> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 电子行业 2026 年中期策略：AI 创新与存储周期 ## 核心内容概述 本报告聚焦电子行业在 AI 创新与存储周期两个维度的发展机遇，分析了 AI 市场的快速增长趋势以及存储需求的持续高增长对产业链的推动作用。同时，报告对相关行业参与者提出了投资建议，并提示了潜在风险。 --- ## 一、AI 创新：Agent 时代到来，AI PCB 市场快速增长 ### 1. Agent 时代到来，模型厂商 ARR 指数级增长 - **推理成本下降与模型能力提升**：随着模型能力的增强和推理成本的下降，大模型正加速商业化落地，AI 推理拐点已至，Agent 时代到来。 - **Harness 架构**：Harness 是 AI Agent 的工程基础设施，由指令、工具、环境、状态、反馈五个子系统组成，赋予模型执行任务的能力，并通过数据飞轮机制强化 AI 闭环。 - **市场增长**：AI 市场需求持续增长，云厂商资本开支加速，推动 AI 算力需求上升。模型厂商如 Anthropic 和 OpenAI 的 ARR 均呈爆发式增长，云厂商如亚马逊、谷歌和微软的云业务收入和利润率同步提升。 ### 2. AI PCB 市场成长迅速，CCL 成长与涨价共存 - **算力、光模块与存储需求驱动 PCB 市场增长**：AI 服务器、交换机、光模块等应用推动 AI PCB 市场快速增长。 - **AI PCB 市场规模预测**：2026 年 AI PCB 市场规模预计为 181.4 亿美元，2027 年预计达 383.1 亿美元，同比增长 111%。 - **CCL 材料升级与涨价**：CCL 作为 PCB 核心原材料，向高频高速化演进。M8 成为 AI 主流材料，低端 CCL 持续涨价，行业头部产能加速投放，高端材料国产替代趋势明确。 - **mSAP 工艺迎来 HDI 时刻**：mSAP 工艺因高线路精度和低信号损耗成为高速光模块、DDR5 内存模组和 CoWoP 封装的重要工艺，推动 PCB 产品向高密度、高精度方向发展。 ### 3. mSAP 工艺加速渗透，产业链同步受益 - **mSAP 工艺优势**：mSAP 能实现更精细的线路布线，提升 PCB 集成度，适用于高速光模块、DDR5 模组等。 - **厂商扩产**：鹏鼎控股、深南电路、胜宏科技、红板科技等厂商加速扩产，提升 HDI 和 mSAP 产能，以满足市场需求。 - **上游材料国产替代**：mSAP 上游材料如超薄可剥铜、ABF 树脂等面临技术壁垒与供给限制，但国内厂商正在加速技术突破与国产替代。 --- ## 二、存储周期：LTA 锁价维持高毛利，国产厂商崛起扩产弹性大 ### 1. LTA 锁价维持高毛利，资本开支持续上修 - **AI 存储需求高增长**：AI 服务器需求推动存储市场持续增长，供需缺口预计持续到 2027 年。 - **LTA 锁价策略**：LTA（长期协议）锁价策略维持高毛利，海外存储厂商资本开支持续上修，带动设备与材料需求增长。 - **存储价格高位运行**：DRAM 和 NAND 价格持续上涨，供需紧张态势加剧，尤其在单 GPU 对应的存储容量和产能不断提升的背景下。 ### 2. 国产存储厂商崛起，扩产带动设备材料需求 - **国内厂商发展**：长鑫存储、长江存储等国内厂商技术迭代与产能扩张加速，推动存储产业链国产化。 - **设备材料需求增长**：3D NAND 带动高深宽比刻蚀设备、薄膜沉积设备需求提升；DRAM 制程微缩推动多重曝光及配套设备需求增长。 - **材料端机遇**：CMP 材料、电子特气、前驱体等材料需求随存储制程复杂度提升而增长，国产替代空间广阔。 --- ## 三、投资建议 - **关注 AI PCB 链条**：Agent 时代到来，AI PCB 市场快速增长，建议关注具备 HDI/mSAP 工艺能力的 PCB 厂商。 - **关注存储产业链**：LTA 锁价维持高毛利，国产存储厂商加速扩产，带动设备与材料需求，建议关注相关标的。 - **重点公司**：包括胜宏科技、广合科技、鹏鼎控股、京东方 A、龙旗科技、歌尔股份、纳芯微、沪电股份、华勤技术、北方华创、澜起科技、炬芯科技、京仪装备、兴福电子、斯达半导、影石创新、伟测科技、思瑞浦、工业富联、传音控股、紫光国微、金海通、兆易创新、峰昭科技、盛美上海、富创精密、芯联集成-U 等。 --- ## 四、风险提示 - **下游需求不及预期**：AI 和存储市场增长不及预期可能影响产业链整体表现。 - **新品研发不及预期**：技术迭代与产品开发进度不及预期可能影响市场竞争力。 - **行业竞争加剧**：随着市场扩张，竞争加剧可能压缩利润空间。 --- ## 行业评级 **买入** --- ## 重点公司估值与财务分析（部分） | 股票简称 | 股票代码 | 货币 | 最新收盘价 | 最近报告日期 | 评级 | 合理价值(元/股) | 2026E EPS(元) | 2027E EPS(元) | 2026E PE(x) | 2027E PE(x) | 2026E EV/EBITDA(x) | 2027E EV/EBITDA(x) | 2026E ROE(%) | 2027E ROE(%) | |----------|----------|------|------------|--------------|------|----------------|---------------|---------------|-------------|-------------|---------------------|---------------------|---------------|---------------| | 胜宏科技 | 300476.SZ | CNY | 343.43 | 2026/06/17 | 买入 | 438.27 | 8.77 | 14.64 | 39.16 | 23.46 | 31.35 | 44.50 | 18.78 | 39.70 | | 广合科技 | 001389.SZ | CNY | 184.00 | 2026/06/04 | 买入 | 210.03 | 4.20 | 7.14 | 43.81 | 25.77 | 32.34 | 36.60 | 20.00 | 43.40 | | 鹏鼎控股 | 002938.SZ | CNY | 106.40 | 2026/05/20 | 买入 | 104.07 | 2.31 | 3.46 | 46.06 | 30.75 | 27.75 | 14.20 | 20.03 | 18.40 | | 京东方A | 000725.SZ | CNY | 7.07 | 2026/05/05 | 买入 | 4.94 | 0.25 | 0.33 | 28.28 | 21.42 | 4.61 | 6.50 | 31.00 | 35.90 | | 龙旗科技 | 603341.SH | CNY | 40.61 | 2026/04/30 | 买入 | 43.26 | 1.44 | 1.93 | 28.20 | 21.04 | 16.58 | 13.74 | 11.40 | 13.20 | | 澎湃科技 | 688052.SH | CNY | 289.00 | 2026/04/28 | 买入 | 237.47 | 0.70 | 2.11 | 412.86 | 136.97 | 158.78 | 85.45 | 1.50 | 4.30 | | 沪电股份 | 002463.SZ | CNY | 143.35 | 2026/04/28 | 买入 | 119.93 | 3.00 | 4.49 | 47.78 | 31.93 | 36.91 | 25.59 | 31.00 | 35.90 | | 华勤技术 | 603296.SH | CNY | 76.78 | 2026/04/22 | 买入 | 124.68 | 4.99 | 6.11 | 15.39 | 12.57 | 14.95 | 12.89 | 17.00 | 17.90 | | 北方华创 | 002371.SZ | CNY | 770.07 | 2026/04/20 | 买入 | 598.40 | 10.88 | 14.79 | 70.78 | 52.07 | 51.45 | 39.77 | 17.30 | 19.00 | | 澎湃科技 | 688008.SH | CNY | 266.49 | 2026/04/08 | 买入 | 144.18 | 2.83 | 3.65 | 94.17 | 73.01 | 100.31 | 78.41 | 15.00 | 17.10 | | 炬芯科技 | 688049.SH | CNY | 45.70 | 2026/04/06 | 买入 | 58.06 | 1.66 | 2.14 | 27.53 | 21.36 | 27.60 | 21.35 | 13.00 | 15.00 | | 京仪装备 | 688652.SH | CNY | 161.40 | 2026/02/10 | 买入 | 138.57 | 2.13 | 3.11 | 75.77 | 51.90 | 66.62 | 45.42 | 13.90 | 17.10 | | 兴福电子 | 688545.SH | CNY | 110.25 | 2026/02/03 | 买入 | 62.66 | 0.96 | 1.37 | 114.84 | 80.47 | 58.20 | 42.82 | 11.10 | 14.50 | | 斯达半导 | 603290.SH | CNY | 139.20 | 2025/12/29 | 买入 | 125.51 | 3.14 | 3.87 | 44.33 | 35.97 | 23.71 | 20.13 | 9.90 | 11.20 | | 影石创新 | 688775.SH | CNY | 137.43 | 2025/12/04 | 买入 | 395.42 | 5.61 | 8.15 | 24.50 | 16.86 | 22.92 | 15.84 | 33.10 | 32.50 | | 伟测科技 | 688372.SH | CNY | 164.88 | 2025/11/03 | 买入 | 125.68 | 2.79 | 3.63 | 59.10 | 45.42 | 32.61 | 27.22 | 12.40 | 13.90 | | 思瑞浦 | 688536.SH | CNY | 356.00 | 2025/10/29 | 买入 | 200.83 | 2.20 | 3.18 | 161.82 | 111.95 | 183.41 | 115.12 | 5.20 | 7.10 | | 工业富联 | 601138.SH | CNY | 76.78 | 2025/10/31 | 买入 | 94.44 | 3.78 | 4.82 | 20.31 | 15.93 | 17.41 | 14.07 | 33.00 | 31.70 | | 传音控股 | 688036.SH | CNY | 53.80 | 2025/09/20 | 买入 | 104.80 | 5.24 | 6.36 | 10.27 | 8.46 | 9.18 | 7.57 | 19.10 | 18.90 | | 紫光国微 | 002049.SZ | CNY | 83.64 | 2025/09/10 | 买入 | 80.52 | 2.66 | 3.08 | 31.44 | 27.16 | 24.51 | 21.44 | 13.80 | 13.80 | | 金海通 | 603061.SH | CNY | 387.09 | 2025/08/27 | 买入 | 134.20 | 4.35 | 5.72 | 88.99 | 67.67 | 116.13 | 89.33 | 15.30 | 17.10 | | 兆易创新 | 603986.SH | CNY | 705.09 | 2025/08/26 | 买入 | 183.95 | 3.17 | 4.04 | 222.43 | 174.53 | 243.38 | 199.27 | 10.70 | 12.30 | | 峰昭科技 | 688279.SH | CNY | 211.08 | 2025/08/20 | 买入 | 245.79 | 3.78 | 5.38 | 55.84 | 39.23 | 57.85 | 40.43 | 13.90 | 16.90 | | 盛美上海 | 688082.SH | CNY | 402.18 | 2025/08/10 | 买入 | 145.74 | 4.26 | 4.79 | 94.41 | 83.96 | 87.63 | 78.23 | 18.30 | 17.90 | | 富创精密 | 688409.SH | CNY | 221.32 | 2025/08/07 | 买入 | 74.23 | 