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科翔股份（300903）投资评级总结

核心内容

中邮证券研究所对科翔股份（300903）进行了首次覆盖，并给予“买入”投资评级。公司作为PCB行业的重要参与者，正积极布局高端PCB、高阶HDI及陶瓷基板等高景气赛道，致力于提升技术实力和市场竞争力。

主要观点

1. 营收与盈利预测

• 营收增长：2025年公司实现营业收入37.20亿元，同比增长9.56%；预计2026-2028年收入分别为45亿元、54亿元、64亿元，呈现稳步增长趋势。
• 净利润变化：2025年公司归母净利润亏损2.46亿元，但预计2026年归母净利润为88.32亿元，2027年为293.45亿元，2028年为438.77亿元，实现扭亏为盈并持续增长。
• 每股收益：预计2026年每股收益为0.20元，2027年为0.67元，2028年为1.01元，显示盈利能力和股东回报逐步提升。

2. 技术突破与产业化进展

• 核心技术：公司在AI服务器、光模块、高阶HDI及陶瓷基板等关键技术领域取得突破，如224G+超高速率技术、400G/800G光模块配套PCB、6mil盲孔电镀填孔率>95%、高精度陶瓷布线技术等。
• 技术转化：公司计划按专业化工厂定位整合技术优势，推动技术储备向产业标杆转化，以满足AI算力、光通信、高端消费电子等下游需求。

3. 客户结构与市场拓展

• 客户绑定：公司已与比亚迪、安波福、均胜汽车、华勤技术、立讯精密、大疆等全球头部客户建立深度合作关系。
• 客户壁垒：由于PCB产品高度定制化，大客户认证周期长、门槛高，形成较高的客户转换成本和市场壁垒。
• 产能优化：公司将在零新增获客成本的前提下，通过专业化分工提升产能效率，推动业务转型升级。

4. 未来战略布局

• AI算力赛道：公司聚焦高层数与新材料方向，研发HVLP3/HVLP4低粗糙度铜箔，目标将表面粗糙度Rz优化至0.6μm以下。
• 高速信号完整性：适配1.6T高速互联技术，通过导入第三代Low-Dk电子布与M7-M9树脂体系，降低传输损耗，满足超低时延网络需求。
• 汽车电子：研发支持大算力芯片的HDI微孔叠孔技术，攻克4D毫米波雷达多层混压结构下的高频损耗一致性难题。
• 陶瓷技术：改进AMB活性金属钎焊与DPC直接镀铜工艺，解决碳化硅（SiC）等大功率半导体模块的热循环可靠性问题，拓展至激光器、高温传感器等高端市场。

关键信息

1. 财务数据概览

2. 财务健康状况

• 资产负债率：从2025年的75.8%逐步下降至2028年的71.2%，显示财务结构逐步优化。
• 流动比率：从0.73提升至0.88，流动性增强。
• 营运能力：应收账款周转率、存货周转率、总资产周转率均呈上升趋势，显示运营效率逐步提升。
• 现金流：经营活动现金流净额从2025年的161亿元增长至2028年的815亿元，显示公司盈利能力增强。

3. 投资建议

• 评级：买入
• 理由：公司技术实力强劲，布局高景气赛道，盈利预测乐观，有望在AI算力、新能源汽车等领域实现持续增长。

4. 风险提示

• 下游行业景气度波动风险
• 市场竞争加剧风险
• 产能爬坡不及预期风险
• 下游需求波动风险

总结

科翔股份凭借其在PCB行业的深厚积累和技术突破，正加速向高端市场转型。公司具备较强的客户绑定能力和技术壁垒，未来在AI算力、光通信、新能源汽车等高景气赛道中具备增长潜力。盈利预测显示公司有望在2026年后实现盈利并持续增长，因此中邮证券首次覆盖给予“买入”评级。然而，仍需关注行业波动、竞争加剧及产能爬坡等潜在风险。