深度报告-2026-05-31-国盛证券-德龙激光（688170）_超快激光平台型小巨人_下游应用全面开花_36页_3mb

德龙激光（688170.SH）总结

核心内容

德龙激光是一家专注于超快激光精细微加工的平台型公司，成立于2005年，2022年在科创板上市。公司主要产品包括精密激光加工设备、激光器、激光加工服务、高精度运动平台和自动化线体，服务于半导体、电子、光伏、锂电及面板显示等应用领域。凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术和丰富的工艺积累，德龙激光为多种材料提供高精度、高效率的激光加工解决方案。

主要观点

• 技术优势：德龙激光在超快激光领域具有深厚的技术积累，自主研发的硅晶圆激光隐切设备已获得国内存储芯片头部厂商的量产订单，标志着其技术在半导体存储领域的突破。
• 下游应用广泛：超快激光技术在半导体、PCB、锂电、面板等多领域加速应用，成为精密制造向“极端智造”转型的重要工具。
• 业绩增长预期：公司2025年实现营收7.87亿元，同比增长约10%。预计2026-2028年分别实现归母净利润0.9/1.6/2.5亿元，业绩有望迎来高速增长。
• 估值优势：公司2026-2028年PE估值分别为91.9/50.3/31.9倍，显著低于可比公司，显示其估值优势明显。
• 研发驱动：公司持续加大研发投入，2025年研发费用为1.29亿元，研发费用率维持在16.4%，表明其技术驱动型特征显著。

关键信息

产品布局

• 精密激光加工设备：占比最高，2025年收入达5.77亿元，占营收73.26%。
• 激光器业务：2025年收入0.63亿元，同比增长61.27%，其中皮秒、飞秒及可调脉宽激光器占83.95%。
• 激光加工服务：2025年收入0.45亿元，同比增长40.48%。
• 其他业务：包括零部件销售及维修，2025年收入0.78亿元。

下游应用

• 存储行业：超快激光隐切技术成为3D NAND、DRAM、CIS等领域的主流方案，公司已实现量产验证。
• PCB行业：超快激光钻孔技术解决了传统机械钻孔的缺陷，未来有望成为高端PCB制造的核心设备。
• 锂电行业：激光技术贯穿电池全生命周期，公司推出多种激光智能化装备，重点关注固态电池技术。
• 面板显示行业：为TFT-LCD、AMOLED和Mini LED等提供切割、修复、剥离等解决方案。

财务表现

• 营收：2025年7.87亿元，同比增长10%。2026Q1营收0.87亿元，同比下滑11.9%，但新签订单增长。
• 利润：2025年归母净利润0.26亿元，2026Q1为-0.26亿元，受营收下滑及费用增加影响。
• 毛利率：2025年综合毛利率为40.88%，其中激光加工设备毛利率为37.69%，激光器毛利率为48.03%，激光加工服务毛利率为61.61%。
• 成长性：预计2026-2028年营收增长率分别为36.6%、36.6%、28.9%，净利润增长率分别为242.4%、82.7%、57.5%。

技术与市场前景

• 超快激光器：具有“冷加工”特性，适用于多种材料，显著提升加工质量和效率。
• 市场趋势：超快激光行业市场规模预计从2025年的52亿元增长至2031年的130.35亿元，年均增长率达18.17%。
• 国产替代：德龙激光在超快激光器领域已取得重要突破，逐步缩小与国际领先企业的差距。

风险提示

• 下游需求不及预期
• 研发不及预期
• 行业竞争加剧

投资建议

首次覆盖，给予“买入”评级，基于其技术积累、下游需求增长及显著的估值优势，未来有望实现业绩高增。

股票信息

项目	数据
行业	自动化设备
收盘价（05月22日）	78.70元
总市值（百万元）	8,134.43
总股本（百万股）	103.36
自由流通股（%）	100.00
30日日均成交量（百万股）	9.16

股权结构

• 赵裕兴：21.15%
• 北京沃衍投资：8.03%
• 其他股东：合计约70.82%

公司股权结构稳定，主要子公司分别负责不同业务板块。

技术与产品发展

• 公司在超快激光器领域持续突破，2024年推出高功率半导体激光器，2025年布局固态电池生产设备。
• 产品从光伏、消费电子向半导体、光学、新能源等领域拓展，形成更完善的解决方案体系。

未来展望

公司预计在2026-2028年实现显著的营收和利润增长，随着超快激光技术在多个高端制造领域的深入应用，德龙激光有望成为行业领先企业。