20260417-国盛证券有限责任公司-液冷_从预期走向放量_NV+CSP双拐点开启_23页_1mb

液冷行业分析总结

核心内容

液冷行业正经历由技术选择向系统性放量的转变，2025-2026年将成为关键窗口期。随着NVIDIA高功耗算力平台全面放量和海外CSP启动GW级AI数据中心建设，液冷需求从“是否采用”转变为“谁能交付、谁能放量”，成为AI算力基础设施中确定性高、节奏清晰的增量环节。

主要观点

• 液冷需求的确定性：液冷不再是技术选项，而是AI算力基础设施中不可或缺的组成部分。NVIDIA通过算力平台升级将液冷写入交付标准，推动其普及。
• 市场空间巨大：2026年NVIDIA高功率平台对应的液冷市场空间接近100亿美元，2028年有望突破150-200亿美元。CSP自研AI服务器与ASIC集群进一步打开液冷市场，2026年CSP相关液冷市场空间预计达30-50亿美元。
• 技术演进与场景拓宽：液冷技术从冷板式向更高效的技术（如微通道、双相、浸没式）演进，应用范围也从芯片扩展至光模块、电源等高功耗部件。
• 供应链与交付能力成为竞争核心：液冷产业链涉及多个环节，从芯片厂、CSP到ODM与液冷厂商，供应链准入与工程交付能力成为决定市场份额的关键。

关键信息

液冷市场空间测算

液冷技术演进

• 冷板式液冷：当前主流方案，适用于高功率GPU与ASIC集群。
• 微通道液冷：通过在基板集成微米级流道，提高散热效率，分为普通微通道与封装级微通道。
• 双相液冷：利用工质的相变潜热吸收热量，散热效率高，但系统复杂。
• 浸没式液冷：将设备完全浸没在绝缘冷却液中，是当前散热效率最高的方案，但成本较高。

液冷产业链格局

投资建议

核心推荐

• 英维克：液冷全链条龙头，具备系统级交付能力与出海先发优势，2024年加入NVIDIA MGX生态，是国产算力集群与国内大厂主要供应商。

建议关注

• 申菱环境：具备海外市场拓展能力。
• 高澜股份：国际化布局。
• 飞龙股份：核心上游厂商，提供电子水泵。
• 科创新源：后道代工，开展液冷板代工业务。
• 东阳光：氟化物龙头，具备液冷相关业务。

风险提示

1. 算力进展不及预期：芯片良率、产量等因素可能影响算力发展，从而影响液冷产业链。
2. AIDC发展不及预期：AI数据中心建设受政策、投资、能耗等因素影响，可能影响液冷实际落地节奏。
3. 技术创新风险：液冷方案定制化程度高，若研发投入不足，可能导致技术滞后。
4. 行业竞争风险：液冷行业竞争激烈，若出现价格战或客户流失，将影响厂商盈利。
5. 贸易限制风险：液冷行业具有全球化特征，若国际贸易摩擦加剧，可能影响中国厂商的海外市场拓展。
6. 市场规模测算风险：市场空间测算基于一定假设，若AI发展或芯片产量不及预期，测算结果可能下修。

投资逻辑

• 液冷行业已从“主题预期”进入“落地与交付”阶段，具备确定性与高增长潜力。
• 头部厂商在供应链准入与系统级交付能力方面占据优势，未来将形成“强者恒强”的格局。
• 液冷系统价值随着功率密度提升而增加，具备“量价齐升”特性。

结论

液冷行业正迎来系统性放量期，NVIDIA与CSP双拐点驱动行业快速发展。随着技术演进与应用场景拓宽，液冷将成为算力系统级热管理平台，具有广阔的发展前景。建议重点关注具备系统级交付能力、深度绑定主流算力平台的头部厂商，如英维克等。