> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 半导体行业周报总结 ## 核心内容概述 本报告聚焦于2026年7月27日发布的半导体行业动态与市场表现，涵盖美韩AI战略绑定、玻璃基板封装技术加速发展、半导体设备市场回暖、重点公司业绩预告以及行业风险提示等内容。 ## 主要观点与关键信息 ### 1. 美韩AI战略深度绑定，存储芯片订单激增 - **战略合作**：韩国总统李在明发布《旧金山AI宣言》，推动与美国科技巨头的AI合作。三星电子与SK海力士分别与英伟达、博通签订价值9500亿美元和2000亿美元的长期存储芯片供应协议。 - **技术发展**：SK海力士计划到2030年晶圆产能扩大一倍，提升HBM供应能力；英伟达与Amkor Technology签署15亿美元协议，加强其芯片封装设施，以应对AI芯片封装需求激增。 - **国内企业参与**：京东方与康宁、英特尔与蓝思科技、惠科股份等国内企业相继在玻璃基板封装领域展开合作，反映产业对玻璃基板在高频、高密度、高可靠性场景下的潜力达成共识。 ### 2. 半导体行业市场表现 - **板块涨跌**：7月20日-7月24日当周，半导体板块整体呈现反弹回升，周涨幅为2.23%。 - **细分板块**：半导体设备板块涨幅最大，达8.56%；分立器件板块跌幅最大，达10.39%。 - **个股表现**：盛科通信-U、华勤技术、联创电子等个股涨幅居前，周涨幅分别为25.25%、22.90%、21.51%。 ### 3. 全球半导体市场趋势 - **费城半导体指数**：2026年7月出现回调，但整体呈现震荡筑底态势，2025年二季度后持续回升。 - **全球销售额**：2026年5月全球半导体销售额为1206.10亿美元，同比增长104.10%。中国销售额占比达26.51%，显示国内需求强劲。 - **IC产值同比增速**：中国台湾IC各板块产值同比增速自2021年持续下降，但2026年一季度全面上行，反映行业复苏。 ### 4. 行业动态 - **玻璃基板封装**：随着AI芯片封装需求增加，玻璃基板技术受到关注。英特尔、三星等企业正在推进玻璃基板封装技术，以解决传统材料在高密度、高I/O需求下的限制。 - **TCL科技收购**：TCL科技以93.25亿元收购广州华星半导体45%股权，实现对t9高世代面板产线的全资控股，提升其在显示技术领域的竞争力。 - **中船特气业绩超预期**：2026年上半年实现营收19.04亿元，同比增长83.13%；归母净利润3.48亿元，同比增长95.63%，受益于AI算力需求增长。 - **晶晨股份业绩增长**：2026年上半年营收43.91亿元，同比增长31.85%；归母净利润6.08亿元，同比增长22.44%，第二季度增速显著。 - **翱捷科技扭亏为盈**：2026年上半年实现营收24.50亿元，同比增长29%；归母净利润由亏损转为盈利，扭亏为盈。 ### 5. 重点公司推荐 - **推荐公司**：惠科股份、蓝思科技、京东方。 - **投资评级**：均为“买入”评级。 ## 风险提示 - **半导体出口管制及制裁加码风险**：中美贸易摩擦及技术封锁可能影响行业供应链。 - **晶圆厂扩产进度不及预期风险**：若扩产不及预期，可能导致供需失衡。 - **核心技术研发进展不及预期风险**：技术突破不及预期可能影响行业竞争力。 - **地缘政治环境不稳定风险**：国际局势变化可能对半导体行业造成冲击。 - **重点覆盖公司业绩不及预期风险**：公司业绩若未达预期，可能影响投资回报。 ## 总结 半导体行业在AI及算力需求的推动下，迎来新的发展机遇。美韩战略绑定、玻璃基板封装技术加速、国内企业布局等，显示出行业在技术与市场上的双重突破。同时，半导体设备市场回暖，全球销售额增长显著，中国台湾IC产业景气度回升。重点公司业绩表现亮眼，值得投资者关注。然而，行业仍面临出口管制、扩产进度、技术突破等多重风险，需谨慎应对。