PCB设备2026年度策略报告_AI产业趋势确定_持续看好AI+PCB设备+刀具投资机会_22页_5mb

AI 产业趋势确定，持续看好 AI PCB 设备+刀具投资机会总结

核心内容

2025年，AI算力需求与终端创新共振，推动PCB设备行业扩产，板块整体涨幅达92.78%，显著跑赢沪深300和创业板指。2026年，AI产业趋势持续，PCB材料、工艺和架构不断升级，带来高端设备增量需求，设备公司有望持续受益于量价利逻辑。重点关注钻针和设备的上游投资机会，其中钻针因AI服务器对精度和质量要求提升，成为本轮AI产业趋势中弹性最大的方向。

主要观点

• AI算力需求：推动PCB行业扩产，带动设备需求增长。
• PCB升级迭代：向高端化、精细化方向发展，对材料、工艺和架构提出更高要求。
• 设备与刀具需求提升：AI服务器的高层数、高密度、高精度要求，推动钻孔机、曝光机、电镀设备等技术升级与国产替代。
• 投资建议：关注PCB设备及刀具龙头，如鼎泰高科、中钨高新、大族数控、东威科技、芯碁微装等，受益于AI产业趋势。

关键信息

一、2025年回顾

• 股价表现：PCB设备板块涨幅达92.78%，显著跑赢大盘。
• 行业逻辑：AI算力需求、PCB升级、设备量价利齐升、国产替代。
• 技术变化：
  • 钻针：需求量、价值量、利润率均提升，涂层钻针、微型钻针、长刃钻针成为主流。
  • 设备：钻孔机、曝光机、电镀设备等因工艺升级和需求增加，迎来增量市场。

二、2026年展望

• 材料升级：AI服务器对CCL材料要求提升，预计采用M9及更高等级材料。
• 工艺变化：CoWoP工艺简化封装结构，提升线路精度和均匀性，对设备提出更高要求。
• 架构变化：Rubin Ultra架构引入正交背板，提升信号传输效率和降低损耗，推动钻针加工难度和需求提升。

三、投资建议

• 钻针：

  • 鼎泰高科：全球PCB钻针龙头，客户优势+产能优势+设备自制。
  • 中钨高新：旗下金洲精工为全球PCB钻针龙头，技术领先+钨矿自给。
  • 沃尔德：金刚石钻针方案送样中，关注新技术进展。

• PCB设备：

  • 大族数控：国内激光钻孔龙头，超快方案放量+市占率提升。
  • 芯碁微装：直写光刻设备平台型企业，布局PCB+泛半导体。

四、行业规模与表现

• 股票家数：474家，占行业比例9.2%。
• 总市值：4846.8亿元，占比4.6%。
• 流通市值：4198.8亿元，占比4.4%。
• 绝对表现：2025年1月1日至2025年12月15日，板块涨幅87%。
• 相对表现：跑赢沪深300和创业板指。

五、PCB扩产情况

• 近三年扩产总投资额：869.26亿元。
• 设备投资额：按80%计算为695.41亿元。
• 主要扩产企业：胜宏科技、沪电股份、深南电路、景旺电子、鹏鼎控股、东山精密、方正科技、生益电子等。
• 重点项目：如胜宏科技越南HDI项目、沪电股份AI芯片配套项目、东山精密高端PCB项目等。

六、设备与刀具市场格局

• 钻孔机：

  • 机械+激光钻孔方案成为主流。
  • 钻孔设备市场占比20%，大族数控、日本三菱等为主要参与者。
  • 国产替代机遇明显，大族数控技术领先。

• 曝光机：

  • 精度要求提升，设备价值量提高。
  • 激光直接成像技术（LDI）成为主流，提高效率与精度。
  • 国产设备如芯碁微装逐步实现替代。

• 电镀设备：

  • 脉冲电镀技术优势明显，提升镀铜均匀性和深镀能力。
  • 东威科技推动国产替代，水平三合一设备实现全自动化作业。

风险提示

• 下游PCB景气度不及预期。
• 新产品研发不及预期。
• 客户拓展不及预期。
• 国产替代不及预期。

重点公司财务指标

公司简称	公司代码	市值（十亿元）	24EPS	25EPS	25PE	PB	投资评级
鼎泰高科	301377.SZ	44.7	0.55	0.98	111.1	16.8	增持
东威科技	688700.SH	10.4	0.23	0.48	71.9	5.8	增持
大族数控	301200.SZ	47.3	0.71	1.83	60.7	8.4	强烈推荐
凯格精机	301338.SZ	6.9	0.66	1.48	43.8	4.4	增持

行业发展趋势

• 材料：向M9、PTFE、Q布等高性能材料升级。
• 工艺：CoWoP推动线路精度提升，需采用mSAP等新工艺。
• 架构：Rubin Ultra引入正交背板，提升信号传输效率。

图表目录（关键信息）

• 图1：PCB设备板块涨幅93%。
• 图2：AI产业趋势延续，设备投资机遇。
• 图3：PCB下游需求结构。
• 图4：服务器/存储器为主要增长动力。
• 图5：AI服务器与常规服务器对PCB要求对比。
• 图6：高多层板、HDI板、封装基板需求增长。
• 图7：涂层钻针搭配TAC润滑涂层。
• 图8：预钻短刃刀型及加长刃刀型。
• 图9：AI服务器钻孔加工方案（分段钻）。
• 图10：鼎泰高科毛利率逐季提升。
• 图11：PCB产业链全景图。
• 图12：PCB制造工艺流程图。
• 图13：中国PCB专用设备市场规模。
• 图14：2024年PCB生产设备价值量拆分。
• 图15：直流电镀示意图。
• 图16：脉冲电镀示意图。
• 图17：安美特水平式电解镀铜线。
• 图18：东威科技水平镀设备（三合一）。
• 图19：英伟达算力平台时间路线图。
• 图20：英伟达算力平台技术路线图。
• 图21：PCB成本拆分。
• 图22：覆铜板成本拆分。
• 图23：高速覆铜板等级规格。
• 图24：CCL使用的树脂种类。
• 图25：CoWoS结构示意图。
• 图26：CoWoP结构示意图。
• 图27：减铜法流程示意图。
• 图28：半加成法流程示意图。

表格目录（关键信息）

• 表1：下游PCB厂商扩产规划（不完全统计）。
• 表2：PCB刀具行业主要参与公司梳理。
• 表3：大族数控钻机解决方案。
• 表4：PCB钻孔机竞争格局。
• 表5：PCB曝光机竞争格局。
• 表6：脉冲电镀与直流电镀对比。
• 表7：覆铜板树脂基材介电性能。
• 表8：不同类型玻纤布成本与性能对比。

总结

AI产业趋势确定，PCB设备与刀具作为上游“卖铲人”方向，受益于AI算力需求与技术升级。2026年，随着材料升级（如M9、PTFE）、工艺演进（如CoWoP、mSAP）及架构变化（如正交背板），设备与钻针需求持续提升。国产替代趋势明显，重点关注鼎泰高科、大族数控、东威科技、芯碁微装等企业，其在技术、成本、市场拓展等方面具备优势，有望在AIPC扩产浪潮中实现增长。