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半导体行情周点评总结

核心内容

本周半导体板块整体回调，跌幅为3.62%，但细分领域表现差异较大。电子行业整体下跌4.3%，沪深300指数下跌0.54%。从周涨幅排序来看，模拟芯片设计涨幅最大，达到2.63%，其次是半导体设备（-0.65%）、半导体材料&电子化学品（-1.31%）、数字芯片设计（-3.55%）、集成电路制造（-4.03%）、集成电路封测（-7.98%）以及分立器件（-4.62%）。

主要观点

1. 数字芯片设计

• 本周下跌3.55%，但存储板块表现分化，北京君正上涨。
• Meta对外出租AI算力引发市场对“算力过剩”的担忧，但该事件被视作个例，不反映整体算力需求趋势。
• DDR5现货价格涨势趋缓，NAND价格继续上涨。
• Trendforce预测2026Q3DRAM合约价季增13-18%，NAND合约价季增10-15%。
• 随着中报业绩披露窗口期临近，存储板块有望迎来股价支撑。

2. 模拟芯片设计&分立器件

• 模拟芯片设计板块上涨2.63%，富满微、银河微电涨幅领先。
• 全球模拟芯片厂商同步执行第二轮涨价，AI与车规模拟芯片涨幅显著。
• 8英寸晶圆持续满载，预计下半年可能迎来第三轮涨价。
• 本轮涨价潮强度超过2021年，模拟/功率半导体板块有望继续周期上行。

3. 集成电路制造

• 本周下跌4.03%，晶合集成因长鑫上市预期分化上涨。
• 晶圆代工厂集体涨价落地，AI需求持续拉紧供应链。
• 预计后续板块业绩预期将上修，估值修复机会显现。

4. 集成电路封测

• 本周下跌7.98%，甬矽电子因公告百亿元高端封测项目分化上涨。
• 日月光宣布调价，涨幅最高超20%，涵盖CoWoS、FoCoS、HBM等先进封装技术。
• 国内封测厂或将跟进调价，业绩预期有望提升。

5. 半导体设备

• 本周下跌0.65%，华亚智能、领先股份、屹唐股份涨幅领先。
• ASML上调全年营收指引，三星与SK集团加大本土投资，推动AI数据中心与半导体供应扩张。
• 全球AI资本开支仍在扩张周期，半导体设备行业需求保持高景气。
• 国内设备与零部件加速国产化导入，设备板块持续受到看好。

6. 半导体材料&电子化学品

• 本周下跌1.31%，电子化学品板块下跌2.18%。
• 有研硅、广钢气体、江化微表现较好。
• 广钢气体发布2026H1业绩预告，收入12.50-14.50亿元，同比增长12-30%；归母净利润2.2-2.8亿元，同比增长86-137%。
• 氦气价格上涨及晶圆厂稼动率提升是业绩超预期的主要原因。
• 涨价预期仍是材料板块Q2业绩高增的重要因素。

关键信息

• 中报业绩窗口期：中报披露将为存储、设备等板块提供业绩支撑，是当前关注重点。
• Meta事件影响有限：Meta出租算力被视为个例，不反映算力过剩趋势。
• 涨价周期持续：模拟芯片、材料、封测等领域均有涨价预期，行业周期上行。
• AI需求推动：AI需求持续拉紧供应链，带动设备、制造、封测等领域景气度提升。
• 投资建议：关注兆易创新、德明利、寒武纪、江丰电子等公司，把握中报业绩超预期机会。

风险提示

• 消费电子需求大幅下滑
• 国际贸易风险
• 市场竞争加剧

分析师信息

• 高峰：电子行业首席分析师，北京邮电大学电子与通信工程硕士，吉林大学工学学士，7年证券从业经验。
• 刘来珍：电子行业分析师，上海交通大学硕士，2023年加入中国银河证券研究院。

评级标准

• 行业评级：
  • 推荐：相对基准指数涨幅10%以上
  • 中性：相对基准指数涨幅在-5%~10%之间
  • 回避：相对基准指数跌幅5%以上
• 公司评级：
  • 推荐：相对基准指数涨幅20%以上
  • 谨慎推荐：相对基准指数涨幅在5%~20%之间
  • 中性：相对基准指数涨幅在-5%~5%之间
  • 回避：相对基准指数跌幅5%以上

联系方式

• 中国银河证券股份有限公司 研究院
  地址：深圳市福田区金田路3088号中洲大厦20层
  上海地区：上海浦东新区富城路99号震旦大厦31层
  北京地区：北京市丰台区西营街8号院1号楼青海金融大厦
  联系邮箱与电话详见文档。

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