> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # AI 高速升级需求催生 mSAP 新趋势，PCB 行业深度跟踪报告总结 ## 核心内容概述 本报告分析了 2025-2026 年 PCB 行业在 AI 驱动下的发展情况，指出 AI 需求持续旺盛，推动 PCB 行业进入新一轮景气扩张周期。核心逻辑包括 AI 服务器、高速光模块、先进封装技术（如 CoWoP）等需求带动 PCB 产品结构升级，以及 mSAP 技术、陶瓷基板等新材料的广泛应用，为行业带来新的增长点。 ## 主要观点与关键信息 ### 1. 行业表现 - **2025 年**，PCB 板块涨幅达 **144.3%**，在电子细分板块中排名第 1，跑赢 SW 电子板块 **96.4pcts**，跑赢沪深 300 指数 **126.6pcts**。 - **2026 年初以来**，PCB 板块上涨 **78.2%**，在电子细分板块中排名第 3，跑赢 SW 电子板块 **26.1pcts**，跑赢沪深 300 指数 **71.4pcts**。 - **2026 年 5 月以来**，板块上涨 **29.5%**，在电子细分板块中排名第 4，跑赢 SW 电子板块 **6.6pcts**，跑赢沪深 300 指数 **26.6pcts**。 ### 2. AI 驱动行业增长 - **AI-Capex 超预期**：2026Q1，北美及国内 CSP 厂商对 AI 的 Capex 超出预期，且对后续 Capex 指引进一步上修，AI 需求端逻辑依然坚挺。 - **新增产能释放**：2026Q2，AI PCB 产业链新增产能投产，下游客户新旧算力架构迭代，推动产品升级和放量拉货，业绩有望保持环比高速增长。 - **技术升级趋势**：从 800G 到 1.6T 光模块升级，以及英伟达 CoWoS 向 CoWoP 封装技术升级，将推动 PCB 向 mSAP-SLP 工艺升级，打开远期增长空间。 - **陶瓷基板应用前景**：随着 AI 芯片功耗跃升，陶瓷基板因高导热性、低 CTE 等优势有望大规模商业化应用。 ### 3. 板块结构性机会 - **算力 PCB**：1.6T 光模块迭代放量催生大量 mSAP 需求，国内厂商如鹏鼎控股、深南电路、景旺电子等有望受益。 - **载板**：AI 算力芯片和存储需求向上，带动行业回暖，国内厂商如深南电路、兴森科技、生益科技等有望突破。 - **CCL**：AI 高速需求叠加涨价趋势，推动板块进入向上周期，生益科技、南亚新材、华正新材等国内厂商有望实现市场份额提升。 - **上游主材**：AI 需求推动 CCL 材料从 M7、M8 向 M9、M10 升级，带动玻纤布、电子铜箔、树脂等高端材料需求增长，如中国巨石、铜冠铜箔、东材科技等。 ### 4. 投资建议 - **重点推荐**：PCB 产业链中具备技术优势和产能扩张能力的厂商，如鹏鼎控股、深南电路、生益科技等。 - **关注方向**：mSAP、陶瓷基板、玻璃基板等新技术新材料领域，以及 PCB 设备、上游主材等环节。 - **设备环节**：看好国内设备厂商如大族数控、芯碁微装、鼎泰高科等，受益于 PCB 材料升级和加工复杂度提升。 ### 5. 风险提示 - **宏观经济波动**：若景气度下降，可能影响 AI 需求。 - **贸易摩擦**：可能对海外供应链造成影响。 - **行业竞争加剧**：产能扩张可能引发价格战。 - **技术迭代不及预期**：若 AI 技术进展缓慢，可能影响 PCB 需求增长。 ## 产业链细分板块分析 | 板块 | 代表公司 | |--------------|--------------------------------------------------------------------------| | 算力 PCB | 鹏鼎控股、深南电路、景旺电子、胜宏科技、沪电股份、方正科技、红板科技等 | | 载板 | 深南电路、兴森科技、生益科技、华正新材、南亚新材等 | | CCL | 生益科技、南亚新材、华正新材、金安国纪、建滔积层板等 | | 上游主材 | 中国巨石、铜冠铜箔、东材科技、宏昌电子、圣泉集团等 | | 设备 | 大族数控、大族激光、芯碁微装、鼎泰高科、东威科技、凯格精机等 | | 化学药水 | 光华科技、天承科技等 | | 玻纤布 | 中国巨石、菲利华、宏和科技、中材科技、国际复材等 | | 铜箔 | 铜冠铜箔、德福科技、嘉元科技、宝鼎科技、方邦股份等 | | 树脂 | 东材科技、宏昌电子、圣泉集团等 | | 硅微粉 | 联瑞新材、凌玮科技等 | ## 行业景气度跟踪 - **下游需求**：AI 服务器、高速交换机、光模块等需求旺盛，AI 占比提升至 28.7%。 - **库存水平**：中国台湾 PCB 厂商 CP 值保持在 0.5 左右，显示行业景气度较高；中国大陆厂商库存环比上升，显示 AI 需求带动备货增加。 - **产能利用率**：2026Q1 多数厂商产能利用率保持在 95% 左右，行业整体处于满载状态。 - **产能扩张**：2026-2027 年，头部厂商积极扩充 mSAP、载板、高阶 HDI 等高端产能，以满足 AI 需求。 ## 行业展望 - **2026 年后续行情**：AI 驱动的科技创新上升周期将持续更长时间，PCB 行业有望迎来业绩和估值的戴维斯双击。 - **中长期趋势**：随着 AI 需求增长、技术迭代和产能扩张，PCB 行业将进入结构性增长阶段，新材料、新技术成为主要驱动力。 ## 行业数据概览 | 指标 | 数据 | |--------------------|----------------------| | 股票家数（只） | 528 | | 总市值（十亿元） | 21322.5 | | 流通市值（十亿） | 17900.0 | | 行业涨幅（2025） | 144.3% | | 行业涨幅（2026） | 78.2% | | 2026Q1 板块涨幅 | 78.2% | | 2026Q2 板块涨幅 | 29.5% | | 2026 年 AI 服务器出货量增长 | 28%以上 | | 全球 PCB 市场规模（2026） | 958 亿美金 | ## 结论 AI 驱动的 PCB 行业正处于高速扩张周期，随着光模块升级、CoWoP 封装、陶瓷基板等新技术的广泛应用，行业将迎来新一轮增长。建议重点关注具备技术优势和产能扩张能力的厂商，把握 AI PCB 板块的业绩和估值双击机会，同时关注上游主材、设备等环节的长期投资潜力。