> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # NVIDIA Vera Rubin 量产提速，RTX Spark 开启终端 AI 新空间 ## 核心内容概述 NVIDIA 在 2026 年 6 月 1 日的台北 Computex GTC 大会上宣布，下一代 Vera Rubin 平台已全面投产，同时推出基于 ARM 架构、适配 Windows 系统的终端产品 RTX Spark，标志着 NVIDIA 正式进入 PC 市场，拓展其 AI 算力产品矩阵。这一系列动作不仅推动了数据中心 AI 算力的升级，也为终端 AI 应用带来新的机遇。 --- ## 主要观点 ### 1. **Vera Rubin 平台全面量产** - **技术架构**：搭载 NVIDIA 自研 Vera CPU 与 Groq 3 LPU 推理加速器，形成 CPU+GPU+LPU 异构协同计算架构，整合网络、存储、安全专用芯片，构建完整的 AI 算力平台。 - **核心优势**： - **高性能**：Vera CPU 集成 88 颗 Olympus 核心，线程数提升至 176，内存带宽和容量较前代 Grace CPU 提升显著。 - **低延迟推理**：Groq 3 LPU 内置 500MB 片上 SRAM，带宽高达 150TB/s，支持 FP8 算力达 1.2PFLOPs，大幅提升 AI 推理效率。 - **液冷技术**：平台采用 100% 全温水浸没液冷（WDC）技术，显著降低数据中心制冷成本，并提升部署效率。 - **CPO 技术落地**：推出全球首款 CPO 光电共封装 Spectrum-X 交换机，提升网络带宽与能效，支持数据中心大规模扩展。 ### 2. **RTX Spark 产品线拓展** - **产品定位**：RTX Spark 是 NVIDIA 首次面向 PC 市场推出的 AI SoC 芯片，由 NVIDIA 与联发科联合研发，采用台积电 3nm 工艺，集成 700 亿晶体管。 - **性能参数**： - **GPU 部分**：搭载 Blackwell 架构，配备 6144 个 CUDA 核心与第五代 Tensor Core，支持 FP4 算力，稀疏 FP4 算力可达 1PFLOPS。 - **CPU 部分**：集成 20 核 Grace CPU，通过 NVLink-C2C 实现与 GPU 的高效互联，带宽达 600GB/s。 - **内存与存储**：支持最高 128GB 统一内存，内存带宽达 300GB/s。 - **产品迭代路径**： - **2026 年**：初代 RTX Spark 采用 Grace CPU+Blackwell GPU 组合。 - **2027 年**：升级为 Vera CPU+Rubin GPU，内存升级为 LPDDR6，搭配 CX9 网卡。 - **2029–2030 年**：推出 Rosa CPU+新 Feynman 架构 GPU，网卡升级为 CX10。 ### 3. **产业链影响** - **SRAM 需求提升**：Groq 3 LPU 内置大容量 SRAM，将拉动上游存储需求。 - **液冷设备市场**：全浸没液冷方案推动液冷设备市场增长，提升数据中心能效。 - **CPO 光芯片市场**：Spectrum-X CPO 交换机的量产将带动光芯片、先进封装、高速光模块产业链景气度提升。 - **PC 端 AI 芯片**：RTX Spark 的发布标志着 NVIDIA 进入 PC 处理器市场，为 AI 智能体和大模型推理提供本地化支持。 --- ## 关键信息 - **时间节点**： - 2026 年 1 月：NVIDIA 首次公开 Vera Rubin 架构与技术路线。 - 2026 年 3 月：Vera Rubin 平台正式发布并启动量产。 - 2026 年 6 月：Vera Rubin 全面量产，RTX Spark 正式推出。 - **技术合作**： - 与 Groq 达成 200 亿美元级非独家技术授权协议。 - 与联发科合作研发 RTX Spark。 - **客户群体**： - Vera CPU 的首批客户包括 Anthropic、OpenAI、SpaceX、Oracle 等。 - **市场表现**： - 电子行业指数与沪深 300 指数对比，显示电子行业在 2026 年 5 月达到 120% 的收益率，远超沪深 300 的 40%。 - **投资建议**： - 重点推荐 SRAM、液冷设备、CPO 光器件、PC 端 AI 芯片等相关上市公司。 --- ## 风险提示 1. **技术迭代不及预期**：Vera Rubin、RTX Spark 相关技术及 CPO 光电共封装等核心技术的产业化进度可能落后于预期。 2. **行业竞争加剧**：SRAM、液冷、CPO 光芯片等领域竞争加剧，可能导致国产企业面临订单流失、价格下滑、毛利率下降等风险。 3. **下游需求波动**：AI 算力及数据中心需求可能受宏观经济、政策调整、技术路线变化等因素影响，存在需求不及预期的风险。 --- ## 评级说明 - **行业评级**：**强于大市**，表示该行业在报告发布后 6 个月内相对市场表现优于相关指数。 - **股票评级**： - **买入**：相对指数涨幅 >15% - **增持**：相对指数涨幅在 5%~15% - **持有**：相对指数涨幅在 -5%~5% - **卖出**：相对指数涨幅 < -5% --- ## 分析师声明 本报告由分析师许亮撰写，其具备证券投资咨询执业资格。报告基于公开合规信息，所表达观点为独立分析结果，仅供参考，不构成投资建议。 --- ## 法律主体声明 本报告由爱建证券有限责任公司证券研究所制作，具有中国证监会批准的证券投资咨询业务资格，仅供签约客户使用，未经授权不得传播或引用。 --- ## 版权声明 本报告版权归属爱建证券所有，未经许可，不得以任何形式翻版、复制、转载、刊登和引用。