20260212-交银国际证券-科技行业月报_云服务商AI资本支出超预期_台积电营收增长提速_9页_809kb

> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 科技行业月报 行业评级 领先 2026年2月12日 # 云服务商AI资本支出超预期，台积电营收增长提速 近一个月美股和港股科技股跑输大盘，A股科技股跑赢大盘。统计2026年1月10日-2月9日市场表现，MSCI信息科技指数微跌 $0.2\%$ ，跑输MSCI全球指数 $(+1.8\%)$ 。受AI替代SaaS服务软件可能性上升影响，软件类股票跌 $15.8\%$ ，大幅跑输硬件/半导体股票。A股Wind信息技术指数微涨 $0.6\%$ ，沪深300指数同期跌 $0.8\%$ 。恒生科技指数跌 $4.7\%$ ，大盘同期涨 $3.0\%$ 。估值方面，美股软件类股票平均市盈率显著下跌，硬件/半导体市盈率下跌后近期反弹，A股申万电子/申万半导体指数市盈率继续增长。 2月以来存储价格趋向平缓，我们预期供不应求或延续至1Q27：据inSpectrum Tech Inc.数据，DDR5（16Gb）现货平均价在1月高位后，2月至今小幅下滑至33.61美元；DDR4（8Gb）合约平均价1月继续增长至13.00美元的高位。NAND方面，1Tb QLC现货平均价在经历连续三个月的大幅上涨之后，2月以来环比持平；2026年1月，512Gb TLC合约平均价继续增长至16.00美元。我们认为，存储器市场供不应求趋势或延续至1Q27，但渠道或在这期间调整库存，从而影响交易价格水平，但对芯片原厂业绩影响有限。 半导体制造设备进口额2025年12月同比下降 $3\%$ ，降幅收窄。根据海关总署数据，12月我国半导体制造设备进口额为52.7亿美元，同比下降 $3\%$ ，降幅较11月收窄。2025年半导体设备进口446亿美元，同比增长 $6\%$ 。同期中微公司营收增速达到 $37\%$ ，远高于进口设备增速。我们认为，逻辑电路先进制程和存储芯片制造产业链自主化将继续支撑国产半导体设备需求处于高位。 台积电2026年1月营收同比增长 $37\%$ 。台积电（TSM US/买入）2026年1月营收4,013亿新台币，同比增 $37\%$ ，环比增长 $20\%$ 。台积电1月营收同比增长提速，我们认为，公司近期给出的2026年强劲的资本开支指引（520-560亿美元）以及2024-29年AI收入增长CAGR进一步上调至 $55\% -60\%$ 等或预示AI基础设施建设的超级周期将持续且强于之前市场预期。 AI资本支出在2026年或将继续保持高增速。从海外云厂商陆续公布的2026年资本开支指引看，2026年人工智能基建投资或快速增长，且增速远超之前市场预期。VA市场一致预期META、谷歌、微软、亚马逊（只统计AWS）和甲骨文五家主要云服务商2026年资本开支或达到6,194亿美元，同比增长 $65\%$ ，这相比之前我们2026年展望报告时统计同比 $33\%$ 增长有很大提升。 投资启示：我们看到AI基建供应侧（代工厂资本开支，半导体设备营收）和需求侧（云服务商资本开支）数据均强于之前市场预期，AI基建或进一步加速。但估值处于相对高位或增加市场波动。我们建议投资者在抓住AI基建和国产替代主线的同时适当区间操作。我们继续看好包括半导体设备、国产品圆代工以及与AI相关的国产替代机会。我们认为英伟达（NVDAUS/买入），博通（AVGO US/买入），台积电（TSM US/买入）估值合理。 行业与大盘一年趋势图 资料来源：FactSet 王大卫, PhD, CFA Dawei.wang@bocomgroup.com (852)37661867 童钰枫 Carrie.Tong@bocomgroup.com (852)37661804 # 股价表现 图表1：MSCI一级行业指数月涨跌幅 资料来源：万得，交银国际 *2026/1/10-2026/2/9 收盘价 图表 2：MSCI 二级行业指数月涨跌幅(信息科技) 资料来源：万得，交银国际 *2026/1/10-2026/2/9 收盘价 图表3：A股万得一级行业指数月涨跌幅 资料来源：万得，交银国际 *2026/1/10-2026/2/9 收盘价 图表4：A股万得二级行业月涨跌幅（信息技术） 资料来源：万得，交银国际 *2026/1/10-2026/2/9 收盘价 图表5：恒生行业指数月涨跌幅 资料来源：万得，交银国际 *2026/1/10-2026/2/9 收盘价 图表6：费城半导体指数市值及市盈率 资料来源：彭博，交银国际 *截至2026/2/9收盘价 图表7：纳斯达克100指数市值及市盈率 资料来源：彭博，交银国际 *截至2026/2/9收盘价 图表8：标普500硬件&设备指数市值及市盈率 