通信设备行业深度报告-光模块系列深度（一）-光电之门-踏浪前行-开源证券_36页_4mb

报告摘要

通信设备行业报告总结（2023年9月20日）：

行业景气度拐点与需求驱动
全球数据中心行业进入算力中心阶段，AI、物联网、大数据等需求推动其规模增速提升，2019-2026年CAGR达52.3%。5G建设（2020年独立组网）带动中传环节光模块需求，同时推动前传从10G向25G、回传从100G向400G升级。2023年AI算力芯片（A100/H100）带动高速光模块需求约20亿美元，2024年或达27亿美元。数据中心网络架构由三层向两层叶脊结构转型，光模块用量倍数提升，从88倍增至44/48倍，促进数通光模块需求增长。
高端光模块技术迭代与市场渗透
- 速率提升：200G/400G已规模部署，800G进入小批量应用阶段，16T技术开发中。2023年200G/400G/800G光模块均价约200/400/1000美元，2024年或降至100/300/800美元。
- 技术方案：800G分SR（<100m）、DR/FR（<2km）、LR/ER/ZR（40-100km）三大场景，采用PAM4、相干技术等方案。硅光技术因成本与功耗优势有望成为主流，2021-2027年数通硅光模块市场规模CAGR达36%。
- CPO技术：作为共封装光学技术，可降低功耗50%，2023年全球CPO端口销量5万，预计2027年达450万，CAGR 46%。2026年后CPO将大规模应用，主攻超大型数据中心。
核心受益企业与技术布局
- 光模块龙头：中际旭创、华工科技、光迅科技等头部厂商已布局800G及硅光技术，具备产能与供应链优势。中际旭创2023年推出基于硅光技术的800G模块，海外毛利率高于国内；光迅科技拥有覆盖光芯片至子系统的垂直整合能力。
- 核心光器件供应商：
  - 光芯片：光库科技、源杰科技、长光华芯掌握高附加值芯片技术，如薄膜铌酸锂调制器（2023年市场空间约337亿美元，2025年或达885亿美元）。
  - 其他器件：光库科技的铌酸锂相干调制器、源杰科技的硅基激光器芯片、长光华芯的高功率半导体激光器，均具备技术壁垒与成本优势。
市场趋势与投资逻辑
- 需求结构变化：数据中心光模块向400G/800G集中，2020年10G及以下模块占比93.47%，预计2026年降至49.05%；5G回传需求从10G/40G升级至100G，骨干网从100G升级至400G。
- 技术驱动增长：CPO、硅光、薄膜铌酸锂等技术推动光模块低功耗、高密度发展，向16T等更高速率延伸。
- 资本支出关联性：云计算厂商资本支出与光模块厂商营收呈正相关，2022-2027年全球云公司光模块采购额CAGR达14%，国内厂商受益于云厂商需求扩张。
风险提示
光模块需求不及预期、云计算资本开支不足、英伟达GPU出货不及预期等。