2021年中国半导体材料行业市场前景及投资研究报告_33页_1mb

中国半导体材料行业“双循环”战略专题报告总结

核心内容概述

半导体材料作为半导体产业链上游的重要组成部分，在集成电路、分立器件等产品的制造中起着关键作用。随着全球半导体产业链向中国大陆转移，中国晶圆厂扩产步伐加快，带动了半导体材料市场需求的增长。在“双循环”战略背景下，中国正加快半导体材料国产化进程，推动行业技术升级，提升自主创新能力。

主要观点

1. 双循环发展格局

• 双循环概念：由中央政治局会议首次提出，旨在构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局。
• 外循环发展现状：
  • 2020年前11个月，我国货物贸易进出口总值增长1.8%，出口增长3.7%，进口下降0.5%。
  • RCEP签署，推动区域经济合作，实现零关税和统一市场规则。
  • 2020年我国吸引外资大项目增长15.5%，对外投资“一带一路”沿线国家达150.4亿美元。
• 内循环发展现状：
  • 依托强大国内市场，优化供给结构，改善供给质量，提升对国内需求的适配性。
  • 打破行业垄断和地方保护，形成需求牵引供给、供给创造需求的动态平衡。

2. 半导体材料行业概况

• 定义与特性：半导体材料电导率介于金属与绝缘体之间，具有热敏性、光敏性、掺杂性等特点。
• 主要分类：分为晶圆制造材料和封装材料，其中晶圆制造材料发展迅速，包括硅晶圆、光刻胶、电子气体、湿电子化学品、CMP抛光材料、溅射靶材等。
• 材料发展历程：
  • 第一代：Si、Ge，应用广泛，成本低。
  • 第二代：GaAs、InP，光电性能优越，但资源稀缺、价格昂贵。
  • 第三代：SiC、GaN，宽禁带材料，适用于高温、高压、高功率等场景，发展前景广阔。

关键信息

3. 行业驱动因素

• 政策支持：国家出台多项政策推动半导体材料国产化，如《国家集成电路产业发展推进纲要》《重点新材料首批次应用示范指导目录》等，鼓励技术研发与产业化。
• 集成电路产业向好：2015年至2019年，中国集成电路行业市场规模复合增长率达19.62%，设计、制造、封装测试格局不断优化。
• 进口替代成效显著：受美国限制影响，国产芯片技术逐步提升，2019年中国芯片进口额首次下降，显示进口替代趋势明显。

4. 市场现状

• 市场规模：2014年为60亿美元，2019年增长至87亿美元，复合增长率达7.65%。
• 对外依存度高：半导体材料对外依存度较高，尤其在高端材料方面依赖进口。
• 投资版图：国家和地方政府设立大量产业基金，推动半导体材料行业投资，如国家集成电路产业投资基金二期注资2041.5亿元，地方基金累计超5000亿元。

5. 行业发展前景

• “双循环”战略推动：在“双循环”背景下，国内市场需求增长，同时借助国际资源，提升产业链竞争力。
• 技术突破与国产化：随着国家政策支持和技术研发投入，中国半导体材料企业有望打破国外垄断，实现自主可控。
• 未来趋势：第三代半导体材料（如GaN、SiC）应用前景广阔，将在新能源、智能硬件等领域发挥重要作用。

重点企业与市场趋势

• 重点企业：包括但不限于中芯国际、华为、以及国内半导体材料制造企业。
• 市场趋势：
  • 晶圆制造材料需求增长迅速。
  • 封装材料市场逐步扩大。
  • 电子气体、湿电子化学品等关键材料国产化进程加快。
  • 第三代半导体材料技术发展成为未来重点。

总结

“双循环”战略为半导体材料行业提供了新的发展机遇，推动了国内市场需求增长与技术突破。在政策扶持和产业链优化的背景下，中国半导体材料行业正逐步实现国产替代，提升自主创新能力。未来，随着集成电路产业的持续发展和第三代半导体材料的广泛应用，半导体材料市场将保持稳步增长，为我国半导体产业的高质量发展提供坚实支撑。