资料来源：彭博，交银国际 *截至2026/2/9收盘价 图表9：标普500软件&服务指数市值及市盈率 资料来源：彭博，交银国际 *截至2026/2/9收盘价 图表10：申万电子指数市值及市盈率 资料来源：万得，交银国际 *截至2026/2/9收盘价 图表11：申万半导体指数市值及市盈率 资料来源：万得，交银国际 *截至2026/2/9收盘价 图表12：台积电月营收1月同比增长 $37\%$ 资料来源：公司资料，交银国际 图表13：DRAM价格在2月趋向平缓 资料来源：inSpectrum Tech Inc.,彭博,交银国际 * DDR5 (4800/5600 16Gb 2Gx8) 取现货平均价,DDR4(2400/2466 8Gb 1Gx8)取合约平均价 图表14：NAND价格在2月趋向平缓 资料来源：inSpectrum Tech Inc.,彭博,交银国际 * NAND(QLC Flash 1Tb)取现货平均价,NAND(TLC Flash 512Gb)取合约平均价 图表15：12月中国半导体制造设备进口金额同比下降 $3\%$ 资料来源：万得，海关总署，交银国际 图表16：主要海外云服务厂商资本开支预测 资料来源：彭博/Visible Alpha 一致预测,交银国际；主要海外云厂商选取 META、谷歌、微软、亚马逊AWS、甲骨文 图表17：交银国际科技行业覆盖公司 股票代码 公司名称 评级 收盘价 (交易货币) 目标价 (交易货币) 潜在涨幅 最新目标价/ 评级发表日期 子行业 1810 HK 小米集团 买入 35.58 50.00 40.5% 2025年11月20日 消费电子 TSM US 台积电 买入 361.91 450.00 24.3% 2026年01月16日 晶圆代工 981 HK 中芯国际 买入 71.55 93.00 30.0% 2026年01月05日 晶圆代工 1347 HK 华虹半导体 买入 101.30 91.00 -10.2% 2025年11月07日 晶圆代工 AVGO US 博通 买入 340.44 460.00 35.1% 2025年12月15日 半导体设计 NVDA US 英伟达 买入 188.54 245.00 29.9% 2025年11月21日 半导体设计 AMD US 超微半导体 买入 213.57 275.00 28.8% 2025年11月06日 半导体设计 603501 CH 豪威集团 买入 117.83 180.00 52.8% 2025年04月30日 半导体设计 300782 CH 卓胜微 中性 75.50 76.00 0.7% 2025年10月31日 半导体设计 002371 CH 北方华创 买入 482.90 500.00 3.5% 2025年11月04日 半导体设备 688012 CH 中微公司 买入 350.49 415.00 18.4% 2026年01月27日 半导体设备 资料来源：FactSet，交银国际预测，截至2026年2月10日 # 交银国际 香港中环德辅道中68号万宜大厦9楼 总机：(852)37661899 传真：(852)21074662 # 评级定义 # 分析员个股评级定义： 买入：预期个股未来12个月的总回报高于相关行业。 中性：预期个股未来12个月的总回报与相关行业一致。 沽出：预期个股未来12个月的总回报低于相关行业 无评级：对于个股未来12个月的总回报与相关行业的比较，分析员并无确信观点。 # 分析员行业评级定义： 领先：分析员预期所覆盖行业未来12个月的表现相对于大盘标杆指数具吸引力。 同步：分析员预期所覆盖行业未来12个月的表现与大盘标杆指数一致。 落后：分析员预期所覆盖行业未来12个月的表现相对于大盘标杆指数不具吸引力。 香港市场的标杆指数为恒生综合指数，A股市场的标杆指数为MSCI中国A股指数，美国上市中概股的标杆指数为标普美国中概股50（美元）指数 # 分析员披露 本研究报告之作者，兹作以下声明：i)发表于本报告之观点准确地反映有关于他们个人对所提及的证券或其发行者之观点；及ii)他们之薪酬与发表于报告上之建议/观点并无直接或间接关系；iii)对于提及的证券或其发行者，他们并无接收到可影响他们的建议的内幕消息/非公开股价敏感消息。 本报告之作者进一步确认：i）他们及他们之相关有联系者【按香港证券及期货监察委员会之操守准则的相关定义】并没有于发表本报告之30个日历日前交易或买卖本报告内涉及其所评论的任何公司的证券；ii）他们及他们之相关有联系者并没有担任本报告内涉及其评论的任何公司的高级人员（包括就房地产基金而言，担任该房地产基金的管理公司的高级人员；及就任何其他实体而言，在该实体中担任负责管理该等公司的高级人员或其同级人员）；iii）他们及他们之相关有联系者并没拥有于本报告内涉及其评论的任何公司的证券之任何财务利益。