2021年1-2月人工智能行业信息动态汇编_62页_1mb
报告摘要
2021年1-2月人工智能行业信息动态总结
核心内容概述
2021年1-2月,中国人工智能行业在政策、技术、业务、资本和巨头动向等方面展现出强劲的发展势头。政策层面持续支持AI技术发展,特别是在芯片、工业、自动驾驶和智慧城市等细分领域;技术层面,7nm智能芯片、工业视觉、自动驾驶技术等取得重要突破;资本层面,工业、芯片、自动驾驶和智慧城市成为投资热点,融资事件数量增加;业务层面,自动驾驶、AI医疗、AI工业等场景应用快速推进;巨头动向方面,字节跳动、百度、华为、京东、滴滴等企业持续加大在AI领域的布局。
主要观点与关键信息
一、政策支持持续加强
- 中央与地方政策:国家及地方政府积极出台政策推动人工智能发展,重点支持AI基础设施建设、人才培养、行业应用和技术创新。
- 重点支持领域:包括人工智能产业园建设、AI芯片研发、自动驾驶测试标准、智慧城市建设、AI教育推广等。
- 城市布局:西安、广州、三亚、大连、杭州等城市加快AI产业园区建设,广东人工智能先进示范区成为重点布局区域。
二、技术进步显著
- 芯片领域:天数智芯、寒武纪、百度、地平线等企业成功研发7nm智能芯片,百度昆仑2代云端AI芯片即将量产。
- 工业视觉:多企业推出创新解决方案,如维视智造解决高反光金属工件检测难题,东方国信助力钢铁企业智能化升级。
- 自动驾驶:威马W6搭载AVP无人自主泊车技术,百度发布自动驾驶出租车运营标准,推动高级别自动驾驶商业化进程。
- AI医疗:科亚医疗的AI医疗影像辅助诊断产品获批上市,字节跳动布局AI制药与智慧医疗,360金融推出AI疫情排查系统。
三、资本活跃度提升
- 投融资数量:2021年1-2月人工智能行业共发生66起投融资事件,其中AI+工业、芯片、智慧城市成为热点。
- 融资轮次:A轮和Pre-A轮集中度最高,战略融资和IPO事件较少。
- 重点融资事件:地平线完成4亿美元C2轮融资,第四范式完成7亿美元D轮融资,成为AI领域最大单笔融资。
四、行业标杆案例
1. 芯片领域
- 天数智芯:7nm云端训练芯片成功点亮,应用于AI训练、高性能计算等场景。
- 百度昆仑2代:7nm云端AI芯片即将量产,性能提升3倍。
- 寒武纪思元290:首颗训练芯片及加速卡量产,支持多种AI计算任务。
- 地平线征程2:与上汽、智己、小米等企业合作,推动智能汽车产品落地。
2. AI+工业
- 东方国信:为钢铁企业提供非侵入式智能化升级方案。
- 浪潮与思谋科技:推出工业智能质检解决方案,支持深度学习算法。
- 鸿海集团:推出无监督学习AI算法,优化瑕疵检测流程。
- 航天科工:批产卫星智能生产线在武汉投入试运行。
3. 自动驾驶
- 威马W6:搭载百度Apollo的AVP无人自主泊车技术,正式预售。
- 百度Apollo:发布自动驾驶出租车运营标准,推动Robotaxi商业化。
- 长安与京东方:签署战略合作协议,共同打造智能座舱产品。
- 一汽与黑芝麻智能:共建红旗芯算一体化自动驾驶平台。
4. 智慧城市
- 深圳:推动智慧安防、智慧医疗、智慧教育等应用,成为全国首个AI审图城市。
- 上海:深化智慧公安建设,推动AI在政务、交通、安防等领域的应用。
- 甘肃:实现智慧安防小区建设全覆盖,有效打击入室盗窃。
- 中国移动:推出OnePOWER工业互联网平台,助力城市交通智能化。
重点企业动态
1. 百度
- 完成自动驾驶MaaS平台在广州上线,推动Robotaxi常态化试运营。
- 自研昆仑2代云端AI芯片即将量产,性能提升3倍。
- 与吉利合作组建智能汽车公司,进军整车制造领域。
- 推出时空数据管理平台,为智慧城市提供数据支撑。
2. 字节跳动
- 布局AI制药,招揽相关人才。
- 入股AI营销自动化公司“百炼智能”,推进智慧零售。
3. 华为
- 公开AI识别物体卫生状况及辅助健身专利。
- 与赛力斯合作推出智能“增程/纯电”动力平台。
- 与云从科技合作落地成都双流机场智能识别项目。
4. 京东
- 推出新一代自研虚拟化架构“京刚”,支持第四代云主机。
- 投资希姆计算,推进AI芯片研发。
- 京东物流启动IPO,成为集团第三家上市子公司。
5. 滴滴出行
- 推出全球首款定制网约车D1,搭载AI技术。
- 自动驾驶完成3亿美元融资,推进技术商业化。
6. 旷视科技
- 启动A股上市辅导,拟在科创板上市。
7. 云从科技
- 科创板IPO获得受理,计划融资37.5亿元。
- 联合华为落地成都双流机场智能识别项目。
8. 第四范式
- 完成7亿美元D轮融资,成为AI领域最大单笔融资。
- 投资“37度数据”,推进AI数据服务。
9. 科大讯飞
- 拟定增募资20亿-26亿元,用于补充流动资金。
- 成立新公司“上海云之脑智能科技”,拓展AI应用领域。
10. 地平线
- 推出征程5智能芯片,算力超特斯拉FSD。
- 与舜宇集团达成战略合作,推动智能汽车发展。
行业趋势展望
- 政策引导:人工智能产业将持续受到政策支持,尤其是在芯片、工业、自动驾驶和智慧城市领域。
- 技术突破:7nm芯片、工业视觉、自动驾驶技术等将推动AI应用进一步落地。
- 资本活跃:早期融资热度不减,新入局企业为行业注入活力。
- 生态构建:企业间合作频繁,推动“AI+OS+芯片”整体解决方案落地,构建开放平台。
- 应用场景拓展:AI在医疗、工业、交通、政务等多领域应用加速,形成多场景融合发展趋势。
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