> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 汽车行业定期报告总结 ## 核心内容概述 本报告聚焦于2026年3月16日至22日举行的英伟达GTC大会，分析液冷技术在AI基础设施中的发展趋势及其对汽车行业的影响。报告指出，液冷技术正逐步成为AI计算架构的“标配”，并预计未来几年内将实现大规模应用。同时，报告强调了大陆供应商在液冷产业链中的重要性，并提出了相关投资建议与风险提示。 --- ## 主要观点 ### 液冷技术成为AI计算架构的“标配” - **NVIDIA Vera Rubin平台**：在2026年GTC大会上首次亮相，包含七款芯片和五套机架系统，其中三套采用全液冷架构，分别是Vera Rubin NVL72机架、Vera CPU机架和Groq 3 LPX机架。 - **Vera Rubin NVL72机架**：整合72颗Rubin GPU和36颗Vera CPU，搭配NVLink6、ConnectX-9SuperNIC、BlueField-4DPU等组件，支持超大规模AI训练和高阶推理，预计2026年下半年量产。 - **Groq 3 LPX机架**：预计搭载256个LPU单元，分布于32个服务器托盘上，面向规模化、低延迟推理场景，预计采用小型冷板液冷方案，LPU需求有望在2027年逐步释放。 - **Vera CPU机架**：集成256颗液冷Vera CPU，支持超过22,500个并发CPU环境，每个环境可独立运行，预计2026年下半年量产。 ### 液冷行业需求将快速增长 - 全球液冷行业需求预计在2026-2027年快速提升，主要受NV、谷歌等CSP厂商以及华为、字节、阿里等国内大厂推动。 - 液冷技术的高散热效率需求将推动行业进一步发展，同时对供应链提出更高要求。 --- ## 关键信息 ### 大陆供应商参与度提升 - **冷板供应商**：CoolerMaster、AVC、台达、Jentech台湾建策，其中Jentech为新入围供应商；立敏达（领益智造控股）、CoolIT、富士康预计在2026年6月Computex展出。 - **QD供应商**：双鸿、比赫电气、丹佛斯、英维克、富世达、富士康、比亚迪电子、Lotes、Netonx苏州诺通、Parker、NIDEC、立敏达、Staubli、CoolerMaster等。 - **Manifold供应商**：立敏达（领益智造控股）、CoolerMaster、AVC、双鸿、富士康、台达、比亚迪电子、Boyd、CoolIT、品达等。 ### 投资建议 - **系统集成**：关注英维克、高澜股份、申菱环境等企业； - **核心部件**：关注飞龙股份、兴瑞科技、思泉新材、科创新源、捷邦科技、江南新材、银轮股份、敏实集团等企业。 --- ## 风险提示 1. **海外客户进展低于预期**：当前液冷行业订单主要来自海外客户，若其推进速度低于预期，可能导致供应链订单延期。 2. **技术迭代风险**：液冷技术持续迭代，未来方案变更可能影响客户采购方式和竞争格局，部分供应商可能被淘汰。 3. **行业竞争加剧**：随着液冷行业需求增长，新进入者可能增多，导致竞争加剧，影响订单获取及盈利兑现。 --- ## 投资评级说明 - **证券投资评级**： - 买入：相对市场基准指数涨跌幅在20%以上； - 增持：相对市场基准指数涨跌幅在5%~20%之间； - 中性：相对市场基准指数涨跌幅在-5%~+5%之间； - 减持：相对市场基准指数涨跌幅低于-5%； - 无：因资料不足或存在重大不确定性无法给出明确评级。 - **行业投资评级**： - 看好：行业股票指数超越市场基准； - 中性：行业股票指数与市场基准基本持平； - 看淡：行业股票指数弱于市场基准。 - **基准指数**： - A股市场：沪深300指数； - 香港市场：恒生中国企业指数（HSCEI）； - 美国市场：标普500指数或纳斯达克指数。 --- ## 结论 2026年GTC大会标志着液冷技术在AI计算架构中进一步普及，成为“标配”。随着NVIDIA等企业推出全液冷架构产品，行业需求将快速上升，大陆供应商凭借产能和响应优势，有望在液冷市场中获得更多机会。建议关注系统集成与核心部件相关的上市公司，同时需警惕海外客户进展、技术迭代及行业竞争等潜在风险。