1.65 | 2.26 | 134.13 | 97.93 | 69.15 | 57.68 | 10.20 | 13.00 | | 芯联集成-U | 688469.SH | CNY | 10.01 | 2025/07/25 | 买入 | 5.86 | 0.02 | 0.08 | 500.50 | 125.12 | 21.11 | 18.35 | 1.20 | 4.30 | --- ## 五、图表索引（部分） - 图 1: 推理拐点已至 - 图 2: Agent 时代到来 - 图 3: HARNESS 架构图 - 图 4: Model–Harness 训练循环 - 图 5: 大模型时代前后对比 - 图 6: Anthropic ARR vs OpenAI ARR - 图 7: 亚马逊 AWS 业务营收（亿美元）和利润率 - 图 8: 谷歌云业务营收（亿美元）和利润率 - 图 9: Azure 和其他云服务业务营收（亿元）和利润率 - 图 10: 海外 CSPs（十亿美元） - 图 11: 国内 CSPs（十亿美元） - 图 12: PCB 产业链 - 图 13: VR NVL144 CPX Compute Tray 拆分 - 图 14: Google TPU v7 Ironwood 机架 - 图 15: Google TPU v7 Ironwood Tray 架构 - 图 16: AWS Trainium3 NL32x2 JBOG Tray 架构 - 图 17: AWS Trainium3 NL72x2 Compute Tray 架构 - 图 18: 2014~2029 年数据中心交换机市场规模占比 - 图 19: 2021~2031 年 100G 及以上速率以太网光模块及 CPO 市场规模 - 图 20: 2024~2027 年 AI PCB 市场规模 - 图 21: PCB 减成法、改良半加成法（mSAP）、半加成法（SAP）制程步骤对比 - 图 22: 光模块结构拆分 - 图 23: 1.6T 光模块产品结构图 - 图 24: DDR5 内存模组关键元件分布 - 图 25: LP5 SOCAMM2 存储模块架构 - 图 26: CoWoS 与 CoWoP 封装架构对比 - 图 27: PCB 与 CCL 成本构成 - 图 28: CCL 分层结构拆解示意图 - 图 29: CCL 工艺流程图 - 图 30: 2024~2027 年全球 CCL 市场规模 - 图 31: 2024~2027 年全球 AI CCL 市场规模 - 图 32: 存储投资框架 - 图 33: 单 GPU 对应的存储容量不断提升 - 图 34: 单 GPU 对应的存储容量不断提升（单位：GB） - 图 35: 单 GPU 对应的存储产能需求不断提升（单位：GB） - 图 36: 单 GPU 对应 SSD 需求测算 - 图 37: DRAM、NAND 价格走势 - 图 38: 闪迪 PRO（剩余履约义务） - 图 39: 2025Q1-2026Q1 海外存储原厂毛利率 - 图 40: 2023-2027 年 DRAM 与 NAND Flash 产值估计 - 图 41: 2025-2027 海外存储原厂资本开支（单位：百万美金） - 图 42: 全球 DRAM 收入市场份额（2025Q1-2026Q1） - 图 43: 全球 NAND 营收份额（2025Q1-2026Q1） - 图 44: DDR5 及模组 - 图 45: LPDDR5/5X - 图 46: 晶栈®Xtacking®技术详解 - 图 47: 3D NAND 沟道孔高深宽比刻蚀挑战 - 图 48: 3D NAND ONON 堆栈薄膜沉积挑战 - 图 49: 多重图形化工艺路线 - 图 50: 3D NAND 堆栈增加下的 CMP 步骤变化 --- ## 六、总结 本报告指出，AI 创新与存储周期是电子行业 2026 年中期的核心增长动力。AI 带动的 Agent 时代已到来，AI PCB 市场快速增长，CCL 材料升级与涨价并存，mSAP 工艺成为关键技术方向。同时，存储市场因 AI 需求持续增长而面临供需紧张，LTA 锁价维持高毛利，国产厂商加速扩产，带动设备与材料需求。投资建议关注 AI PCB 和存储产业链相关标的，同时需警惕下游需求不及预期、新品研发不及预期及行业竞争加剧等风险。