> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 硅光芯片激光隐切加工服务与金刚石芯片基板业务分析总结 ## 核心内容概述 九州一轨正通过并购与合作，加速布局硅光芯片切割与金刚石芯片基板两大高成长性赛道，以实现业务多元化发展并打开新的业绩增长点。 ## 主要观点 ### 1. 携手通用半导体，拓展新业务 - 公司主营业务为轨道减震降噪产品，2025年营收占比达57%。 - 通过收购晶禧半导体100%股权，布局激光隐切加工服务；同时与通用半导体成立合资公司通创九州，进军金刚石芯片基板领域。 - 陶为银加入公司担任副总裁，利用其在激光加工和半导体设备领域的经验，为新业务提供支持。 ### 2. 激光隐切技术优势显著 - 晶禧半导体具备微米级切割精度，良率高达99.8%，拥有国内首条12寸晶圆隐形切割产线。 - 公司计划投资6.3亿元建设激光隐切产业化项目，预计2027年一季度投产，面向光模块厂商和芯片制造商。 - 激光隐切相比机械切割具有更高的精度和更低的损伤率，是硅光芯片切割的优选方案。 ### 3. 金刚石芯片基板市场潜力巨大 - 芯片功耗持续上升，传统散热材料已接近极限，金刚石材料因其高热导率（可达1000-2200 W/m·K）成为热管理的新选择。 - 2029年全球AI芯片金刚石散热市场规模预计达155亿美元，2026-2029年CAGR约206%。 - 公司通过合资公司通创九州布局金刚石基板产业，产品包括单晶、多晶金刚石片等。 ### 4. 公司盈利预测与估值 - 预计2026-2028年公司营收分别为3.3亿元、8.9亿元、12.7亿元，年复合增长率分别为44%、170%、43%。 - 归母净利润分别为0.3亿元、1.7亿元、4.3亿元，2026年实现扭亏，2027、2028年分别增长429%、159%。 - 对应PE分别为386倍、73倍、28倍，首次覆盖给予“增持”评级。 ## 关键信息 ### 行业趋势 - 全球光模块市场预计2030年达432亿美元，CAGR约16%。 - 硅光芯片渗透率随光模块向更高速率发展而提升，400G光模块中渗透率约20%-30%，800G中则达50%。 - 金刚石散热材料在AI芯片和光模块中应用加速，预计2026-2029年市场规模年复合增长率约206%。 ### 公司布局 - 收购晶禧半导体，布局硅光芯片切割服务，晶禧2025年营收2178万元，承诺2026-2028年净利润分别不低于3000万元、4000万元、5000万元。 - 与通用半导体成立通创九州，持股40%，建设晶圆级金刚石半导体基板产业基地。 - 陶为银作为通用半导体董事长和晶禧原法定代表人，将提供设备支持和管理经验。 ### 财务数据 - 2025年营收227亿元，归母净利润-14亿元。 - 2026年营收328亿元，归母净利润31亿元。 - 2027年营收886亿元，归母净利润165亿元。 - 2028年营收1266亿元，归母净利润427亿元。 ### 风险提示 - 金刚石散热技术替代不及预期。 - 硅光芯片需求波动。 - 产能扩张不及预期。 - 合资公司订单获取不及预期。 - 收购整合风险。 - 业绩承诺不达预期。 - 高管及股东减持风险。 - 短期股价上涨过快风险。 - 信息披露风险。 ## 总结 九州一轨通过收购晶禧半导体与成立通创九州，正快速切入硅光芯片切割和金刚石芯片基板两大高成长性领域。硅光芯片市场加速发展，带动激光隐切需求，而金刚石材料因其卓越的散热性能，成为解决芯片热管理瓶颈的重要方向。公司有望通过新业务实现业绩增长，预计2026-2028年营收和净利润均实现显著提升，但需关注技术替代、产能释放、合资公司订单获取及信息披露等风险。