衡，建滔化工、生益科技、南亚等厂商均实现增长。
• 成本机制：覆铜板具备顺畅的价格转移机制，可有效转嫁上游成本压力，维持毛利水平。
• 需求增长：下游PCB行业高景气带动覆铜板需求增长，公司覆铜板业务营收占比维持在30%左右。

PCB

• 行业趋势：PCB行业在全球市场中占据重要地位，中国PCB厂商加速产业转移，逐步替代国外厂商。
• 内资厂商增长：内资前11大PCB企业2016年营收同比增长18.7%，远超全球增速，显示国产替代趋势显著。
• 盈利能力提升：公司2017年上半年毛利率回升至15.94%，净利率提升至4.97%，业绩显著反弹。

风险提示

• PCB下游景气度不及预期
• 募投扩产项目进展不及预期

未来展望

• 高精度铜箔：未来将成为PCB和锂电市场的主流，公司具备领先的技术和产能优势。
• 高频CCL及FCCL：随着电子产品高频化趋势，公司布局相关产品，增强原材料自给能力。
• FPC上游布局：切入FCCL和PI膜领域，紧抓产业转移机遇，提升公司盈利空间。

总结

超华科技通过“PCB+锂电”一体化布局，充分利用产业链上下游联动优势，把握市场景气度提升和国产替代趋势，业绩实现显著反弹。随着高精度铜箔产能扩张、高频CCL及FCCL项目推进，公司有望在未来几年持续受益于行业增长，成为国内电子基材领域的领先企业。