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报告摘要

圣邦股份（3661.HK）新股点评总结

核心内容

圣邦股份（3661.HK）于2026年6月26日（星期五）在港交所上市，发行价为85.2港元/股，集资额为44.999亿港元（扣除包销费及佣金）。每手股数为100股，入场费为8,605.92港元。本次招股时间为2026年6月17日至6月23日，国元证券申购截止日期为2026年6月22日。总招股数量为5,400.12万股，其中国际配售占90%（4,860.1万股），公开发售占10%（540.02万股）。

主要观点

圣邦股份是中国领先的仿真集成电路公司，主要设计、开发并销售具备传感、放大、转换及驱动等功能的仿真集成电路及传感器，是电子系统的基础构建模块。根据弗若斯特沙利文的数据显示，按2025年收入计，圣邦股份在中国仿真集成电路市场中排名第一，全球排名第八，市场份额为1.8%。

全球半导体市场在2021年至2025年期间年复合增长率达7.8%，预计2025年至2029年将增长至9.2%，2030年市场规模将达人民币7.7万亿元。仿真集成电路作为电子系统中的关键组件，占集成电路市场的13.9%。

圣邦股份2023年至2025年的收入分别为人民币2,615.7百万元、3,347.0百万元及3,898.1百万元，复合年增长率达22.1%。公司毛利率分别为44.9%、47.2%及46.2%，表明其盈利能力稳定。经调整净利润分别为人民币388.7百万元、576.0百万元及693.5百万元，显示公司持续增长的趋势。

港股定价为2025年91.5倍PE，估值处于行业相对平均水平。对比公司A股2026年6月16日收盘价（127.5元/股），港股存在约42%的折让，具备一定的安全边际。因此，建议投资者适度参与申购，同时需关注行业政策变化及国际局势对大盘的影响。

关键信息

行业前景：半导体行业持续增长，预计2030年市场规模将达人民币7.7万亿元。
公司定位：仿真集成电路作为电子系统的基础模块，具有重要地位。
财务表现：2023-2025年收入复合年增长率达22.1%，毛利率稳定在44%-47%之间。
估值分析：港股定价为2025年91.5倍PE，A股存在约42%的折让。
申购建议：建议适度参与申购，但需关注政策与市场波动。

行业相关上市公司估值（表1）

板块	代码	证券简称	收盘价(20260616)	总市值(亿港元)	PS(2025)	PE(2025)	PE(TTM)
半导体	6809.HK	澜起科技	378.40	3,506.75	76.56	186.9	159.7
半导体	3986.HK	兆易创新	736.00	4,341.60	50.69	283.1	158.5
半导体	2676.HK	纳芯微	182.00	459.21	7.94	-116.8	-122.5
半导体	1385.HK	上海复旦	28.24	429.06	5.28	90.4	84.0