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吉林华微电子股份有限公司2021年年度报告总结

公司基本信息

• 公司代码：600360
• 公司简称：华微电子
• 公司全称：吉林华微电子股份有限公司
• 法定代表人：夏增文
• 董事会秘书：孙铖
• 公司注册及办公地址：吉林省吉林市高新区深圳街99号
• 公司网址：http://www.hwdz.com.cn
• 联系电话：0432-64684562
• 电子信箱：hwdz99@hwdz.com.cn

财务概况

财务数据

• 营业收入：221,005.52万元，同比增长28.60%
• 归属于上市公司股东的净利润：11,570.73万元，同比增长238.50%
• 扣除非经常性损益后的净利润：11,245.68万元，同比增长282.55%
• 经营活动产生的现金流量净额：324,597,384.74元，同比增长11.40%
• 期末总股本：960,295,304股
• 归属于上市公司股东的净资产：3,220,794,796.36元，同比增长3.25%

利润分配预案

• 每10股派发现金股利0.37元，总计派发现金股利35,530,926.25元，占净利润的30.71%
• 剩余利润将转至以后年度分配，不进行资本公积金转增股本

财务指标

• 基本每股收益：0.12元，同比增长200.00%
• 稀释每股收益：0.12元，同比增长200.00%
• 加权平均净资产收益率：3.65%，同比增长2.55个百分点
• 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率：3.55%，同比增长2.61个百分点

主要财务变动分析

收入与成本

• 营业收入：2,210,055,245.68元，同比增长28.60%
• 营业成本：1,738,897,563.23元，同比增长24.22%
• 毛利率：21.30%，同比增长2.74个百分点

费用情况

• 销售费用：41,825,231.77元，同比增长44.58%
• 管理费用：119,895,445.74元，同比增长23.15%
• 研发费用：91,867,692.28元，同比增长38.77%
• 财务费用：90,877,892.76元，同比增长1.78%

非经常性损益

• 非经常性损益总额：3,250,496.42元
• 主要项目包括政府补助、资产处置收益等

现金流

• 经营活动现金流：324,597,384.74元，同比增长11.40%
• 投资活动现金流：-391,540,010.04元，同比增长1,279,563,163.04元（因理财产品到期及预付款项收回）
• 筹资活动现金流：390,181,449.96元，同比增长195,665,684.75元（因借款保证金增加）

营业收入结构分析

分行业

• 工业：2,158,715,687.08元，同比增长34.50%，毛利率21.26%，同比增加2.09个百分点
• 商业：26,497,285.94元，同比下降72.11%，毛利率0.77%，同比减少1.09个百分点
• 服务业：12,717,069.44元，同比增长12.19%，毛利率71.27%，同比减少0.96个百分点

分产品

• 半导体分立器件：2,158,715,687.08元，同比增长34.50%，毛利率21.26%，同比增加2.09个百分点
• 其他产品：39,214,355.38元，同比下降63.13%，毛利率23.63%，同比增加14.27个百分点

分地区

• 华东地区：899,469,146.29元，同比增长31.24%，毛利率22.86%，同比增加3.14个百分点
• 华南地区：819,916,987.28元，同比增长42.98%，毛利率21.28%，同比增加1.83个百分点
• 出口：251,002,370.98元，同比增长27.28%，毛利率18.96%，同比增加2.59个百分点
• 其他地区：227,541,537.91元，同比下降10.89%，毛利率17.78%，同比增加2.65个百分点

重要子公司情况

核心竞争力

1. 先进核心技术与研发平台

   • 申请专利38项，获得授权18项
   • 完成超结MOSFET、载流子存储沟槽IGBT、中压SGT MOSFET等工艺技术研发
   • 第三代半导体产品：650V-1200V SiC SBD、65W快充用GaN器件

2. IDM生产经营模式

   • 集设计、制造、封装、营销于一体，实现产业链垂直整合
   • 提升产品品质与技术转化能力

3. 完善的管理体系

   • 通过ISO9001、IATF16949、ISO14001、ISO45001等多项体系认证
   • 获评制造业单项冠军培育企业、国家级绿色工厂、省知识产权强企等

4. 品牌与应用领域优势

   • 产品覆盖新能源汽车、光伏、变频、工业控制、消费类电子等
   • 与多家国内外知名企业长期合作

5. 专业人才与硬件设施

   • 员工总数2300余人，30%为研发人员
   • 拥有4英寸至8英寸多条生产线，芯片加工能力400万片/年，封装能力24亿支/年

公司发展战略

• 坚持创新驱动：深耕MOSFET、IGBT、功率模块、第三代半导体产品
• 推进全产业链升级：加快新型电力电子器件基地、外延生产线、封装基地建设
• 拓展市场应用：聚焦新能源汽车、光伏、工业控制等领域，提升产品性能与市场占有率
• 实现国产替代：加强技术攻关，突破“卡脖子”技术，提升自主可控能力

风险提示

• 宏观经济波动：可能影响半导体行业发展
• 行业竞争加剧：新一轮科技革命和产业变革带来更高竞争压力
• 国际贸易形势：可能对公司发展造成一定影响
• 技术风险：需持续投入研发，以保持技术领先优势

未来展望

2022年，公司将继续推进产业链垂直整合，加强研发创新，推动功率半导体国产替代，提升自主可控能力，力争成为具有国际竞争力的功率半导体企业。