根据证监会持牌人或注册人操守准则第16.2段，“有联系者”指：i）分析员的配偶、亲生或领养的未成年子女，或未成年继子女；ii）某信托的受托人，而分析员、其配偶、其亲生或领养的未成年子女或其未成年继子女是该信托的受益人或酌情对象；或iii）惯于或有义务按照分析员的指示或指令行事的另一人。 # 有关商务关系及财务权益之披露 交银国际证券有限公司及/或其有关联公司在过去十二个月内与交通银行股份有限公司、国联证券股份有限公司、交银国际控股有限公司、四川能投发展股份有限公司、光年控股有限公司、武汉有机控股有限公司、上海小南国控股有限公司、Sincere Watch (Hong Kong) Limited、安徽海螺材料科技股份有限公司、北京赛目科技股份有限公司、滴普科技股份有限公司、Mirxes Holding Company Limited、山东快驴科技发展股份有限公司、佛山市海天调味食品股份有限公司、药捷安康（南京）科技股份有限公司、周六福珠宝股份有限公司、拨康视云制药有限公司、富卫集团有限公司、宜搜科技控股有限公司、广州银诺医药集团股份有限公司、劲方医药科技（上海）股份有限公司、长风药业股份有限公司、武汉艾米森生命科技股份有限公司、上海挚达科技发展股份有限公司、上海森亿医疗科技股份有限公司、协创数据技术股份有限公司、上海宝济药业股份有限公司、深圳迅策科技股份有限公司、北京智谱华章科技股份有限公司、天九共享智慧企业服务股份有限公司、红星冷链（湖南）股份有限公司、爱芯元智半导体股份有限公司、牧原食品股份有限公司、国民技術股份有限公司、福信富通科技股份有限公司、寧波菲仕技術股份有限公司及智慧互通科技股份有限公司有投资银行业务关系。 交银国际证券有限公司及/或其集团公司现持有东方证券股份有限公司、光大证券股份有限公司及七牛智能科技有限公司的已发行股本逾 $1\%$ 。 # 免责声明 本报告之收取者透过接受本报告(包括任何有关的附件)，表示并保证其根据下述的条件下有权获得本报告，并且同意受此中包含的限制条件所约束。任何没有遵循这些限制的情况可能构成法律之违反。 本报告为高度机密，并且只以非公开形式供交银国际证券的客户阅览。本报告只在基于能被保密的情况下提供给阁下。未经交银国际证券事先以书面同意，本报告及其中所载的资料不得以任何形式(i)复制、复印或储存，或者(ii)直接或者间接分发或者转交予任何其它人作任何用途。 交银国际证券、其联属公司、关联公司、董事、关联方及/或雇员，可能持有在本报告内所述或有关公司之证券、并可能不时进行买卖、或对其有兴趣。此外，交银国际证券、其联属公司及关联公司可能与本报告内所述或有关的公司不时进行业务往来，或为其担任市场庄家，或被委任替其证券进行承销，或可能以委托人身份替客户买入或沽售其证券，或可能为其担当或争取担当并提供投资银行、顾问、包销、融资或其它服务，或替其从其它实体寻求同类型之服务。投资者在阅读本报告时，应该留意任何或所有上述的情况，均可能导致真正或潜在的利益冲突。 本报告内的资料来自交银国际证券在报告发行时相信为正确及可靠的来源，惟本报告并非旨在包含投资者所需要的所有信息，并可能受送递延误、阻碍或拦截等因子所影响。交银国际证券不明示或暗示地保证或表示任何该等数据或意见的足够性、准确性、完整性、可靠性或公平性。因此，交银国际证券及其集团或有关的成员均不会就由于任何第三方在依赖本报告的内容时所作的行为而导致的任何类型的损失（包括但不限于任何直接的、间接的、随之而发生的损失）而负上任何责任。 本报告只为一般性提供数据之性质，旨在供交银国际证券之客户作一般阅览之用，而并非考虑任何某特定收取者的特定投资目标、财务状况或任何特别需要。本报告内的任何资料或意见均不构成或被视为集团的任何成员作出提议、建议或征求购入或出售任何证券、有关投资或其它金融证券。 本报告之观点、推荐、建议和意见均不一定反映交银国际证券或其集团的立场，亦可在没有提供通知的情况下随时更改，交银国际证券亦无责任提供任何有关资料或意见之更新。 交银国际证券建议投资者应独立地评估本报告内的资料，考虑其本身的特定投资目标、财务状况及需要，在参与有关报告中所述公司之证券的交易前，委任其认为必须的法律、商业、财务、税务或其它方面的专业顾问。惟报告内所述的公司之证券未必能在所有司法管辖区或国家或供所有类别的投资者买卖。 对部分的司法管辖区或国家而言，分发、发行或使用本报告会抵触当地法律、法则、规定、或其它注册或发牌的规例。本报告不是旨在向该等司法管辖区或国家的任何人或实体分发或由其使用。本报告的发送对象不包括身处中国内地的投资人。如知悉收取或发送本报告有可能构成当地法律、法则或其他规定之违反，本报告的收取者承诺尽快通知交银国际证券。 本免责声明以中英文书写，两种文本具同等效力。若两种文本有矛盾之处，则应以英文版本为准。 交银国际证券有限公司是交通银行股份有限公司的附属公司。