《_祸水东引_~贸易摩擦与科技竞争》系列报告之二：技术制裁是把双刃剑，对美国动用瓦森纳协定打压中国半导体的看法-20200302-兴业证券-13页_1mb

技术制裁是把双刃剑：对美国动用瓦森纳协定打压中国半导体的看法

核心内容

本文分析了美国通过“瓦森纳协定”对中国半导体行业的技术限制影响，从短期和长期两个角度探讨其对产业发展的冲击，并提出中国研发能力的现状与未来提升路径。同时，文章指出海外企业在技术限制背景下，因中国庞大的市场需求和其在电子产业链中的重要地位，反而加大了对中国相关产业的投资。

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主要观点

• 技术限制加码：美国推动“瓦森纳协定”更新，进一步扩大电子产品管控清单，尤其涉及半导体光刻软件和大硅片技术，对中国半导体行业形成实质影响。
• 短期影响：技术限制导致中国半导体相关产业进口受阻，部分企业如华为面临供应链中断风险，进口数据经历回落再修复的过程。
• 长期影响：技术封锁使得中国获取海外技术的难度上升，对外直接投资（ODI）和海外并购均出现明显缩量，尤其是在信息技术领域。
• 研发能力提升：中国专利授予数量全球第一，研发支出总量居全球第二，但研发支出占GDP比例和研发人员占比仍低于发达国家。
• “长钱”机制的重要性：研发周期长且不确定性高，需要长期资金支持，当前PE/VC投资增速放缓，影响了研发资金的持续性。
• 海外投资的“绕道”现象：尽管面临技术限制，海外企业仍加大对中国半导体行业的投资，主要因中国拥有巨大的国内市场和完整的产业链地位。

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关键信息

一、瓦森纳协定背景

• 起源：继承“巴黎统筹委员会”职能，成立于1996年，由42个成员国组成，美国控制该机制。
• 管控清单：包含军民两用商品和技术清单（9大类）及军用清单（22类）。
• 影响范围：新版协定明确扩大电子产品管控，特别是半导体光刻软件和大硅片技术，对中国半导体行业形成直接制约。

二、短期影响：进口波动与供应链压力

• 中国半导体进口波动：2018年第二季度后，中国半导体相关进口出现回落，但随后有所修复。
• 华为案例：美国商务部将华为列入实体清单，随后又允许部分零部件供应，显示出政策的不确定性。

三、长期影响：技术获取难度上升与研发压力

• ODI缩量：2016年ODI达到1961.5亿美元高点后，2019年降至1171.2亿美元，信息技术类ODI投资大幅下降。
• 海外并购减少：2019年中企海外并购额仅为281.1亿美元，信息技术类并购占比持续回落。
• 研发能力现状：
  • 中国专利授予量全球第一。
  • 研发支出总额全球第二，但占GDP比例偏低。
  • 研发人员数量较少，每百万人中研发人员仅为1235人，远低于韩国的7514人。

四、研发资金与“长钱”机制

• 研发需要长期资金支持：由于研发周期长且成果不确定，需要“长钱”机制配合。
• PE/VC投资变化：自2014年后快速增长，但2019年增速降至负值，影响后续投资。
• 一二级市场联动：完善退出机制、促进市场联动可为研发提供更多资金支持。

五、海外企业的“绕道”投资

• FDI逆势上升：通信设备和计算机行业的FDI在2018年后持续增长，占整体FDI比例逐年上升。
• 韩国投资增加：韩国三星宣布对中国芯片工厂投资80亿美元，表明其对中国半导体产业的重视。
• 中国市场吸引力：中国是全球最大的半导体消费市场之一，占全球销售额比例从2014年的26.4%上升至2019年的35.5%，成为全球电子产业链的重要一环。

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风险提示

• 国内外经济政策变化：可能对技术限制和产业投资产生不可预见的影响。
• 中美贸易摩擦加剧：可能导致技术封锁进一步升级，影响中国半导体行业的发展进程。

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结论

美国通过“瓦森纳协定”等技术限制手段，对中国半导体行业形成双重压力：短期影响进口，长期限制技术获取。尽管如此，中国在研发能力上已取得显著进步，但仍需在资金机制、人才储备等方面持续提升。同时，海外企业因中国市场和产业链地位，仍选择加大投资，形成“技术限制”与“市场吸引力”的矛盾局面。