> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 半导体行情周点评总结 ## 核心内容 本周半导体板块整体回调，跌幅为3.62%，但细分领域表现差异较大。电子行业整体下跌4.3%，沪深300指数下跌0.54%。从周涨幅排序来看，模拟芯片设计涨幅最大，达到2.63%，其次是半导体设备（-0.65%）、半导体材料&电子化学品（-1.31%）、数字芯片设计（-3.55%）、集成电路制造（-4.03%）、集成电路封测（-7.98%）以及分立器件（-4.62%）。 ## 主要观点 ### 1. **数字芯片设计** - 本周下跌3.55%，但存储板块表现分化，北京君正上涨。 - Meta对外出租AI算力引发市场对“算力过剩”的担忧，但该事件被视作个例，不反映整体算力需求趋势。 - DDR5现货价格涨势趋缓，NAND价格继续上涨。 - Trendforce预测2026Q3DRAM合约价季增13-18%，NAND合约价季增10-15%。 - 随着中报业绩披露窗口期临近，存储板块有望迎来股价支撑。 ### 2. **模拟芯片设计&分立器件** - 模拟芯片设计板块上涨2.63%，富满微、银河微电涨幅领先。 - 全球模拟芯片厂商同步执行第二轮涨价，AI与车规模拟芯片涨幅显著。 - 8英寸晶圆持续满载，预计下半年可能迎来第三轮涨价。 - 本轮涨价潮强度超过2021年，模拟/功率半导体板块有望继续周期上行。 ### 3. **集成电路制造** - 本周下跌4.03%，晶合集成因长鑫上市预期分化上涨。 - 晶圆代工厂集体涨价落地，AI需求持续拉紧供应链。 - 预计后续板块业绩预期将上修，估值修复机会显现。 ### 4. **集成电路封测** - 本周下跌7.98%，甬矽电子因公告百亿元高端封测项目分化上涨。 - 日月光宣布调价，涨幅最高超20%，涵盖CoWoS、FoCoS、HBM等先进封装技术。 - 国内封测厂或将跟进调价，业绩预期有望提升。 ### 5. **半导体设备** - 本周下跌0.65%，华亚智能、领先股份、屹唐股份涨幅领先。 - ASML上调全年营收指引，三星与SK集团加大本土投资，推动AI数据中心与半导体供应扩张。 - 全球AI资本开支仍在扩张周期，半导体设备行业需求保持高景气。 - 国内设备与零部件加速国产化导入，设备板块持续受到看好。 ### 6. **半导体材料&电子化学品** - 本周下跌1.31%，电子化学品板块下跌2.18%。 - 有研硅、广钢气体、江化微表现较好。 - 广钢气体发布2026H1业绩预告，收入12.50-14.50亿元，同比增长12-30%；归母净利润2.2-2.8亿元，同比增长86-137%。 - 氦气价格上涨及晶圆厂稼动率提升是业绩超预期的主要原因。 - 涨价预期仍是材料板块Q2业绩高增的重要因素。 ## 关键信息 - **中报业绩窗口期**：中报披露将为存储、设备等板块提供业绩支撑，是当前关注重点。 - **Meta事件影响有限**：Meta出租算力被视为个例，不反映算力过剩趋势。 - **涨价周期持续**：模拟芯片、材料、封测等领域均有涨价预期，行业周期上行。 - **AI需求推动**：AI需求持续拉紧供应链，带动设备、制造、封测等领域景气度提升。 - **投资建议**：关注兆易创新、德明利、寒武纪、江丰电子等公司，把握中报业绩超预期机会。 ## 风险提示 - 消费电子需求大幅下滑 - 国际贸易风险 - 市场竞争加剧 ## 分析师信息 - **高峰**：电子行业首席分析师，北京邮电大学电子与通信工程硕士，吉林大学工学学士，7年证券从业经验。 - **刘来珍**：电子行业分析师，上海交通大学硕士，2023年加入中国银河证券研究院。 ## 评级标准 - **行业评级**： - 推荐：相对基准指数涨幅10%以上 - 中性：相对基准指数涨幅在-5%~10%之间 - 回避：相对基准指数跌幅5%以上 - **公司评级**： - 推荐：相对基准指数涨幅20%以上 - 谨慎推荐：相对基准指数涨幅在5%~20%之间 - 中性：相对基准指数涨幅在-5%~5%之间 - 回避：相对基准指数跌幅5%以上 ## 联系方式 - **中国银河证券股份有限公司 研究院** 地址：深圳市福田区金田路3088号中洲大厦20层 上海地区：上海浦东新区富城路99号震旦大厦31层 北京地区：北京市丰台区西营街8号院1号楼青海金融大厦 联系邮箱与电话详见文档。 ## 相关研究 1. 【银河电子】6月月报 - 巨头扩产提升景气度，上游通胀打开估值空间 2. 【银河海外研究】东盟 AI 算力枢纽, 泰国 IDC 迎高速扩容 3. 【银河电子】半导体行情周点评 - 板块维持强势，关注业绩超预期