> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** ```markdown # 机械设备行业研究报告总结：AI PCB 设备需求爆发分析 ## 核心内容概述 本报告聚焦于AI PCB设备行业，分析AI算力硬件升级对PCB行业带来的结构性变化及设备需求增长趋势。随着AI服务器、交换机、光模块等设备的快速迭代，PCB行业正向高多层、高阶HDI方向演进，推动PCB设备市场进入结构性升级阶段。预计2026-2027年AI PCB设备需求将显著增长，带动全球PCB设备市场增速超30%。同时，海外设备厂商产能受限，国产替代趋势加速，国内设备厂商在钻孔、电镀、曝光、检测等核心环节具备较强竞争力。 ## 主要观点 - **AI算力硬件升级驱动PCB行业变革**：AI服务器对PCB层数、孔密度、线路精度及可靠性要求显著提升，推动PCB向高多层、高阶HDI演进，单机PCB价值量成倍增长。 - **设备需求爆发**：2026年全球AI PCB板厂资本开支规划超1012亿元，预计2026-2027年AI PCB设备需求约966亿元，带动全球PCB设备市场同比增长30%和64%。 - **核心设备价值量提升**：AI PCB设备中，钻孔、电镀、曝光、检测等环节的价值量占比显著提升，其中钻孔设备占比最高（35%），电镀（20%）、曝光（15%）、检测（10%）。 - **国产替代加速**：国内设备厂商在钻孔、电镀、曝光、检测等关键环节具备较强竞争力，有望充分受益于AI PCB扩产浪潮，抢占高端市场。 - **投资建议**：重点关注大族数控、芯碁微装、东威科技、亚洲联网科技、日联科技、奕瑞科技、三孚新科等产业链标的。 ## 关键信息 ### 1. AI PCB设备需求预测 | 年份 | AI PCB设备规模（亿元） | |------|------------------------| | 2025 | 158 | | 2026 | 295 | | 2027 | 670 | ### 2. AI PCB设备需求拉动全球市场增速 | 年份 | 全球PCB设备市场增速（%） | |------|--------------------------| | 2026 | 30% | | 2027 | 64% | ### 3. AI PCB设备核心环节价值量占比 | 设备类型 | 价值量占比（%） | |----------|----------------| | 钻孔设备 | 35% | | 电镀设备 | 20% | | 曝光设备 | 15% | | 检测设备 | 10% | ### 4. AI PCB设备市场空间（2026-2027） | 设备类型 | 2026年市场空间（亿元） | 2027年市场空间（亿元） | |----------|------------------------|------------------------| | 钻孔设备 | 338 | 206 | | 电镀设备 | 193 | 118 | | 曝光设备 | 145 | 88 | | 检测设备 | 96 | 59 | ### 5. 主要PCB板厂2024-2026年CAPEX规划 | 公司 | 2024A（亿元） | 2025A（亿元） | 2026E（亿元） | |--------------|---------------|---------------|---------------| | 胜宏科技 | 8 | 66 | 不超过200 | | 鹏鼎控股 | 28 | 66 | 227 | | 沪电股份 | 21 | 32 | 176 | | 深南电路 | 25 | 38 | 49 | | 红板科技 | 4 | 10 | 不超过60 | | 广合科技 | 8 | 13 | 约50 | | 健鼎科技 | - | - | 21 | | 欣兴电子华通 | - | - | 7163 | | 定颖投控 | - | - | 39 | | 金像电 | - | - | 36 | | 伊顿电子 | - | - | 20 | | 合计 | 96 | 225 | 约1012 | ### 6. 核心设备厂商分析 #### 钻孔设备 - **代表性厂商**：三菱电机、大族数控、Schmoll、大量科技、维嘉科技 - **特点**：激光钻孔设备具备高精度、高技术壁垒，机械钻孔设备成本低、适合大批量生产 - **市场空间**：2026/2027年约338/206亿元 #### 电镀设备 - **代表性厂商**：东威科技、东莞宇宙、Atotech、三孚新科、亚洲联网科技 - **技术方向**：水平三合一、VCP垂直连续电镀、水平填孔电镀 - **市场空间**：2026/2027年约193/118亿元 #### 曝光设备 - **代表性厂商**：芯碁微装、大族数控、KLA（Orbotech）、Schmoll - **技术趋势**：LDI（激光直接成像）技术加速渗透，提升线路精度和良率 - **市场空间**：2026/2027年约145/88亿元 #### 检测设备 - **代表性厂商**：欧姆龙、日联科技、奕瑞科技、三英精密 - **检测类型**：光学检测、电性能检测、X射线无损检测 - **市场空间**：2026/2027年约96/59亿元 ## 风险提示 1. **全球云厂商AI资本开支不及预期**：可能导致AI服务器出货增速放缓，影响PCB厂商扩产节奏。 2. **PCB厂商扩产及设备订单兑现不及预期**：高端PCB扩产涉及客户认证、良率爬坡、产线建设等，若下游需求不及预期，可能影响设备订单释放。 3. **技术路线变化及行业竞争加剧**：AI服务器架构、PCB制程及材料体系仍在迭代，若设备厂商技术升级不及预期，或行业价格竞争加剧，可能影响相关公司盈利能力。 ## 投资建议 建议关注以下AI PCB设备相关企业： - 大族数控 - 芯碁微装 - 东威科技 - 亚洲联网科技 - 日联科技 - 奕瑞科技 - 三孚新科 ## 分析师信息 - **丁健**：德邦证券高端制造研究中心负责人，10年行业研究经验，曾获新财富机械行业第三名。 - **周天昊**：德邦证券高端装备研究中心高级分析师，6年行业研究经验。 - **杨安东**：德邦证券研究所高端装备制造高级分析师，3年卖方经验，深耕具身智能与新能源高端装备产业。 ## 投资评级说明 - **优于大市**：预期行业整体回报高于基准指数10%以上 - **中性**：预期行业整体回报介于基准指数-10%至10%之间 - **弱于大市**：预期行业整体回报低于基准指数10%以下 - **股票投资评级**： - 买入：相对强于市场表现20%以上 - 增持：相对强于市场表现5%~20% - 中性：相对市场表现在-5%~+5%之间波动 - 减持：相对弱于市场表现5%以下 ## 法律声明 本报告仅供德邦证券客户使用，未经授权不得复制、分发或引用。报告内容基于市场公开信息，不构成投资建议，不保证信息的准确性和完整性。德邦证券及其关联机构可能持有报告中提及公司证券，并提供相关服务。 ```